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2019年台灣半導體產值現停滯 車用和工業引領未來成長 (2019.10.23)
工研院產科國際所舉辦的「眺望 2020產業發展趨勢研討會」,今日上午舉行半導體專場。工研院指出,受國際情勢影響,2019年台灣半導體產值將只微幅成長0.1%。但隨著智慧製造與智慧汽車的發酵,未來車用和工業用半導體則有6.0~7.9%的年度平均成長動能
在Google Cloud IoT Core雲端實現安全聯網開發 (2019.10.23)
在Google Cloud IoT Core的服務中,如何讓終端設備可以傳送安全與隱私性的Data到雲端是非常重要的考量,它確保了後續的數據分析BigQuery或是Machine Learning的Auto ML,能得到正確的分析結果
是德與IDT合作 共同分析5G毫米波波束成形積體電路 (2019.10.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)獨資成立的子公司Integrated Device Technologies(IDT)擴大合作,共同對5G New Radio(NR)毫米波波束成形器的積體電路(IC)進行元件分析,以加速開發5G NR基地台
意法半導體推出64通道高壓開關IC 提升醫療與工業影像系統性能 (2019.10.23)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)64通道高壓類比開關晶片的整合度達到前所未有之水準,其適用於先進的超音波系統、超聲探頭、壓電驅動器、自動化測試設備、工業自動化和工業製程控制系統
儒卓力推出全新雲里物里的超低功耗多協定模組產品 (2019.10.22)
深圳雲里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協定模組產品是以Nordic功能最強大的短距離無線微控制器系統單晶片(SoC)器件nRF52840為基礎的。這款模組可以配合無線協定藍牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆疊運行
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
MCU全面擴及智慧生活 盛群看好健康量測應用市場 (2019.10.17)
當日常生活逐漸走向智慧化,控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體(Holtek)致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸,推出一系列新產品,目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用
大聯大詮鼎推出陞特SX1276環天LM230模組的文字訊息傳輸方案 (2019.10.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以陞特(Semtech)SX1276之環天LM230模組為基礎的文字訊息傳輸方案。 市場優勢  特點一(主要使用元件): 此方案的是使用台灣GPS大廠環天世通科技利用詮鼎代理之SX1276 LoRa IC開發的UART模組
M31 Memory Compiler與GPIO獲ISO 26262 車用安全最高等級ASIL-D認證 (2019.10.17)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)今天宣布,繼高速介面IP MIPI M-PHY後,其所開發的Memory Compiler與GPIO IP也獲德國認證機構SGS-TUV頒發「ISO 26262車用安全最高等級ASIL-D Ready」認證,提供安全可靠的車用電子設計解決方案
igus iglidur 耐磨工程塑膠塗層 極小空間內進行耐磨滑動 (2019.10.16)
針對狹小空間內的免上油滑動,igus 開發出三種由免保養耐磨工程塑膠製成的新材料,作為金屬部件(如金屬板、閥門或甚至軸)的塗層材料。沒有足夠空間安裝滑動軸承的用戶現在可以使用耐磨、緊湊且經濟高效的解決方案
出廠即上鏈 資策會推出「微控制器IoT上鏈管理技術」解決方案 (2019.10.15)
當區塊鏈技術遇上萬物聯網時代,可望碰撞出全新的應用火花!資策會宣布推出「微控制器IoT上鏈管理技術」解決方案,將和兩家台灣晶片大廠實證合作,以期達到低算力、高頻量、跨鏈資料識別之效益
東芝推出適用於三相無刷馬達的600V正弦波PWM驅動IC (2019.10.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)宣佈推出新款三相無刷馬達驅動IC「TB67B000AHG」,其能滿足空調、空氣淨化器、除濕器和吊扇等家用電器的需求。新款驅動IC是「TB67B000系列」中新增的高壓產品,能在單個封裝中實現高效無刷馬達驅動,並降低雜訊
東芝推出高電壓雙通道電磁閥開關驅動IC (2019.10.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)宣佈推出雙通道電磁閥開關驅動IC – TB67S112PG。此款新產品可實現高電壓低導通電阻驅動,且已開始量產。 TB67S112PG包含兩個通道
電子、AIoT、能源、光電、雷射五展跨界激盪 前瞻趨勢智能創新應用 (2019.10.14)
現今隨著科技產業跨界、跨領域的多元技術整合的趨勢,各家廠商如何因應市場動態掌握商機躍起已成為重要議題。2019年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨
Mentor的Tanner類比/混合訊號工具完成台積電類比IC特殊製程認證 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣佈,該公司的Tanner類比/混合訊號(AMS)設計工具 ─ Tanner S-Edit原理圖擷取工具和Tanner L-Edit佈局編輯器 ─ 已通過TSMC的互通性PDK(iPDK)認證,可適用於台積電為大量類比IC設計提供的各種特殊製程技術
展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧,近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
ROHM參展CEATEC 邁向Society 5.0加速車電技術革新 (2019.10.09)
半導體製造商ROHM將參加10月15日(二)~10月18日(五)於幕張MESSE(日本千葉縣)所舉行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主題為「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推動自動化/高效率的「Society5.0」為主軸,展出ROHM最新的技術及相關解決方案,將有助於解決今後面臨的社會問題
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。


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