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KEMET取得國防後勤局對MIL-PRF-32535“M”級和“T”級的批准 (2018.01.11)
電子元件供應商KEMET宣布,國防後勤局(DLA)已接受KEMET對C0G和BP電介質符合MIL-PRF-32535“M”和“T”級標準的資格認證,使其成為第一個可適用於國防和航空航天領域的基礎金屬電極(BME)MLCC
KEMET推出高溫攝氏200度大容量電容解決方案 (2017.10.05)
全球電子元件供應商KEMET推出適用於惡劣環境的KPS-MCC C0G高溫攝氏200度大容量電容解決方案。 透過將KEMET強大的專利C0G / NPO基本金屬電極(BME)介電質系統與耐用的導線架技術結合在一起,這些電容器是在嚴峻高溫、高壓、高振動應用狀況下的最理想選擇,例如:井下石油勘探、汽車和混合電動汽車(HEV)、國防和航太科技
KEMET擴展高電壓多層次陶瓷電容器組合 (2017.08.02)
全球電子組件供應商KEMET發表擴展其表面安裝高電壓多層次陶瓷電容器組合,並添加具有C0G溫度特性的EIA 0603 機殼尺寸(1608 度量) 。這些設備是同型產品中最小的,為設計者提供在他們的設計中持續趨向小型化的能力,同時仍保持高達1,000 VDC的工作電壓
KEMET將汽車認證增加到電容技術 (2017.07.05)
AEC-Q200認證的U2J Class-I MLCC為汽車應用帶來更好的性能、穩定型和可預測性。 全球電子元件供應商KEMET已宣布擴充其U2J電介質在汽車等級的應用。U2J表面貼裝(SMD)平台具有AEC-Q200汽車用途資格,提供C0G / NP0兩倍以上的電容
PCB智慧製造國家聯盟智慧啟航.領航智慧製造大未來 (2017.06.03)
為響應政府「智慧機械」產業推動方案,在經濟部工業局的支持之下,台灣電路板協會(TPCA)結合資策會創研所(智慧創新服務化推動計畫)與工研院電光系統所(高階PCB產業發展推動計畫),兩大法人的能量與資源下,於106年6月16日(星期五)早上假TICC台北國際會議中心,舉辦「PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇」
KEMET推出使用先進材料構建的全新電容器系列 (2016.11.18)
全球電子元件供應商KEMET推出六個全新系列的表面黏著和通孔式導電聚合物鋁固態電解電容器,具有高達250 VDC的額定電壓。充分運用 KEMET 最新高導電聚合物,全新元件具有極低等效串聯電阻(ESR),從而形成低自加熱和高漣波電流能力
KEMET拓展旗下攝氏200度高電壓電容器產品系列 (2016.09.02)
全球電子零組件供應商 KEMET宣布旗下 HV-HT 表面貼裝多層式陶瓷電容器產品系列增添 EIA 2824、3040、3640 及 4540 外殼尺寸,新款產品不僅具備高達 150 nF 的溫度穩定電容容量,更可耐受 200 ℃ 的環境
KEMET發表先進電容器技術 (2016.07.26)
全球電子元件供應商 KEMET公司發表旗下先進 U2J Class-I 陶瓷介質電容器,採用 U2J 表面貼裝平台,可用電容數量達 C0G/NP0 兩倍以上,更具備優於 X7R、X8R 及 X5R 的溫度性能,是電信、資料擷取及物聯網等諸多應用的理想電容器解決方案
Manz一站到位製程開創無限潛力 (2015.08.18)
隨著市場對於高畫質顯示器的需求持續攀升,以及可撓式曲面面板也成為市場關注的焦點,Manz(亞智科技) 以不斷創新的技術,如真空鍍膜、化學溼製程及雷射技術,打造客製化且高效率的設備,Manz顯示器事業群副總經理趙徐中表示,Manz提供一站到位的生產製造解決方案,以符合當前的市場和消費者需求
element14推出「element14專題」--升降壓 (2011.11.15)
e絡盟及其母公司element14近日宣佈,推出最新「element14專題」—升降壓(Buck & Boost)。工程師透過此最新專題可獲取多種被動(passive)和分離式(discrete)元件、完整設計資源,以及限量Escape Robot Kit
element14宣佈銷售KEMET電源解決方案 (2011.09.19)
e絡盟及其母公司element14近日(15)宣佈銷售KEMET的表面黏著(surface mount)電容器和通孔 (through-hole)電容器,其中包括鉭、陶瓷、鋁、薄膜及紙介質等亞太區電子設計工程師所需的解決方案
為鞏固亞洲IP&E市場 安富利收購得毅實業 (2011.08.02)
安富利日前宣佈,已收購互連、無源及機電(IP&E)元件分銷商台灣得毅實業股份有限公司(以下簡稱「得毅實業」) ,以及其子公司上海立良國際貿易有限公司。得毅實業2010年收入約九千萬美元,業務覆蓋中國大陸及台灣
大聯大積極佈局中國熱點市場 (2009.05.12)
大聯大於2008年陸續展開一系列併購策略後,已穩坐世界半導體零組件通路商前三席。2008年,憑藉中國大陸地區『手機、彩電、LED、被動元件、車用電子、LCD驅動』等市場的強勁需求,拉動了大聯大在中國市場份額佔有率的成長
世平 (2002.05.15)
世平集團成立於1980年(中國營運總部成立於1986年),為亞洲第一電子通路。據點遍佈香港、中國大陸、新加坡、馬來西亞、泰國、菲律賓、印度近30餘個,並設6個在地倉庫,海內外員工超過1700名,2004年成為亞洲第一家年度累計營收突破美金20億的半導體通路商
電子電容器市場與技術之發展 (2000.01.01)
參考資料:


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