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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置，應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara，便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰 |
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應材發表新款Endura Ioniq PVD系統 解決2D微縮佈線電阻問題 (2022.05.30)
因應當前晶片廠商正在運用微影技術將晶片縮小至3奈米和以下節點，但是導線越細，電阻便會以倍數增加，導致晶片效能降低，並增加耗電量。若放任佈線電阻的問題不管，先進電晶體的優勢可能會蕩然無存 |
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應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。
晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度 |
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Hynix採用Integrated Materials SiFusion爐具 (2006.09.15)
Integrated Materials,Inc.宣佈半導體記憶體產品供應商Hynix Semiconductor,Inc.為其在韓國利川的300 mm生產線選擇Integrated Materials的SiFusion爐具。IMI的SiFusion蒸發皿將用於製造高級儲存晶片的LPCVD加工 |
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Integrated Materials純多晶矽蒸發皿獲Aviza採用 (2006.06.20)
Integrated Materials,Inc.宣佈該公司的SiFusion晶片架式蒸發皿已被Aviza Technology,Inc.選用於Aviza的RVP-300plus擴散爐。Aviza選擇SiFusion多晶矽蒸發皿旨在使其產品獲得結構完整性、高純度和高效能 |
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Integrated Materials擴充團隊 順應SiFusion爐具增長 (2006.05.11)
為了支援其多晶矽SiFusion爐具在全球的啟動，Integrated Materials Inc.最近擴充了自己的團隊，招募Tadashi Yamamoto博士作為資深研究員，招募Atsushi Kishida先生作為銷售主管。這兩位先生將鞏固Integrated Materials的研發和銷售工作，以更好地服務於Integrated Materials不斷增長的全球客戶 |
