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ST:2020年嵌入式電子產品將進一步崛起 (2020.02.04)
針對CES 2020,意法半導體(STMicroelectronics)表示,2020是一個新十年的開始,對於未來十年改變人類生活的產品來說,今年將是影響深遠的一年,並分享了未來的十大新趨勢
英飛凌攜手SMA 助力降低變頻器系統成本 (2020.01.31)
全球各地安裝的太陽能光電容量迅速成長,現今光電系統的總輸出約達 600 GW,提供了潔淨且符合成本效益的電力,相當於取代了約 600 座的中型燃煤火力發電廠。德國 SMA Solar Technology 與英飛凌因應此項成長趨勢,推出新一代採用碳化矽 (SiC) 的創新太陽能變頻器
英飛凌推出650V半橋式SOI驅動器系列 整合靴帶式二極體 (2020.01.17)
英飛凌科技股份有限公司擴展旗下EiceDRIVER產品系列,推出採用英飛凌獨家SOI(Silicon On Insulator)技術的650V半橋式閘極驅動器。該產品可提供先進的負瞬態電壓抗擾性、單片整合實體的靴帶式二極體,以及針對MOSFET和IGBT變頻應用提供絕佳的閂鎖效應防護
PI閘極驅動器獲AEC-Q100汽車認證 輕巧節能SID1181KQ確保系統安全 (2020.01.14)
中高壓變頻器應用閘極驅動器技術廠商Power Integrations,今日宣佈推出獲得汽車認證的SID1181KQ SCALE-iDriver閘極驅動器,其適用於額定電壓為750V的IGBT。繼推出1200V SID1182KQ驅動IC之後,該新零件擴大了公司內獲得汽車認證之驅動IC的範圍
專為關鍵電力應用設計:600V大型模組化不斷電系統 (2019.11.25)
本文討論「原生600V」無變壓器和自耦變壓器UPS系統的技術面向,並詳細說明它們可提供的優勢。
不愛念書的小孩 要用服務帶領羅姆半導體走向全球 (2019.11.07)
在走過了一甲子的歲月之後,2018年羅姆迎來了他們新一任的社長-藤原忠信。他在羅姆任職了超過三十年,等同參與了羅姆一半以上的歷史,可說是羅姆的最佳代言人。
智能電源配置用於資料中心 (2019.10.24)
電源效能和可靠性可能是資料中心行業最重要的議題。為應對資料中心帶來的挑戰,電源配置必須更小、更緊湊、更高效和更精密。
電力資源正危急 讓我們明智使用它 (2019.10.16)
我們管理電力的方式必須改變,這有兩個原因:我們需要每瓦特功率做更多,以及需要為一切工作產生更多的功率。
東芝推出適用於三相無刷馬達的600V正弦波PWM驅動IC (2019.10.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)宣佈推出新款三相無刷馬達驅動IC「TB67B000AHG」,其能滿足空調、空氣淨化器、除濕器和吊扇等家用電器的需求。新款驅動IC是「TB67B000系列」中新增的高壓產品,能在單個封裝中實現高效無刷馬達驅動,並降低雜訊
Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試 (2019.10.09)
Tektronix今天宣佈為其AFG31000任意/函數產生器推出全新的軟體擴充應用程式,讓工程師可在不到一分鐘的時間內執行關鍵的雙脈衝測試,與替代方法相較,顯著地節省了大量的時間
ADI新隔離技術最大化電源效率並最小化輻射 助攻工業4.0 (2019.09.17)
Analog Devices, Inc (ADI發表一款簡單的電源解決方案,可協助客戶向更高密度自動化遷移時最大化運動系統效率、並最小化電磁(EM)輻射。ADuM4122為一款採用iCoupler技術的隔離式雙驅動強度輸出驅動器,將使設計人員能充分發揮功效更高之電源開關技術優勢
大聯大詮鼎推出立錡RT7075及RM05N60直流無刷馬達驅動應用的吊扇解決方案 (2019.09.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以立錡科技(Richtek)RT7075及RM05N60的直流無刷馬達驅動應用為基礎的吊扇解決方案。 RT7075是整合了三相馬達控制器和門極驅動器的二合一產品
ST和艾睿電子攜手推出符合小型引擎排放新規的電子燃油噴射參考設計 (2019.08.15)
為協助車商滿足即將實施的單雙缸汽油引擎發動排放法規,意法半導體(STMicroelectronics)和艾睿電子攜手推出一個功能完整的電子燃油噴射(Electronic Fuel-Injection,EFI)系統電子控制單元(Electronic Control Unit,ECU)參考設計方案
英飛凌CoolSiC MOSFET與TRENCHSTOP IGBT推出新封裝 (2019.08.07)
相較於傳統 3 階中點箝位拓撲,進階中點箝位 (ANPC) 變頻器設計可支援半導體裝置間的均勻損耗分佈。英飛凌科技旗下1200V系列混合式 SiC 與 IGBT 功率模組新增採用 ANPC 拓撲的 EasyPACK 2B封裝
瑞薩推出15 Mbps光耦合器系列 (2019.07.24)
瑞薩電子宣佈推出三款新型15 Mbps光耦合器,專為工業設備和工廠自動化設備的惡劣工作環境而設計。因應耐壓更高,更精巧的系統需求方向以及更嚴格的國際安全標準和環保解決方案,這些方案需要功耗更低的小型IC
貿澤6月發表超過329項新產品 (2019.07.19)
貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是新產品引進 (NPI) 代理商,首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度
台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發 (2019.07.15)
從工研院分拆出來的瀚薪科技設立於台灣新竹,是聚焦寬能隙(wide band-gap)材料基礎的高功率半導體設計公司。
英飛凌CoolSiC 肖特基二極體 1200 V G5 系列增添新封裝 (2019.06.19)
英飛凌科技擴充 CoolSiC 肖特基 1200 V G5 二極體系列,新增TO247-2 封裝產品,可取代矽二極體並提供更高的效率。擴大的 8.7 mm 沿面與空間距離可為高污染環境提供額外的安全性
內建SiC MOSFET AC/DC轉換IC 大幅縮小交流400V工控裝置 (2019.05.22)
ROHM研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC轉換IC,將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。
英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合 (2019.05.17)
英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ,並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列,即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列


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