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Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議 推進2奈米技術 (2024.02.14)
半導體光罩供應商Toppan Photomask宣布,已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術的2奈米(nm)節點邏輯半導體光罩的聯合研發達成協議。該協議尚包含開發用於下一世代半導體的高NA EUV光罩
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代 (2023.12.27)
近年來,大健康產業成為全球成長最快的新興產業,並展現未來世界產業競爭力,台灣的數位醫療與精準健康也成為焦點。未來台灣將成為全球數位醫療轉型的基地?躍升
IBM發表一款高性能低錯誤率量子處理器架構 (2023.12.20)
IBM 在一年一度的 IBM 量子高峰會上推出代號為「蒼鷺」的IBM Quantum Heron處理器,是達到實用規模、全新量子處理器系列中的首款產品。其架構歷經四年設計、研發,是IBM目前性能最高、錯誤率最低的一款量子處理器
IBM和Meta與50多個創始成員及協作者 合作成立AI聯盟 (2023.12.18)
IBM和Meta 與全球50多個創始成員和協作者宣布成立AI 聯盟(AI Alliance),包括AMD、Anyscale、CERN、Cerebras、克利夫蘭診所、康奈爾大學、達特茅斯、戴爾科技、EFFL、ETH 、Hugging
以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 (2023.11.22)
現階段產業供應鏈各環節之間並未相互連貫,工業4.0結合智慧製造則能夠簡化流程,進而節省大量的寶貴時間,從而創造更可靠、更有效率的服務。本文敘述工業4.0智慧製造的四大定義,以及如何以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產
IBM軟體科技整合服務中心開幕 加速催化產業競爭力 (2023.11.13)
IBM宣布將在高雄亞洲新灣區成立「軟體科技整合服務中心」,將就近提供在地企業科技轉型服務,投資金額將達新台幣數十億元,預估5年內將帶來1,000個工作機會。高雄從IBM全球選址據點中脫穎而出
IBM推出watsonx Granite模型系列及提供客戶保護 (2023.10.20)
IBM宣布正式推出watsonx Granite模型系列的首批模型,為集合一系列生成式AI模型,旨在促進企業的業務應用和工作流程?加入生成式AI。IBM並確認IBM產品標準合同的知識產權保護條款將適用於由IBM開發的watsonx AI模型
資策會ICSentry工控資安威脅分析平台獲R&D 100研發獎 (2023.10.06)
近年製造業發生工控資安事件頻率,已逐步取代金融業,成為駭客最主要攻擊和勒索目標。資訊工業策進會資安科技研究所(以下簡稱資安所),在數位發展部支持下,也針對工控場域與產線,研發網路多層次入侵偵測解決方案
SAP發表生成式AI助理Joule 將嵌入於SAP業務流程解決方案 (2023.09.27)
SAP今(27)日宣佈推出自然語言生成式AI助理Joule,預期將徹底翻轉企業的營運模式,未來Joule將陸續嵌入於SAP各式的企業雲端解決方案中,並基於SAP深且廣的解決方案,再加上第三方資料來源,提供企業智能化的商業洞察
信邦導入SAP人資管理雲平台 加速全球人才數位轉型 (2023.09.25)
面對全球供應鏈跨域跨地布局需求,SAP台灣(思愛普軟體系統公司)今(25)日也宣布為電子連接整合設計服務廠商信邦電子導入SAP SuccessFactors人資雲,將打造全球統一的人力資源管理雲端平台,藉以協助該集團海外布局,全面優化其在各地市場的人才招聘、培育、員工發展、留任等流程,強化整體公司人才管理數位轉型
精確模擬現實世界 數位分身優化真實世界體驗 (2023.09.19)
數位分身是現實世界的數位映射,基於數據和模擬技術所建立。 創建數位分身通常需要使用多種技術和數據來建立虛擬模型。 目的在於精確地實現監控、分析、模擬和優化的目的
[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場,三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。 今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館,吸引10國產業、950家企業,展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人
矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置
以邊緣AI運算強化智慧製造應用 (2023.08.23)
透過AI學習,可透過統一高效的外觀檢測,來解決產品檢測中的各種問題,例如視覺判斷的變化以及檢測設備難以處理的產品。
矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。
IBM:以企業級AI平台協助企業加速擴大AI應用 (2023.08.17)
ChatGPT在全球「爆紅」,使得生成式AI技術近來受到公眾關注與討論,讓發展了超過70年的AI技術,再次回到科技舞台的聚光燈下。IBM 一年一度的全球CEO調查結果,也顯示大多數受訪CEO們重視AI科技對企業發展的影響,更為積極地投入相關技術應用
IBM企業級AI平台watsonx協助企業加速與擴大AI應用 (2023.07.12)
IBM 全新企業級AI與數據平台 watsonx 在全球上市。IBM watsonx 由三個產品集組成,目標是協助企業加速與擴大AI應用:watsonx.ai 是用來建構新的基礎模型、生成式AI和機器學習的AI開發平台(已上市);watsonx
Autodesk宣佈停止發展電子設計軟體EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣佈停止持續獨立的EAGLE,本來訂閱與使用EAGLE Premium服務的用戶必須在宣佈的2年內進行轉換...
HMI與PLC-將智慧工廠帶向新境界 (2023.06.28)
人機介面(HMI)和可程式化邏輯控制器(PLC)是現代工業自動化系統中最重要的兩個組件。這些技術使生產設備能夠相互通信,從而可以對複雜的生產過程提高效率自動化的控制


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