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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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Xilinx攜手NEC加速下一代5G無線電單元全球部署 (2021.09.24)
賽靈思和NEC正著手合作開發NEC下一代5G無線電單元（Radio Unit；RU），預計將於2022年展開全球部署。賽靈思7nm Versal AI Core系列元件現已量產出貨，並將助力全新NEC RU達成更出色的效能 |
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瑞薩32位元MCU為非接觸式HMI實現省電高效 (2021.09.08)
瑞薩電子（Renesas）結合大容量記憶體和小巧封裝的單晶片，新推出32位元RX671微控制器（MCU）家族增加高效的觸控和語音辨識單晶片解決方案，以支援非接觸式操作。作為瑞薩主流RX600系列的一部分，RX671 MCU採用120 MHz的RXv3 CPU核心，並整合可在60 MHz運作的Flash，以提供出色的即時性能，以及48.8 CoreMark/mA功率高效 |
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NVIDIA DPU加速助力Palo Alto Networks提升網路安全防禦能力 (2021.07.15)
根據美國聯邦調查局 (FBI)，2020年發生的網路犯罪造成美國高達超過 40 億美元的損失。為因應各種新型的網路安全威脅，Palo Alto Networks 開發了首款透過 NVIDIA BlueField 資料處理器 (DPU) 加速的新一代虛擬防火牆 (NGFW) |
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MIT開發石墨烯新製程 提高有機太陽電池功率約36倍 (2020.06.15)
麻省理工學院(MIT)的研究人員開發出一種新方法，可以改善以CVD製程生長的單層石墨烯之電氣性能，該方法可用於生產更高效，更穩定的超輕量有機太陽電池。他們藉由卷對卷轉印技術開發透明的石墨烯電極 |
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瑞薩推出支援藍牙5.0的32位元MCU 擴充內建Arm Cortex-M核心的RA家族 (2020.05.08)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子今天推出第一款具有內建藍牙 5.0低功耗射頻的RA微控制器（MCU）。RA4W1 MCU單晶片包含一個48 MHz、32位元Arm Cortex-M4核心，以及一個藍牙5.0核心，提供56接腳QFN封裝 |
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ITO成本飛漲 透明導電薄膜替代材料市場正方興未艾 (2019.11.01)
透明導電材料以較高的電導率和良好的透光性等特性，廣泛應用於平面顯示元件、太陽能光伏電池、反射熱鏡、氣體敏感元件、特殊功能窗口塗層，以及光電子、微電子、真空電子元件等領域 |
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田中貴金屬開發能改善手機觸控面板性能的銀奈米金屬技術 (2018.09.12)
田中貴金屬工業株式會社宣布，開發出低溫燒結銀奈米墨水，在70℃低溫下可進行燒結的配線形成技術（低溫燒結-奈米銀印刷方法），以及運用以往的蝕刻製程研發的銀金屬整面薄膜形成技術 |
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Mentor的Tessent VersaPoint技術協助瑞薩降低成本提升品質 (2017.11.02)
Mentor今天宣佈，在其Tessent ScanPro 與Tessent LogicBIST 產品中推出符合ISO 26262標準的VersaPoint?測試點技術。VersaPoint測試點技術可降低製造的測試成本並提升系統中(in-system)測試的品質 ─ 這是汽車與其他產業對高可靠度IC的兩個重要要求 |
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Molex技術實現曲面上的鍵盤背光照明 (2017.05.26)
(新加坡訊)Molex(莫仕)解決了使用者介面設計師在曲面上實現背光電容鍵盤的挑戰。Molex的 PEDOT透明導電感測器 是列印在聚酯基板上，並可在三維表面上實現的柔性半透明導電電路，可提高設計的精細度和自由度 |
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東芝機械擴大EC-SXII系列全電動注塑機在中國生產 (2017.04.24)
東芝機械株式會社宣佈其EC-SXII系列全電動注塑機將在公司的中國工廠增添兩個新型號：EC280SXII和EC350SXII，兩者分別具有2,744kN(280 tf)和3,430kN(350 tf)的鎖模力。這兩個新型號預計將有助於更能滿足客戶對汽車光學部件精密注塑成型的需求 |
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田中貴金屬開發細微金屬網型印刷的導電性薄膜技術 (2016.07.26)
田中貴金屬工業株式會社和日本多家技術研究所合作，製造出使用銀奈米墨水、僅0.8μm（微米，相當於1000分之1毫米）的細微配線和透明軟性基板，並將適用於觸控面板感應器、加工完成之導電性薄膜商品化 |
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Littelfuse推出超低正向壓降肖特基勢壘整流器 (2016.03.17)
力特公司（Littelfuse）的功率半導體產品組合再添新成員—專為超低正向壓降（VF）設計的矽肖特基器件。
DST系列肖特基勢壘整流器非常適用於高頻應用（如開關式電源）以及直流應用（如太陽能電池板旁路二極體和極性保護二極體），其設計目的是為了滿足商業和工業應用的要求 |
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Littelfuse新型功率半導體適用於高頻開關式電源和直流-直流轉換器應用 (2016.03.15)
力特公司（Littelfuse）在其不斷壯大的功率半導體產品中又增加兩個系列：MBR系列肖特基勢壘整流器（標準肖特基）是基於矽肖特基二極體技術的最新器件；DUR系列超快整流器可帶來超快的開關速度 |
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Microchip聯手矽統科技推出結合多點觸控與3D手勢技術的模組 (2016.01.12)
Microchip公司日前宣佈與矽統科技（SiS）合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸（PCAP）和3D手勢介面模組產品，以期加快開發速度和降低成本。有了這些模組，開發人員可以更輕鬆的使用Microchip獲獎的GestIC專利技術來設計多點觸控和3D手勢顯示應用，而GestIC技術可以實現與顯示幕表面相距最遠達20cm的手部跟蹤 |
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中國邁向替代能源大國關鍵一步 (2015.12.08)
環保節能議題持續發酵，使得替代能源正方興未艾，
然而過最有效率的方式，還是需要有各國政府的政策配合。
中國的「十三五」計畫，便將積極推動替代能源政策。 |
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環保ITO回收 為多屏時代建立綠色生態 (2015.03.12)
行動、無縫、運算隨身的需求，牽動世界走向多屏時代，一人多機，已是無法撼動的趨勢。然而，越多的顯示幕製造，意味著越高的ITO材料消耗，因此，如何能在多螢時代裡建立起顯示材料的環保回收機制，將是產業永續發展重要的一環 |
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奈米銀絲導電膜應用於大尺寸電容式觸控螢幕 (2015.02.09)
Carestream Advanced Materials提供多種FLEXX透明導電膜用於生產下一代觸控螢幕。其所研發的奈米銀絲導電膜為觸控螢幕廠商減化生產製程、降低設備成本和改善最終使用者體驗 |
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DisplaySearch：2015 ITO替代材迎向成長新契機 (2014.12.14)
隨著一線觸控模組廠商如宸鴻與歐菲光相繼量產及導入手機與筆記型電腦等應用，加上終端品牌也逐漸顯露興趣，讓ITO取代材料經過這兩年的發展，在市場中已有了相當的能見度 |
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工研院技轉宇威 創造軟螢幕高價值 (2014.12.07)
隨著物聯網及穿戴式裝置風潮興起，讓軟性顯示成為炙手可熱的下一世代顯示技術，也讓面板廠及觸控廠等投入相關技術研發。為了滿足日益增加的性顯示器市場需求及商機，工研院今(5)日將其成功研發的「多用途軟性電子基板技術」（FlexUP）技轉於宇威材料科技，以提供獨創的軟性基材，切入穿戴式裝置、車用、醫療等利基市場 |
