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Intel成立獨立FPGA公司Altera (2024.03.01)
英特爾宣布成立全新的獨立FPGA公司Altera。執行長 Sandra Rivera 和營運長 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略,以確保在價值超過 550 億美元的市場機會中維持領先地位
Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用 (2024.02.29)
英特爾於2024年MWC宣布,商務客戶將能透過全新Intel vPro平台享受AI PC帶來的優勢。內建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra處理器的功能獲得強化,Intel Core第14代處理器也將為大型企業、中小企業、教育機構、政府單位,以及相關邊緣應用帶來全新的PC體驗
為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27)
本次要介紹的產品,是來自高通(Qualcomm)最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。
雲達於MWC 2024展出5G與AI基礎設施與解決方案 (2024.02.26)
全球資料中心及 5G 解決方案供應商雲達科技(QCT)於2024 世界行動通訊大會(MWC24)展出旗下 5G 與 AI 基礎設施與解決方案,以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器
高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22)
外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用
英特爾宣布晶圓代工諮詢委員會成員 因應AI時代的挑戰 (2024.02.22)
英特爾執行長Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活動中,介紹英特爾晶圓代工諮詢委員會的四位成員。該委員會為英特爾的IDM 2.0戰略提供建議,包括建立並發展系統級晶圓代工服務,以因應AI時代的挑戰
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準
安勤全新EQM-EHL模組實現高畫質視覺體驗 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL,符合Qseven標準尺寸模組修訂版2.1,搭載Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 處理器,為各種嵌入式系統提供可擴展和易於維護的解決方案,適用於工廠自動化、醫療設備、交通運輸、網路通訊等產業
廣積強固型無風扇電腦系統搭載Intel第14代處理器 (2024.02.02)
廣積科技發佈內建廣積MBE240AF主機板的AMI240無風扇電腦系統。此強固型系統經過精心設計,可無縫整合多種第14代和第13代Intel Core處理器,為各式應用領域提供高效能與反應能力
中美萬泰專為醫療需求打造推出邊緣人工智慧觸控電腦 (2024.01.31)
中美萬泰醫療平板電腦-WMP-19S/22S/24S系列專為醫院人工智慧(AI)輔助診斷和手術設計,為先進的AI/Edge AI產品之一,符合最新醫療設備安全與性能認證標準EN 60601-1 & 60601-1-2。 搭載高效能Intel 13/14代Core i9/i7/i5處理器
友通推出嵌入式系統模組 搭載Intel處理器新架構進軍AI IPC (2024.01.31)
順應現今5G、邊緣運算及遠端控制等技術發展,工業電腦(IPC)也被要求透過人工智慧(AI)邊緣運算,直接處理複雜任務。友通資訊今(31)日便率先推出搭載最新Intel Core Ultra處理器的嵌入式系統模組(SOM)MTH968
聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張,以及關鍵技術節點升級策略,擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈,雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定
工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出,今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸
工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES(International Consumer Electronics Show)2024展現科技產業風向,工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來
德承薄型嵌入式電腦展現一機雙用效能 (2024.01.18)
強固型嵌入式電腦品牌德承(Cincoze)的兩款工業電腦 P2202 Series及P1201為輕薄設計,符合移動型裝置(AGV/AMR)或控制機箱等安裝空間受限的應用需求。尤其是一機雙用的功能性設計,不僅是一台薄型的嵌入式電腦,透過專利的CDS技術能轉變成平板電腦
康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器 (2024.01.10)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列,推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器(代號Raptor Lake-S Refresh)的高端 COM-HPC電腦模組,適用於在工業工作站和邊緣運算領域
安勤新款HID-2340醫療平板電腦搭載全新Intel第12代處理器 (2024.01.09)
安勤科技近日推出最新醫療平板電腦HID-2340,採用Intel第12代酷睿處理器,為一款專為醫療應用領域所研發和製造的醫療平板電腦,具有高性能、可靠性和創新性。HID-2340的產品設計結合可靠性、效率和便攜性等特性
[CES] 英特爾聚焦新運算方案 涵蓋行動、桌上和邊緣應用 (2024.01.09)
英特爾於美國消費性電子展CES 2024推出Intel Core 第14代行動和桌上型處理器系列產品,包括HX系列行動處理器,以及65瓦和35瓦的桌上型處理器。此外,英特爾也推出Intel Core 行動處理器系列,包括Intel Core 7處理器150U,是專為主流且高效能的輕薄行動系統設計
經濟部率新創參加CES展 電動車與物聯網領域紛傳捷報 (2024.01.09)
全球最大消費性電子展CES 2024即將於1月9~12日在美國拉斯維加斯登場,今年台灣由經濟部帶領14家新創團隊,產品範圍涵蓋電動車充電樁、電動車固態電池技術、智慧電動巴士整合系統、航太複合材料、半導體材料、物聯網、智慧農業等領域


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