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u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片 (2024.04.22)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗(BLE)新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片(SoC)為基礎,具備精巧、節能及安全特性,並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術
凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技(ADLINK)推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組,共有兩種外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,兩者均提供最多 8核心的 CPU,TDP為6/9/12W
聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果 (2024.04.10)
大聯大品佳集團積極推動各類工業應用導入,在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024)上,聯發科技展示與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置
意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器(MPU)系統通常更為複雜,其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高,而微控制器(MCU)系統之優勢則是簡單和整合度高
u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場 (2024.03.01)
u-blox公司推出全新 NORA-W4 模組。具備全面的無線技術(Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.3、Thread 和 Zigbee)、外形尺寸精巧(10.4 x 14.3 x 1.9 mm),適合於智慧家庭、資產追蹤、醫療保健和工業自動化等IoT應用
用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀 (2024.02.27)
ESP32強大的運算能力和多樣的功能模組,使其在許多IOT應用上佔有一席之地。
貿澤電子供貨Qorvo QPG6105DK Matter和藍牙開發套件 (2024.02.19)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供應可簡化物聯網 (IoT)裝置開發的Qorvo的QPG6105DK Matter和藍牙開發套件。此開發套件適用來建構智慧家庭感測器和致動器、智慧照明、恆溫器和其他連網終端裝置,讓Matter和低功耗產品開發人員加快上市的速度
邁向B5G與6G未來 安立知新通訊方案將亮相MWC 2024 (2024.01.26)
Anritsu安立知將於巴賽隆納舉行的 2024 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress;MWC) 展示全新產品與服務 (5 館 D41 攤位)。作為電信產業測試與分析解決方案的長期合作夥伴,Anritsu 安立知正協助提升當今 5G 網路的性能,加速未來連接,實現數位轉型
新唐科技推出適用於機器學習的新端點 AI 平台 (2024.01.19)
新唐科技推出推出AI 和機器學習單晶片新品,新的端點 AI 平台可以加速完整功能微控制器 AI 產品的開發。這些解決方案是基於新唐新架構設計的微控制器和微處理器,包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467和配備 Ethos U55 NPU 的 NuMicro M55M1系列
Synaptics聚焦AI邊緣運算 主攻智慧運算與連接技術 (2024.01.18)
老牌的觸控方案供應商Synaptics,近幾年積極布局轉型,將目標市場從傳統的PC範疇,逐步拓展至行動應用,以及影響更為廣泛的物聯網(IoT)領域,同時也將產品與技術的方案聚焦在處理運算(Process)與連接能力(Connect)上
英飛凌收購UWB先驅3db Access公司 強化連接產品組合 (2023.10.06)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣佈收購總部位於瑞士蘇黎世的新創企業 3db Access公司(下稱3db),這是一家安全低功耗超寬頻(UWB)技術的先驅,並且已是一家主要汽車品牌的首選 IP 提供商
貿澤電子供貨Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模組 (2023.09.21)
新產品導入代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-FiR 7前端模組(FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的通道和容量增益,可大幅提高處理速率
益登即將舉辦NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day (2023.09.20)
益登科技將於10月6日在台北舉辦NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day,本活動專為AI高速運算和機器深度學習的專業人士以及創新者而發起,並分享成功案例,以深入淺出的方式說明由概念發想到模擬實作, 以及如何運用Jetson平台實現創新的AI項目
u-blox新款多模式蜂巢式和衛星IoT模組具有嵌入式定位功能 (2023.09.06)
為了與物聯網(IoT)生態系統中的標準蜂巢式連接互補,持續推動著對衛星通訊的需求。u-blox推出SARA-S520M10L,這是一款蜂巢式和衛星IoT模組,具有準確、低功耗定位和無所不在的連接性
u-blox與ORBCOMM合作開發地面和衛星IoT通訊整合方案 (2023.08.29)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈,已與專精於運用數據導向決策優化工業營運的IoT技術先驅ORBCOMM結盟,共同開發適用於地面和衛星IoT通訊市場的整合性解決方案
貿澤電子2023年上半年新增29家製造商合作夥伴 (2023.08.14)
在2023年,新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)至今增加了29家新製造商合作夥伴,繼續擴充其供應產品系列。貿澤目前代理1,200多個製造商品牌,為貿澤在全球的設計工程師、元件採購、採購代表、教育人士和學生客戶群提供更多產品選擇
Ansys整合電磁模擬 提供IoT及5G早期階段天線設計 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中擴展了前置模擬功能,包含天線的高頻電磁 (Electromagnetics;EM) 建模。此次發佈使研發團隊能同時虛擬探索多個設計領域,進而減少實物原型製作和測試的需求,這有助於加速開發,減少成本,以及提升效能和效率
R&S攜手高通測試3GPP Rel. 17 GSO和GEO衛星晶片組 (2023.06.29)
Rohde & Schwarz與高通技術公司合作,將根據3GPP Release 17標準進行一系列全面的NB-IoT NTN測試,以準確驗證通過GSO和GEO星座在各種工作模式下進行的雙向物聯網(IoT)資料。 在2023年上海世界移動通信大會(MWC Shanghai 2023)上,Rohde & Schwarz將在公司展台上為與會者提供高通技術的NTN Release 17物聯網晶片組的即時演示
Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6協同IC 實現成本最佳化產品設計 (2023.06.20)
Nordic Semiconductor擴展nRF70系列Wi-Fi 6協同IC產品,推出nRF7001,針對僅需要2.4GHz頻段連接的終端裝置提供安全且低功耗的解決方案,與雙頻段連接nRF7002互相輝映。在智慧家庭、智慧城市、工業自動化和其他低功耗Wi-Fi IoT應用中,nRF7001有助於降低需求單頻段功能設計的物料清單(BoM)成本
貿澤開售Microchip Technology WBZ451 Curiosity開發板 (2023.06.05)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的WBZ451 Curiosity開發板。WBZ451 Curiosity開發板為工程師提供了高效率且多功能的開發平台,適用於無線照明、工業自動化、智慧家庭和物聯網(IoT)應用的原型打造


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4 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
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8 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
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