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國科會TTA偕新創團隊挑戰CES 2024 (2023.12.27)
迎接「2024年美國國際消費性電子展」（CES 2024）即將到來，國科會今（27）日舉辦CES展前記者會，在國發會、經濟部及數位發展部等跨部會代表共同見證下，將率領近百組新創團隊於CES 2024期間，打造台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA），並藉此號召全球好手與企業來台共築夢想，迎接全球產業經濟新契機 |
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eFuse內建保護IC應用在可攜式裝置的優勢 (2022.11.03)
在低壓、小電流的可攜式終端產品市場，電子保險絲晶片應用保護裝置免受損壞，使系統安全、可靠的工作，提高系統魯棒性等方面，Littelfuse持續進行著產品創新。 |
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Digi-Key與GLF Integrated Power建立全球經銷合作夥伴關係 (2020.12.09)
電子元件供應商Digi-Key Electronics宣佈與GLF Integrated Power, Inc.建立全球經銷合作夥伴關係，藉此擴大產品組合。GLF Integrated Power 提供突破性、超高效率、超小型的矽功率控制與防護積體電路(IC)，應用涵蓋IoT、智慧穿戴裝置、真無線耳機、智慧醫療裝置、汽車、智慧手錶光學模組、資產追蹤與家用保全市場 |
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雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量，雲端部署會是重要的一步棋 |
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英飛凌推出微型電源供應器 首度為汽車應用啟動覆晶技術生產 (2020.02.05)
英飛凌科技股份有限公司在汽車電子電源供應器小型化之路上又邁進一步，成為首家打造符合車規市場嚴格品質要求之專屬覆晶封裝生產製程的晶片製造商，並推出首款線性穩壓器OPTIREG TLS715B0NAV50 |
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ADI精準電池管理獲Rimac高性能電動汽車採用 (2019.12.03)
ADI(Analog Devices, Inc.)今日宣佈Rimac Automobili計畫將ADI的精準電池管理系統(BMS)IC應用於Rimac的BMS中，相關技術使Rimac的BMS能可靠運算任何給定時間內的電量狀態和其他電池參數，以從電池中獲取最大的電能和電量 |
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強化工業用感測器產業鏈 有賴產研協同合作 (2019.10.02)
感測器不僅在工業4.0問世開始，就被視為CPS的核心關鍵零組件。 |
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TI新一代電源管理產品實現更高功率密度 (2018.11.30)
技術發展對於全世界的重要性與日俱增，對於電源產品的需求也將隨之增加。例如對於更小空間配置的需求，就需要提高功率密度，以求在更小的空間配置下，實現更高的功率，此需求對於電源設計人員而言將成為主流的設計趨勢 |
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工研院IEK: AI與自動駕駛將改變晶片的製造方式 (2018.06.21)
2018年邁入年中，下半年科技產業發展趨勢為何？工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」，於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。
在「新時代趨勢引領半導體產業變革」研討會中 |
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工研院IEK將剖析下半年半導體及顯示器發展趨勢 (2018.06.20)
各產業均強化人工智慧應用，工研院認為，人工智慧應用中半導體占絕對重要地位，顯示器也有新發展。工研院將舉行研討會，聚焦下半年半導體及顯示器發展趨勢，為未來布局新藍圖 |
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默克：3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時，摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難，耗用的時間也越來越長，成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制，並達到技術上的突破 |
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布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離（TB/DB）產品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時，暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色？其重要性為何？ 暫時性貼合材料最關鍵的要求為何？
暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相當關鍵的一種兩部分製程步驟，該技術已用於許多先進的封裝應用中 |
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不僅功率元件 驅動IC將朝向高頻化發展 (2016.08.03)
在功率設計領域中，驅動IC一向是相當重要的角色，它也廣泛出現在許多應用市場，所以也讓不少半導體業者趨之若鶩。然而，隨著雲端運算與物聯網等應用概念的興起，資料量的快速增加，使得資料中心與伺服器的需求快速成長，但畢竟機房的空間十分有限，若能提少功率密度或是減少系統體積，這是應用服務業者相當樂見的事情 |
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盛群IGBT Driver IC─HT45B1S適合於電磁爐、微波爐等產品應用 (2015.12.23)
盛群（Holtek）推出 HT45B1S IGBT Driver with LDO IC，應用於小家電電磁爐、微波爐等產品，與使用外接元件相比，使用HT45B1S可節省外部元件，減少PCB面積及加工成本，適合有驅動IGBT等產品應用 |
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Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域
美商賽靈思（Xilinx）宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件 |
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盛群針對具LCD/LED面版推出小家電 Flash MCU─HT66F488/489 (2015.01.07)
盛群（Holtek）繼HT67F488/489三星腳位相容之A/D with LCD型MCU之後，再推出HT66F488、HT66F489系列，是具有推動LCD/LED面板功能的標準型Flash MCU。其多樣化之功能適用於各種小家電、居家醫療健康器材及各項控制之應用 |
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2014全球半導體業發展態勢分析 (2014.01.16)
根據DigitimesResearch研究，全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%，而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩，2013年增長了15%，2012年為19.9% |
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集邦：2014年 半導體產業並無太大變化 (2013.12.03)
在2013年即將邁入尾聲後，放眼2014年的半導體產業會有什麼變化，相信是產業界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源，還是以智慧型手機為主。
集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎表示 |
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Molex IC App 提供指尖上的工業通信產品支援 (2013.11.04)
全套互連產品供應商Molex公司最近發表一款行動工業通信 (Industrial Communications, IC) 應用程式 (app)，讓iPhone、iPad和iPod 設備的使用者可針對工業自動化專案迅速取得Molex的產品資訊和技術支援 |
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HOLTEK新推出 HT67F488/HT67F489 A/D with LCD Flash MCU (2013.10.30)
Holtek新推出的HT67F488 / HT67F489系列，具有A/D及LCD功能的標準型Flash MCU。除具有多樣化功能外，並規劃與三星S3F9488相同之腳位。適用於各種小家電、居家醫療健康器材等產品 |
