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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
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AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列 (2024.03.06)
AMD擴展FPGA市場，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列，此為其FPGA和自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率，在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來I/O邏輯單元高比率，總功耗較前代產品降低高達30%，同時配備強化安全功能組合 |
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[COMPUTEX] Frore Systems固態主動散熱方案 獲ZOTAC迷你電腦採用 (2023.05.31)
各式電子產品不斷推進自身的效能，卻時常忽略過程中產生的大量熱能將阻礙裝置發揮最大潛力；為突破此限制，全球首創主動式散熱晶片暨突破性散熱解決方案先驅 Frore Systems 推出全新 AirJet 系列產品，AirJet Mini 首度參選即榮獲 COMPUTEX Best Choice Award 2023 IC 與零組件類別金獎的肯定 |
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美光LPDDR5X正式量產 並獲生態系採用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行動記憶體已獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通公司針對旗艦級手機所推出的最新行動平台，參考設計主要用途是供品牌業者展示此晶片組在設計智慧型手機時的各項優點，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計中，成為主要架構的一環，持續受到市場青睞 |
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美光率先將176層NAND和1α DRAM技術導入工業和車用市場 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，擴大其嵌入式產品組合，並強化合作夥伴生態系統。目前已將全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客戶送樣，該產品專為工業級影像監控而設計，採用全球首款 176 層 3D NAND，容量達到1.5 TB |
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展望2022科技產業發展趨勢 (2021.12.28)
編輯部匯集全球產業及市場趨勢研究機構?資策會MIC及TrendForce預測2022年科技產業發展與衍生趨勢，從產業專家觀點分析洞悉未來產業的走向，以期打造整體競爭力超前佈局 |
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美光與聯發科完成LPDDR5X驗證 將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22)
美光科技宣布，聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM，並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司，並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品 |
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TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce，針對2022年科技產業發展，整理十大科技趨勢：
主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢
2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸，以至於整體成本居高不下 |
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聯發科推出迅鯤900T 為平板及筆電打造輕薄長效性能 (2021.09.09)
聯發科技今日發佈迅鯤900T，是迅鯤系列行動計算平台的新成員，豐富聯發科在行動計算市場的產品組合，協助平板電腦、可?式筆記型電腦等產品的行動計算體驗升級，搭載迅鯤900T 的平板電腦將於近期上市 |
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聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務 (2021.05.13)
看好5G滲透率持續提升，聯發科今日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900，滿足5G產品的中高階市場需求。天璣900採用6奈米先進製程，搭載4K HDR影音引擎，支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示，搭載該晶片的終端產品預計於今年第二季在全球上市 |
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自駕車助攻 2024年車用DRAM位元消耗量將占3%以上 (2021.03.10)
TrendForce預期，至2024年除了車載資訊娛樂系統仍是車用DRAM消耗的主要應用外，另隨著自駕等級的提升，車用DRAM位元消耗量將占整體DRAM位元消耗量3%以上，其後續潛力不容小覷 |
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美光推首款ASIL D等級LPDDR5記憶體 助強化汽車安全性 (2021.02.25)
美光科技今日宣布，業界首款符合 ASIL 等級 D 要求的車用 LPDDR5 記憶體，已正式送樣。ASIL 等級 D 全名為汽車安全完整性等級 D，是汽車業最嚴格的安全標準。為美光根據國際標準組織（ISO）26262 標準，針對汽車功能安全性所推出的全新記憶體與儲存系列產品之一 |
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美光1α製程DRAM技術正式量產 打造功耗最低的行動DRAM (2021.01.27)
美光科技今宣布，採用先進DRAM製程技術1α（1-alpha）的DRAM產品已量產供貨，在位元容量、功耗與效能均獲得顯著提升。此一里程碑進一步鞏固了美光的競爭優勢，美光先前已達成推出全球最快的GDDR6X繪圖記憶體，176層NAND快閃記憶體等產品供貨 |
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美光全新LPDDR5 DRAM的多晶片封裝 uMCP5即將量產 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產，該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間，使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量 |
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Cadence GDDR6 IP產品獲台積電N6製程認證 (2020.10.12)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈，其GDDR6 IP獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證，可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP)所組成，目標針對超高頻寬的記憶體應用，包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子，特別有關於人工智慧／機器學習(AI／ML)晶片中的記憶體介面 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。 |
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新思針對台積電5奈米製程推出IP組合 加速高效能運算SoC設計 (2020.06.05)
新思科技針對運用於高效能運算SoC的台積公司 5奈米製程技術，推出高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於高速協定)和基礎IP，可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發 |
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美光LPDDR5 DRAM獲摩托羅拉Edge+5G手機採用 (2020.04.23)
美光科技今日與摩托羅拉（Motorola）共同宣布，摩托羅拉全新Edge+智慧型手機將搭載美光LPDDR5 DRAM，提供使用者5G的極致體驗。美光與摩托羅拉攜手合作，使Edge+透過搭載具備最高處理效能及高頻寬的記憶體與儲存容量，實現5G網速 |
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美光首款搭載LPDDR5的uMCP產品正式送樣 助攻5G手機性能 (2020.03.11)
美光科技公司今日宣布，首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝（uMCP）正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存，專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計 |
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全球首款量產！美光推出高效能智慧型手機的LPDDR5 DRAM (2020.02.07)
美光科技近日宣布全球首批量產的LPDDR5 DRAM已正式出貨，該產品亦搭載於即將上市的小米Mi 10智慧型手機中。作為小米的記憶體技術合作夥伴，美光提供的LPDDR5 DRAM擁有絕佳的能耗效率以及更快的資料存取速度，能夠因應消費者對於智慧型手機裡人工智慧(AI)和5G功能日益增長的需求 |
