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ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片，讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題 |
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意法半導體位置感知行動網路IoT模組 獲得Vodafone NB-IoT認證 (2023.09.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模組獲得Vodafone（沃達豐）NB-IoT認證。ST87M01將行動物聯網連接和地理定位功能整合於一個小型化、低功耗、整合化模組中，適用於各種物聯網和智慧工業應用 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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以色列新創Valens前瞻布局車用市場 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽車部門，專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術，Valens也藉此吸引許多車用半導體大廠合作，並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場，準備進入收割期，增長獲利可期 |
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全球首款結合Wi-Fi、藍牙和都普勒雷達的用戶端晶片 (2021.05.27)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications宣布，推出首款結合Wi-Fi 6/6E、BT/BLE 5.2和Celeno新型Wi-Fi都普勒雷達技術之用戶端裝置單晶片解決方案。
新CL6000 Denali系列為消費性多媒體裝置、物聯網終端、家庭自動化、工業自動化、醫療保健應用等類型裝置提供連接和感測解決方案 |
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是德助產業界建立首個3GPP Rel-16的5G NR資料連接 (2021.03.02)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的5G測試解決方案，協助建立業界第一個基於3GPP第16版標準（Rel-16）的5G NR資料連接。
3GPP Rel-16標準近期發布了多項新功能，其中包含了超可靠、低延遲通訊（URLLC） |
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英飛凌CoM支付晶片模組 支援非接觸式支付卡擴大採用環保材料 (2020.12.02)
卡片是全球非接觸式支付的首選。市場研究機構ABI Research「支付及銀行卡安全IC技術」報告預估，雙介面卡的出貨量在2020年將達到22億張。為了保護天然資源及推展環境永續，支付產業目前正努力開發更環保的材料來製作智慧卡，業界領導廠商紛紛推出更環保的計畫，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP) |
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半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。 |
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FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用，對於很多客戶來說，這是最佳市場。 |
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是德科技行動物聯網測試系統獲中國移動研究院選用 (2017.09.26)
是德科技的行動IoT測試系統使用Keysight E7515A UXM多合一測試平台，可協助中國移動研究院進行IoT測試解決方案研究及新技術驗證。
是德科技（Keysight）日前宣布其行動物聯網（IoT）測試系統獲中國移動研究院（CMRI）選用 |
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亞信電子推出新一代I/O連接晶片 (2016.03.02)
亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈，其I/O連接產品線將新增三款晶片，包括AX78120/AX78140 USB 2.0轉Multi I/O控制晶片以及 AX99100 PCIe轉Multi I/O控制晶片，該三款分別為亞信原有MCS78x0及MCS99xx系列的新一代產品 |
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安盟科技即將舉辦無線連接技術與產線測試講座 (2014.12.24)
無線裝置技術日益多元，應用於各種行動裝置已成為趨勢；除了智慧型手機、平板電腦正逐年普及之外，穿戴裝置、智慧醫療、物聯網等智慧科技所衍伸的需求已成為下一波無線裝置的熱門市場，相關的無線技術有無線區域網路（Wi-Fi）、藍牙（Bluetooth）、近場通訊（NFC）與全球衛星定位系統（GPS）等 |
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藍牙4.0 BLE加速智慧配件成長動能 (2013.12.14)
挾帶著超低功耗以及50公尺長距離傳輸，
以及AES-128加密、低延遲等特性的Bluetooth 4.0，
正準備刮起超強旋風襲捲智慧配件市場。 |
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Nordic超低功耗藍牙晶片 鎖定智慧配件市場 (2013.11.05)
隨著行動裝置產品的崛起，接連帶動相關周邊商品的需求與商機湧現，支援藍牙低功耗技術（BLE，Bluetooth Low Energy）標準的血壓計、行動藍牙鍵盤、計步器、溫度計、心跳計等智慧配件陸續推出，進一步提昇行動裝置的功能附加價值 |
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半導體『0.5D』的距離有多遠？ (2012.09.25)
近期看到FPGA大廠陸續推出3D系統晶片，令人想起幾前年半導體產業開始積極推展的3D晶片，似乎經過幾年的醞釀，目前開始看到該技術的開花結果。只不過，Altera台灣區總經理陳英仁指出，這些其實都是屬於2.5D的製程，不是真正3D的技術範疇 |
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CEVA推出藍牙4.0 IP (2012.04.20)
CEVA日前宣佈，推出可用於單模和雙模應用的低功耗CEVA-Bluetooth 4.0 IP。在CEVA公司十多年的嵌入式應用Bluetooth技術設計和授權經驗的基礎上所發展的CEVA-Bluetooth 4.0，進一步擴展了該公司現有Bluetooth IP產品系列的規模，此一系列產品已出貨給數百萬個手機、消費電子和汽車產品 |
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多媒體帶頭 有線/無線寬頻晶片正吹起混搭風 (2010.08.26)
在多媒體影音視訊傳輸應用的強力帶動下，寬頻晶片市場的發展樣貌正在起變化。以既有的xDSL技術為基礎，結合可支援多媒體視訊的各種有線寬頻規格，並搭配覆蓋範圍更廣的區域無線傳輸（WLAN）技術，正是目前寬頻晶片設計廠商推動相關策略的主要特徵 |
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韓國產官大團結 合作開發手機與數位電視晶片 (2009.07.29)
外電消息報導，韓國政府於週一（7/27）表示，三星電子、LG、及SK Telecom，及其他韓國企業，將共同合作開發運用於智慧型手機，及數位電視的先進半導體技術。而韓國政府也將提供195億韓元(約1560萬美元)，來資助這些計畫 |
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ST將ESD保護二極體的尺寸縮小三分之二 (2008.12.22)
意法半導體（ST)推出系列新保護二極體產品，新產品的尺寸較前一代縮小67%，能夠承受最嚴格的IEC61000-4-2標準的 ESD測試脈波，低鉗位電壓特性有助於提升對數據機等低壓晶片的保護性能 |
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Intel調降雙核心處理器價格 四核心可望跟進 (2007.01.08)
市場傳出，Intel調整桌上型雙核心處理器價格，其中最大降幅達四成，屆時將加快取代雙核心Pentium D處理器速度，估計農曆年後主機板業者，可能掀起部分Pentium D主機板庫存出清壓力 |
