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五強聯手打造智造生態圈 協力助台灣製造升級 (2019.12.03)
IBM、凌華科技、世平集團、台達電子、緯謙科技齊力整合OT、IT及AI協力推動MIT升級智慧製造加速落地,共創智造未來。 為協助台灣製造業因應全球製造業轉型升級工業4
大聯大與IBM聯手打造IoT生態圈 加速推動智慧製造 (2019.11.21)
大聯大世平集團宣布將與IBM聯手,共同打造橫跨營運技術(OT)與資訊技術(IT)的物聯網(IoT)生態圈,分別擔負聚合(Aggregator)與整合(Integrator)的角色,集結跨品牌產品,因應製造業與各條生產線的獨特需求,量身遴選最佳組合方案,並藉此創建物聯網應用平台標準,加速推動智慧製造,擴大應用部署範圍
AI逐步走向終端 邊緣運算需求大增 (2019.11.11)
邊緣運算在過程中,盡可能靠近資料來源以減少延遲和頻寬的使用。目的是減少遠端運算量,減少異地用戶端和伺服器之間的數據傳輸量。
協助企業釋放混合雲價值 紅帽以開放原碼創造無限可能 (2019.11.05)
隨著破壞式創新的時代來臨,以雲端為基礎的企業,將以更快的速度推動數位轉型。根據Gartner的報告顯示,2020年之前將有超過75%的企業完成多雲部屬或混合雲端架構,引領創新,贏得數位轉型先機
以區塊鏈實現分散型社會與應用 (2019.11.04)
許多人對區塊鏈技術帶來典範的轉移的分散型社會的轉變感興趣。在這裡除了討論作為虛擬貨幣基礎技術的區塊鏈概念外,也將介紹實例和當前的技術問題。
2100萬枚比特幣之外的區塊鏈契機 (2019.10.31)
在區塊鏈的認證機制中,資產或資訊不需經過第三方見證或交易當事人的實體證明,就能完成資料認證,因而成為全球各大企業和各國發展藍圖中的關鍵因子。
國際產學聯盟GLORIA 吸引國際合作商機逾60億 (2019.10.28)
科技部前次長現任成功大學副校長蘇芳慶率領國際產學聯盟 (GLORIA), 包括成功大學、陽明大學、中央大學、清華大學、臺灣大學、臺北醫學、中興大學、師範大學與政治大學
多功能平面清洗機構 (2019.10.25)
本文針對太陽能面板的架構進行改良,只要太陽能面板在組裝時加入我們的系統,它就可以達到定時自動偵測髒污程度。
國際產學聯盟GLORIA切入美東市場 吸引逾百場合作洽談 (2019.10.25)
國際產學聯盟(GLORIA)由科技部前次長蘇芳慶現任成功大學副校長率團進軍全球生技醫療產業重鎮-美國波士頓,辦理招商媒合會,透過波士頓科技組協助串聯當地上百家廠商,擴大招收國際級會員進而提升產學研發能量,媒合會現場進行137場次合作商機洽談,簽署4件產學合作案,讓GLORIA成功搶灘美東市場
深度學習在機器視覺領域的機遇與挑戰 (2019.10.18)
透過適合的機器視覺檢測就能克服人工的限制,因此隨著表面缺陷檢測系統的廣泛應用,協助提供高品質化生產與智慧生產自動化的發展。
IoT感測網路參考架構標準化 將提升物聯網應用導入效率 (2019.10.17)
台北市電腦公會與台灣物聯網產業技術協會合作,於日前舉辦「從感測網路標準看物聯網應用發展」研討會,介紹即將公告的物聯網感測網路參考架構標準草案,並邀請工研院、資策會與鈺立微電子分享物聯網感測網路技術趨勢、產業現況與感測晶片應用
台灣AI雲正式商轉 成為AI及軟體產業強力後盾 (2019.10.17)
科技部今(17)舉辦「TWCC台灣AI雲產業應用峰會」,宣布「台灣AI雲」(Taiwan Computing Cloud,TWCC)本(10)月起正式展開商轉服務。以「智同道合」為主題,本場活動邀集了國內外技術、平台、應用、推廣等各領域的一流合作夥伴,舉辦產業論壇峰會,推動台灣AI及軟體產業的蓬勃發展
資策會開發靈活高彈性的iServCloud雲端資源管理平台 (2019.10.16)
OpenStack被公認為是雲端時代的Linux作業系統,也是IT業界參與度最積極的雲端作業系統,資策會數位轉型研究所(數位所)係以此為基礎開發出iServCloud雲端資源管理平台,正是以雲端服務需求所建構出的基礎即服務(Infrastructure as a Service,IaaS )的軟體系統
以模型化基礎設計流程開發測試AUTOSAR軟體元件與複雜裝置驅動 (2019.09.25)
使用模型化基礎設計來進行AUTOSAR CDDs和SW-Cs的開發,對IDNEO公司帶來顯著的改善,而在公司的事業各方面帶來很大的合作商機。
TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器 傳輸速率高達16Gbps (2019.09.19)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器,此款連接器符合PCI-SIG CEM規格 4.0版本,並支援Intel、AMD下一代16 Gbps高頻寬平台
有為者亦若是 開創異質整合產業新藍圖 (2019.09.10)
專訪鈺創科技董事長/台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群
Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援與混合雲基礎架構選項 (2019.09.02)
戴爾科技集團發表一系列更新以及全新架構選擇,讓企業透過Dell Technologies Cloud,能從各種傳統應用以及雲原生環境中受益。 根據市調機構ESG最新研究,超過半數正在制定混合雲策略的企業認為,雲端與本地端基礎架構能無縫相容是至關重要的
Xilinx三大戰術加速工業與醫療物聯網產業發展 (2019.08.22)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)因應工業與醫療物聯網的資料量以爆炸性成長而衍生的資料應用難題提出三大戰術:世界級的解決方案堆疊、工業PC加速及邊緣與雲端協作,以滿足工業與醫療產業最注重的產品尺寸、價格、耐用性、低功耗及資料安全性等需求
Microchip推出串列記憶體控制器 (2019.08.08)
隨著人工智慧(AI)與機器學習等工作負荷對於運算需求的加速成長,傳統的平行連接式DRAM記憶體已成為新世代CPU的一個重大障礙,因為平行連接技術需要更大量的記憶體通道以提供更多記憶體頻寬
Gartner:2018年全球IaaS公共雲端服務市場成長31.3% (2019.07.30)
國際研究暨顧問機構Gartner指出,2018年全球基礎架構即服務(IaaS)市場規模達324億美元,較2017年的247億美元成長31.3%。亞馬遜(Amazon)蟬聯2018年IaaS市場冠軍,第二至第五名分別為微軟(Microsoft)、阿里巴巴、Google和IBM


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