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英飛淩推出分離式CoolSiC MOSFET模組化評估平台 助碳化矽成為主流 (2020.05.25)
雙脈衝測試是設計人員要瞭解功率裝置切換特性的標準程序。為方便測試1200V CoolSiC MOSFET採用TO247 3針腳和4針腳封裝的驅動選項，英飛凌科技推出模組化評估平台，其核心包含一個主板與可互換的驅動器卡板，驅動器選項包括米勒鉗制和雙極供電卡；其他版本將於近期內推出 |
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英飛凌推出D2PAK 7pin+封裝的StrongIRFET MOSFET 瞄準電池供電應用 (2020.05.18)
英飛凌科技股進一步壯大StrongIRFET 40-60 V MOSFET 產品陣容，推出三款採用D2PAK 7pin+封裝的新裝置。這些新裝置具有極低的RDS(on)和高載流能力，可針對要求高效率的高功率密度應用提供增強的穩健性和可靠性 |
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英飛凌OPTIGA Connect eSIM解方 預先整合200多國的蜂巢式網路覆蓋率 (2020.05.13)
蜂巢式通訊網路將成為數以億計的行動裝置和機器連接至物聯網(IoT)的通訊骨幹。嵌入式用戶識別模組(eSIM)做為蜂巢式通訊網路發展的核心，可安全地讓裝置連接至網路。為了促進這項發展，英飛凌科技針對紛繁複雜物聯網裝置和應用推出全面統包式eSIM解決方案 |
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PIDA：網路安全將是量子密碼市場的關鍵催化劑 (2020.05.11)
光電協進會（PIDA）表示，冠狀病毒(Covid-19)大流行正在影響全球的社會和整體經濟，這種大流行的危機在股市中造成不確定性，供應鏈斷鏈，業者對產業信心不足，並且消費者恐慌加劇，居家隔離與邊境封鎖正在影響光電與電子、半導體等多個產業的生產過程 |
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英飛凌推出650V CoolMOS CFD7A系列 打造汽車應用的超接面MOSFET效能 (2020.05.08)
為滿足電動車市場需求，英飛凌科技推出全新CoolMOS CFD7A產品系列。這些矽基高性能產品適用於車載充電器系統的PFC和DC-DC級，以及專為電動汽車應用優化的高低壓DC-DC轉換器 |
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英飛凌安全性解決方案結合區塊鏈 助力跨公司資料共用應用 (2020.05.07)
像數位分身、以量計價模式、產品保固或授權解決方案等工業供應鏈解決方案，對於可靠且可稽核的感測器與製程數據的需求日益升高，其中安全性是最重要的，尤其當數據需要在公司或組織之間傳送時 |
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英飛凌：疫情衝擊下半年營收 併購Cypress將強化業務模式 (2020.05.05)
英飛凌科技發佈2020會計年度第二季(2020年1-3月)營運成果：營收19.86億歐元，部門利潤2.74億歐元，部門利潤率13.8%。
英飛凌執行長Reinhard Ploss表示：「全球正在經歷一場前所未有的危機 |
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英飛凌推出具備 TDI且超高功率密度的超小型閘極驅動器IC (2020.04.20)
每當 SMPS 內的功率 MOSFET 導通或關閉時，寄生電感會產生地準位浮動，可能造成閘極驅動 IC 的誤觸發。為避免這樣的結果，英飛凌科技旗下具成本效益且尺寸精巧的 EiceDRIVER 1 EDN TDI (真差分輸入) 1 通道閘極驅動器系列新推出一款裝置 |
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英飛凌完成收購賽普拉斯 強力發展5G和IoT應用 (2020.04.17)
英飛凌科技今日宣佈完成對賽普拉斯半導體公司的收購。總部位於美國聖荷西的賽普拉斯即日起將正式併入英飛凌。
英飛凌執行長Reinhard Ploss表示：「收購賽普拉斯是英飛凌戰略發展歷程中具有里程碑意義的一步 |
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英飛凌連三年獲頒豐田廣瀨廠榮譽品質獎 打造零瑕疵車用電子元件 (2020.04.15)
英飛凌科技連續六年為豐田(Toyota)廣瀨廠供應品質優異的產品，為此，英飛凌獲得該廠頒發最高等級的「榮譽品質獎」，這是英飛凌連續第三年獲此肯定。英飛凌也是第一家獲此殊榮的非日本本土半導體公司 |
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英飛凌供貨數千萬顆晶片 助力醫療呼吸器製造 (2020.04.09)
英飛凌科技今日指出，其在醫療呼吸器設備的製造上扮演了重要角色。英飛凌提供的功率半導體為瑞思邁 (ResMed) 等全球領先的醫療器械設備商提供了可靠、高效的呼吸器主機控制晶片 |
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英飛凌助力開發光伏發電1500VDC串接型逆變器 (2020.04.07)
陽光電源公司(Sungrow)推出高達250kW 裝機容量的SG250HX系列串接式光伏逆變器，該產品先前已於2019年歐洲國際太陽能技術博覽會（Intersolar Europe）上亮相。該逆變器採用英飛凌科技的定制化EasyPACK 3B功率模組並搭載最新的TRENCHSTOP和CoolSiC晶片技術 |
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英飛凌CoolSiC肖特基二極體系列新增D2PAK正2引腳封裝 (2020.04.06)
英飛凌科技擴展其CoolSiC肖特基二極體1200V產品組合，新推出六款採用D2PAK正2引腳封裝的產品。新產品採用SMD封裝，助力打造體積更精簡，更符合成本效益的設計。此外，新款D2PAK 2引腳封裝移除了中間的引腳，爬電距離達到4.7mm，間距達到4.4mm |
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英飛凌推出COT引擎的OptiMOS IPOL穩壓器 強化瞬態效能 (2020.03.26)
英飛凌科技推出搭載高速恆定導通時間(COT)引擎的整合負載點穩壓器系列，其中包含IR3887M、IR3888M和IR3889M產品。該產品專為現今的伺服器、基地台和電信設備(作業環境溫度達85?C)及需求高效率和高密度的儲存應用所設計 |
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汽車電氣化 英飛凌備好迎接輕型油電混合車的強勁成長 (2020.03.20)
英飛凌科技預計汽車48V系統未來幾年將出現顯著成長，為此，正致力於擴展相關功率元件產品組合。旗下採用 OptiMOS 5 技術的80V和100V MOSFET 推出新封裝產品，滿足各種48V應用的不同需求 |
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英飛凌推出5G eSIM統包解決方案OPTIGA Connect (2020.03.19)
英飛凌科技持續擴充其嵌入式SIM(eSIM)產品組合，推出適用於消費型行動裝置的OPTIGA Connect eSIM解決方案。該解決方案全面支援從3G到5G的所有GSMA標準，可安全地將裝置註冊至其簽約的電信業者網路 |
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全新電容式 MEMS設計大幅提升音訊拾取品質 (2020.03.17)
採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統（MEMS）麥克風，為高階應用定義全新基準，為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。 |
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英飛凌推出首款通過ISO 26262:2018 ASIL-D的嵌入式安全控制器 (2020.03.16)
電動車、先進駕駛輔助系統、連網駕駛技術的興起，推升了車用電氣和電子系統安全功能的需求。英飛凌科技成功達成了一項重要的里程碑：第二代AURIX (TC3xx)微控制器成為全球第一款通過新版ISO 26262標準最高級別汽車安全完整性(ASIL D)的嵌入式安全控制器 |
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SEMI：2021全球晶圓廠設備支出將創新高 (2020.03.10)
國際半導體產業協會（SEMI）今日公布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），全球晶圓廠設備支出將從2019年的低潮反彈，2020年穩健回升後，可望在2021年大幅增長，創下投資額新記錄 |
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英飛凌與高通聯手 推高品質3D驗證解決方案 (2020.03.06)
英飛凌與高通攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器，為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢 |
