CTIMES - 搜尋：LSI晶片

Socionext獲得CEVA圖像和視覺DSP授權許可 (2015.11.17)
CEVA公司宣佈，SoC設計技術廠商Socionext公司已獲得CEVA圖像和視覺DSP 的授權許可，將把它部署在其最新一代Milbeaut影像處理LSI晶片中，此一晶片的應用包括安防監控、數位單眼相機（SLR）、無人機、運動和其它具有相機功能的設備

8K近了 Thunderbolt重要性再現 (2013.11.13)
顯示器或投影機等影音播放設備和電腦之間接口的介面規格DisplayPort，從2006年5月起以後繼之姿成為DVI介面的接班介面。從以個人電腦和顯示器為採用DisplayPort介面為主開始，最近DisplayPort也搭載投影機和電視上面，成為傳輸影像和聲音的介面規格

富士通半導體推出最新繪圖顯示LSI晶片 (2010.12.07)
香港商富士通半導體（fujitsu）於日前宣佈，推出可用在汽車數位儀表板與導航系統的繪圖顯示的LSI晶片--MB86R11。富士通半導體的這款單晶片系統LSI，結合ARM最新Cortex-A9 CPU核心，並搭載4個視訊輸入介面，支援最多3個顯示輸出介面，加上可支援各種汽車應用的多款週邊介面功能

動態影像辨識抓得住你！ (2010.11.09)
不僅是靜態的物體，包括複雜的人臉辨識、手勢動作、高速移動物體、還是公共場所川流不息的人群，動態影像辨識技術都可以大展身手。結合3D立體辨識和感測動作的影像互動系統，更是充滿驚奇

下一個動作要幹什麼？動態影像辨識抓得住 (2010.10.13)
動態影像辨識技術可說是越來越犀利了。不僅是靜態的物體，包括複雜的人臉辨識、手勢動作、高速移動物體、還是公共場所川流不息的人群，動態影像辨識技術都可以大展身手，結合3D立體辨識和感測動作的影像互動系統，更是充滿驚奇

CEATEC：電動車帶頭日本車電大軍踢正步 (2010.10.11)
對於日本產業界而言，發展電動車具有從各方面整合汽車電子與傳統汽車產業的高度戰略意義，除了提高既有技術的綜效利益之外，電動車更是推動新一代智慧電網和綠色能源的關鍵環節

NEC與Wind River合作可攜式影音解決方案 (2009.12.04)
NEC和Wind River宣佈一項合作協議，將共同為可攜式裝置市場開發Linux解決方案。為了雙方第一個合作開發的解決方案，NEC同時發表一套支援該公司EMMA Mobile 1多媒體處理器，並Wind River Linux技術為基礎的新軟體開發套件（SDK），EMMA Mobile 1多媒體處理器是針對可攜式裝置影音資料處理而開發的最佳化系統LSI晶片

USB 3.0一統有線互連技術 (2009.07.07)
USB 3.0在技術上有其新意，但簡化相關設計與找到應用最佳切入點，將是USB 3.0能否在今年全球市場經濟衰退的陰影中站穩根基的重要關鍵。但不容質疑的是，USB已是目前最廣泛使用的電子傳輸介面之一，相信速度更快的USB 3.0規格一出，也將在市場上造成一股新旋風

富士通新款SD多重解碼器LSI晶片支援雙格式 (2008.12.01)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日宣佈推出多重解碼器LSI晶片，能針對MPEG-2與H.264格式的標準解析度影像進行解碼，尤其是俄國、東歐、與中國的數位廣播節目

富士通推出Full HD H.264編解碼器LSI晶片 (2008.11.04)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈發表兩款全新LSI晶片，加強化其H.264編解碼器LSI晶片陣容，並能針對H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片進行編碼與解碼。兩款產品中上市的為超低功耗的MB86H55，此晶片之特點之一為在進行Full HD編碼時，其所需功耗僅500mW

富士通發表新一代Mobile WiMAX晶片組 (2008.07.09)
富士通微電子發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智慧型手機)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本

富士通發表新一代Mobile WiMAX晶片組 (2008.06.23)
富士通微電子發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智慧型手機)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本

NEC成功開發PoP層疊封裝技術 (2008.03.07)
NEC採用BGA封裝，開發出可自由開發和生產PoP（Package On Package；層疊封裝）的高密度封裝技術。目前該公司已經採用這一技術成功試製兩層的DDR2 SDRAM記憶體模組。該技術無需大型檢測設備、夾具（Jig）和工具，因此設備廠商可自行組裝PoP

富士通推出新款Full HD多重解碼器LSI晶片 (2008.03.06)
香港商富士通微電子台灣分公司宣佈推出一款針對數位影像廣播（DVB）（*1）的新款Full HD影像多重解碼器LSI晶片，此款產品可以在Full HD（1920 x 1080）模式下對MPEG-2（*2）和H.264（*3）兩種壓縮格式進行解碼

富士通正式將晶片部門獨立成新的子公司 (2008.02.15)
外電消息報導，日本富士通(Fujitsu)日前正式宣佈，將該公司的晶片部門獨立成新的子公司。並命名為Fujitsu Microelectronics，預計在2008年3月21日正式成立。據了解，富士通是在今年1月21日表示，可能會將其晶片部門分割出去，並表示將花費9,360萬美元，將其先進製程與產品線轉移至新的地點

ST將針對樣品試製用途提供45奈米CMOS製程技術 (2008.01.24)
意法半導體（STMicroelectronics）與CMP (Circuits Multi Projects）共同宣佈，將提供由意法半導體所開發的45nm CMOS製程給樣品試製之用的廠商與單位。透過樣品製造與少量生產用途的IC代理商CMP，可向大學、研究機構以及企業提供用於新一代系統級晶片（SoC）的45nm CMOS製程

內建ARM核心的晶片累計出貨突破100億片 (2007.12.25)
內建ARM的CPU核心之LSI晶片累計出貨到2007年11月已突破100億片。截至2006年底的累計出貨量為70億多片，預計2007年出貨量將達到30億片以上。而這樣的量按照PC市場每年3億台計算，已經達到x86架構的10倍

聯發科在日成立分公司強化日本業務

(2007.10.03)
聯發科（MediaTek）在日本成立日本聯發科技，並開始著手強化日本業務。目前聯發科專注於開發手機、DVD碟機、數位電視專用的LSI晶片。2006年的營收為16億美元，在無晶圓廠半導體企業中排名全球第八名

富士通高效能電源管理LSI晶片專為UMPC應用 (2007.09.27)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈專為ultra-mobile PC（UMPC,超級行動電腦）推出單晶片系統電源管理LSI晶片，可為UMPC中的系統、記憶體及晶片組提供所需電源。此新款LSI晶片MB39C308的樣品將從今年11月開始供貨

富士通影像處理LSI晶片可應用於高畫質數位相機 (2007.06.22)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈推出全新大型積體電路(LSI)影像處理晶片MB91680A-T。此產品可與目前最先進的Foveon X3影像感測器和3CCD技術的感測器搭配，為富士通針對數位相機高階影像處理—Milbeaut系列的最新產品