帳號:
密碼:
相關物件共 1
瑞薩與ZMD合作開發900MHz頻段ZigBee晶片組 (2007.04.12)
瑞薩(Renesas)與ZMD共同宣佈簽署一項聯合開發協議,以達成瑞薩將ZMD的RF技術與瑞薩MCU整合,進而開發一種900MHz頻段ZigBee晶片組的目標。基於這個協議,兩家公司將建立一個旨將ZigBee晶片組推向市場的合作開發團隊


  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
7 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
8 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
9 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
10 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw