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鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期記者會上，發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台，它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台，協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合 |
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化繁為簡的微處理器（MPU）──系統級封裝（SiP）及系統模組（SOM） (2020.08.24)
「化繁為簡」是追求悠活人生的途徑，也是加速成功地完成目標的圭臬。「化繁為簡」更能幫助微處理器（MPU）平台產品的設計工程師，更有效率地讓產品或專案盡速進入量產、上市，進而增加公司營收 |
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網路邊緣之嵌入式視覺處理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。 |
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聯發科與法國Orange電信合作 合作推出智慧喇叭產品 (2020.01.15)
聯發科技宣布與法國電信大廠Orange合作，將該公司語音助理裝置(VAD)的處理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧揚聲器中。聯發科技為語音助理設備全球市佔率第一的晶片提供者，本次合作將為該公司下一波物聯網終端設備的成長動能再下一城 |
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TrendForce : 第三季行動記憶體價格跌幅仍逾10% (2019.07.30)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示，第三季智慧型手機市場旺季需求增長幅度趨緩，不如以往旺季動輒10%以上的季成長表現，預估今年智慧型手機生產總量仍較去年衰退近5% |
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大聯大詮鼎集團推出金士頓智慧音箱解決方案 (2019.03.19)
大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以金士頓（Kingston）智慧音箱解決方案。智慧居家的概念在現今網際網路的時代已逐漸普及，許多大廠紛紛投入於智慧語音控制的解決方案，開始推出專屬的智慧音箱搶攻市場 |
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TrendForce：Q2全球行動式記憶體產值再創新高 (2018.08.20)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，第二季在Android陣營接續發表旗艦新機的帶動下，全球智慧型手機市場總生產數量季增近3%。由於高階機種主流搭載容量升至6GB，且8GB的搭載占比也較去年擴大；加上市場供給仍舊緊缺，帶動第二季合約價格微幅上揚，在量增價漲下，第二季行動記憶體產值來到88.69億美元，季增5.1%，再創新高 |
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曦力 P23智慧手機SoC晶片 (2017.08.30)
聯發科技曦力 P23 採用八核 ARM Cortex-A53 處理器，效能高達 2.3GHz，搭載聯發科技最新 CorePilot 技術，可以針對智慧型手機進行節能排程、溫控管理及使用者體驗監控等控制。GPU 也升級至全新 Mali-G71 MP2，速度可達 770MHz |
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研華採用高通嵌入式晶片推出3.5吋單板電腦及精簡型電腦 (2017.06.13)
研華科技(Advantech)推出首款搭載Qualcomm ARM Cortex-A53 APQ8016 四核心高效能處理器的嵌入式解決方案: 3.5 吋單板電腦RSB-4760和精簡型電腦EPC-R4760。運算效能、電源管理和多樣無線連線能力為工業用物聯網閘道器的三大關鍵需求 |
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TrendForce：LPDDR4X成為2017年行動式記憶體供貨主流 (2017.05.08)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，為優化智慧型手機的作業系統流暢度，廠商不斷升級行動式記憶體版本。在三星、SK海力士及美光集團三大原廠的奈米製程轉進及智慧型手機主流AP（應用處理器）的搭載需求下 |
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美高森美發布全新成本最佳化FPGA產品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式設計邏輯元件(FPGA) 產品系列，在中等密度範圍FPGA元件中具備了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收發器，以及安全性和可靠性 |
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TrendForce：2017年DRAM供給位元成長小於需求，價格將持續攀高 (2016.12.14)
2016年DRAM產業市況轉折相當大，歷經上半年需求不振，持續跌價的態勢，至第三季後，才在中國智慧型手機出貨暢旺、筆電出貨回溫下，DRAM的平均銷售單價開始大幅上揚。展望未來 |
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創意電子宣布LPDDR4 IP進度 重申致力研發DDR3/4 DIMM應用 (2016.03.18)
彈性客製化 IC及混合訊號 IP 廠商創意電子（GUC）新增兩款16奈米製程IP：LPDDR3/4 PHY/Controller IP，分別採用台積電（TSMC）16FF+及16FFC製程。此外，公司也重申努力投入持續成長的 DIMM 市場，計畫在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 設計定案 |
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鋇鎝科技推出平台模組Frey M1 (2016.02.26)
鋇鎝科技（BitaTek）累積了十五年的自動辨識與資料擷取（Automatic Identification & Data Capture）以及攜帶式裝置（Mobile Devices）的產品設計製造經驗，與美國高通公司（Qualcomm Incorporated）子公司高通技術公司（Qualcomm Technologies）簽約，正式投入發展基於QualcommSnapdragon 617的下一代裝置平臺 |
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萊迪思半導體擴展ECP5 FPGA產品系列 (2016.02.17)
萊迪思半導體（Lattice）宣布擴展低功耗、小尺寸，用於互連和加速應用的ECP5 FPGA產品系列。新產品可與ECP5 FPGA的引腳相容，協助OEM廠商實現完美的設計升級，滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求 |
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新iPhone六月量產 規格成為市場關注焦點 (2015.05.26)
蘋果在今年第一季，靠著iPhone手機的持續熱賣，在2015年開始就拿到了好彩頭，整季出貨超過6000萬支，高於市場預期。第二季下旬隨著越來越多下一代iPhone（6S或7）規格的曝光，未來的銷售表現也成為智慧手機市場新的關注焦點 |
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Altera展示FPGA中的DDR4記憶體資料速率 (2014.12.25)
Altera公司宣佈，在矽晶片中展示了DDR4記憶體介面，其運作高速率為2,666 Mbps。Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前支援此速率DDR4記憶體的FPGA，記憶體性能比前一代FPGA提高了43%，比20 nm FPGA高出10% |
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Tektronix推出LPDDR4實體層測試解決方案 (2014.10.31)
太克科技（Tektronix）日前推出首款適用於下一代行動記憶體技術JEDEC LPDDR4的完整實體層和相容性測試解決方案。自2015年起將開始採用LPDDR4，而LPDDR4是建立在LPDDR3技術上，提供高達4 |
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eMMC將切入PC市場與SSD競爭 (2014.03.31)
目前智慧手機市場正處於產品生命週期的“成熟階段”初期，出貨成長難度增高，並與總體經濟呈現高度聯動性；在資源整合的考慮下，將會看到更多公司之間整併或策略聯盟的實例 |
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高通Snapdragon處理器優勢剖析 (2013.09.17)
高通日前發表Toq智慧手錶，讓大家以為該公司要轉型做終端產品了。事實上，高通無疑仍是一家通訊晶片公司，其Snapdragon系列處理器還是其主力產品，也在市場上賣的嚇嚇叫 |
