帳號:
密碼:
相關物件共 378
ADI新隔離技術最大化電源效率並最小化輻射 助攻工業4.0 (2019.09.17)
Analog Devices, Inc (ADI發表一款簡單的電源解決方案,可協助客戶向更高密度自動化遷移時最大化運動系統效率、並最小化電磁(EM)輻射。ADuM4122為一款採用iCoupler技術的隔離式雙驅動強度輸出驅動器,將使設計人員能充分發揮功效更高之電源開關技術優勢
大聯大詮鼎推出立錡RT7075及RM05N60直流無刷馬達驅動應用的吊扇解決方案 (2019.09.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以立錡科技(Richtek)RT7075及RM05N60的直流無刷馬達驅動應用為基礎的吊扇解決方案。 RT7075是整合了三相馬達控制器和門極驅動器的二合一產品
ST和艾睿電子攜手推出符合小型引擎排放新規的電子燃油噴射參考設計 (2019.08.15)
為協助車商滿足即將實施的單雙缸汽油引擎發動排放法規,意法半導體(STMicroelectronics)和艾睿電子攜手推出一個功能完整的電子燃油噴射(Electronic Fuel-Injection,EFI)系統電子控制單元(Electronic Control Unit,ECU)參考設計方案
英飛凌CoolSiC MOSFET與TRENCHSTOP IGBT推出新封裝 (2019.08.07)
相較於傳統 3 階中點箝位拓撲,進階中點箝位 (ANPC) 變頻器設計可支援半導體裝置間的均勻損耗分佈。英飛凌科技旗下1200V系列混合式 SiC 與 IGBT 功率模組新增採用 ANPC 拓撲的 EasyPACK 2B封裝
瑞薩推出15 Mbps光耦合器系列 (2019.07.24)
瑞薩電子宣佈推出三款新型15 Mbps光耦合器,專為工業設備和工廠自動化設備的惡劣工作環境而設計。因應耐壓更高,更精巧的系統需求方向以及更嚴格的國際安全標準和環保解決方案,這些方案需要功耗更低的小型IC
貿澤6月發表超過329項新產品 (2019.07.19)
貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是新產品引進 (NPI) 代理商,首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度
台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發 (2019.07.15)
從工研院分拆出來的瀚薪科技設立於台灣新竹,是聚焦寬能隙(wide band-gap)材料基礎的高功率半導體設計公司。
英飛凌CoolSiC 肖特基二極體 1200 V G5 系列增添新封裝 (2019.06.19)
英飛凌科技擴充 CoolSiC 肖特基 1200 V G5 二極體系列,新增TO247-2 封裝產品,可取代矽二極體並提供更高的效率。擴大的 8.7 mm 沿面與空間距離可為高污染環境提供額外的安全性
內建SiC MOSFET AC/DC轉換IC 大幅縮小交流400V工控裝置 (2019.05.22)
ROHM研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC轉換IC,將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。
英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合 (2019.05.17)
英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ,並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列,即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列
ROHM開發車電用1200V耐壓IGBT「RGS系列」 符合AEC-Q101標準 (2019.05.14)
ROHM新推出四款支援車電產品可靠性標準AEC-Q101的1200V耐壓IGBT「RGS系列」產品。該系列產品非常適用於電動壓縮機的逆變器電路和PTC加熱器的開關電路,而且導通損耗更低,達到業界頂級水準,非常有助於應用的小型化與高效化
是德科技宣布推出具雙脈衝測試功能的動態功率元件分析儀 (2019.05.14)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布推出搭載雙脈衝測試儀的新型動態功率元件分析儀(PD1500A),以提供可靠且可重複的寬能隙(WBG)半導體量測方式,並確保量測硬體與專業測試人員的安全
意法半導體650V高頻IGBT利用最新高速切換技術提升應用性能 (2019.05.13)
意法半導體(STMicroelectronics)新推出之HB2 650V IGBT系列採用最新的第三代溝槽式場截止(Trench Field Stop,TFS)技術,可提升PFC轉換器、電焊機、不斷電供應系統(Uninterruptible Power Supply,UPS)、太陽能逆變器等中高速應用設計的效能和性能
英飛凌 Easy 系列推出新封裝 提供目前最豐富的12 mm無基板功率模組產品組合 (2019.05.07)
英飛凌科技 旗下 Easy 產品系列新增 Easy 3B 新封裝,加上既有的 Easy 1B 與 2B 封裝,在高12mm無基板的功率模組中成為最豐富的產品組合。Easy 3B 是延伸現有逆變器設計的理想平台,可以輸出更高的功率且其在機構方面不需過多的改變
您的電動汽車充電系統具有適當的安全性,有效性和可靠性? (2019.05.02)
本文概述了市場上不同類型的電動汽車充電站,展示了常見的結構以及如何將安全性,效率和可靠性整合到最佳設計中。
德州儀器推出極精準監測及保護設計 提升油電混合與電動車系統穩定性 (2019.05.02)
德州儀器(TI)近日發佈經過充分測試的電池管理及牽引逆變系統參考設計,以及具備先進監測與保護功能的最新類比電路,可降低二氧化碳排放,並延長油電混合車及電動車的行駛時間和距離
安森美半導體將於歐洲PCIM 2019推出新款IGBT產品 (2019.04.30)
安森美半導體(ON Semiconductor)將於5月7日開始的德國紐倫堡歐洲PCIM 2019展會推出新的基於碳化矽(SiC)的混合IGBT和相關的隔離型大電流IGBT門極驅動器。 AFGHL50T65SQDC採用最新的場截止IGBT和SiC蕭特基二極體(Schottky Diode)技術
英飛凌CIPOS Micro IPM 新推出IM231 系列 採用IGBT具最高功率密度 (2019.04.23)
英飛凌科技旗下 CIPOS Micro 新增額定功率 600 V 的智慧功率模組 (IPM) IM231 系列,適用於嚴苛且潮濕的環境,並通過 1000 小時的高壓、高溫及高濕度的反向偏壓 (HV H3TRB) 壓力測試
ST先進IGBT專為軟切換優化而設計 可提升家電感應加熱器的效率 (2019.04.22)
意法半導體(STMicroelectronics)新推出之STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER IGBT兩款新產品能夠在軟切換電路中帶來最佳導通和切換性能,提升諧振轉換器在16kHz-60kHz切換頻率範圍內的效能
ROHM推出600V SuperJunction MOSFET PrestoMOS (2019.03.27)
ROHM推出600V耐壓超接合面MOSFET「PrestoMOS」系列產品,在保持最快反向恢復時間(trr)的同時,提高設計靈活度,非常適用於空調、冰箱等生活家電的馬達驅動以及EV充電樁,而該「R60xxJNx系列」產品群於近期又新增共30種機型


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體構建STM32Trust生態系統 整合網路保護資源
2 igus模組化無塵室解決方案柔軟型和扁平式e-skin系列
3 Dell EMC與VMware共同開發解決方案 重新詮釋軟體定義網路
4 意法半導體推出數位功率因數控制器
5 Maxim發佈電量計IC MAX17301/11 整合電池保護器
6 Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援與混合雲基礎架構選項
7 亞信電子Q4推出EtherCAT從站專用通訊SoC解決方案
8 ATEN推出iPad Pro&行動裝置分享切換器US3310與US3342
9 igus智慧工程塑膠直線導向裝置預先確定保養要求
10 Silicon Labs推出隔離智慧開關系列Si834x

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw