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經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28)
為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢,經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外,亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65億元,補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效,至今共促進約137項自製產品,進入半導體國際供應鏈
SEMI成立SCC能源合作組織 加速亞太低碳能源發展 (2023.12.01)
降低全球半導體產業碳排,SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作組織 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC),致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙,透過匯集各方資源,針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點
量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心(imec),宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角,提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見
SEMICON TAIWAN將登場 聚焦多元共融、女力、技職及研發人力需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場,今(29)日宣佈已擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動,並持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行,舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構技職人才培育的生態系統
科林研發發佈2022年ESG報告 展現淨零碳排取得進展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研發宣佈,隨著 2022 年環境、社會和公司治理(ESG)報告的發佈,公司在實現 ESG 目標上取得了可量化的進展。 科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說:「半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色,但更大的機會也意味著更大的責任
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢
晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來,受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸,讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資,並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景,又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先
科林研發:人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本 (2023.04.21)
在一項最新的研究中,Lam Research 科林研發檢驗人工智慧(AI)應用於晶片製程開發中的潛力,這是現今一項以人工為主的步驟,對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示
半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代,各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高,也帶動新一波刺激投資商機,台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求,則應隨之轉型升級
科林研發台南辦公室擴大規模 拓展在台足跡 (2022.11.14)
晶圓製造設備與半導體產業服務供應商 Lam Research 科林研發宣布啟用台南新辦公室,將著重提供創新產品與技術,推動次世代半導體發展。新辦公室除擴大辦公空間外,更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務
2022 SEMICON TAIWAN國際半導體展技術論壇開放報名 (2022.07.26)
年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展即日起,開放展覽期間22場國際技術趨勢論壇報名,今年論壇將以現場實體方式進行,增加講者及與會者的面對面交流機會,席次有限敬請把握機會
SEMI全球董事會選舉結果出爐 台灣企業會員數穩健成長 (2022.07.14)
SEMI 國際半導體產業協會12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果:科林研發(Lam Research)總裁兼執行長Tim Archer、環球晶圓(GlobalWafers)董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創(Tokyo Electron)代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為SEMI全球董事會新任成員
TrendForce:中芯進口美系設備露曙光 成熟製程生產暫無疑慮 (2021.03.07)
近日美系主要半導體設備WFE(Wafer Fab Equipment)供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis,在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。 TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸,使下半年原物料與備品不至斷鏈,預估2021年中芯的全球市占率仍可達4.2%
科林研發打造革命性新蝕刻技術 推動下一代3D記憶體製造 (2021.01.29)
晶片製造商為智慧型手機、繪圖卡、和固態硬碟等應用所建構的3D 記憶體元件,促使業界持續透過垂直增加元件尺寸和橫向減小關鍵尺寸(CD)來降低每世代製程節點間的單位位元成本
機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗,再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄,期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈,世代護佑在地產業
工具機公會擁抱半導體神山 偕協會與法人衍化在地龍脈 (2020.12.02)
面對美國大選落幕後,美中貿易戰即將邁向下一階段;眼前又有新台幣匯率居高不下,以及RCEP(區域全面經濟夥伴協定)簽署通過等挑戰不斷,讓台灣製造業抱團轉型升級的壓力已迫在眉睫!台灣工具機暨零組件公會(TMBA)也在今(2)日假台北喜來登飯店
TrendForce:中芯面臨美國出口限制 中國半導體產業恐面臨衝擊 (2020.10.04)
中芯國際今(4)日發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出
SEMICON Taiwan盛大登場 搶攻5G及AI新興應用商機 (2020.09.02)
國際半導體協會(SEMI)今(2)日宣布年度最大半導體盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020),將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題,展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術
科林研發新增3D NAND微縮產品 拓展全晶圓應力管理方案 (2019.08.14)
科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈,推出可協助客戶提高記憶體晶片密度的全新解決方案,以滿足人工智慧和機器學習等應用的需求。透過導入晶背沉積用的VECTOR DT以及晶背和晶邊薄膜去除用的EOS GS濕式蝕刻系統,科林研發進一步擴展了其應力管理產品組合
半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫,以及去年同月石化生產設備定檢歲修,下半年比較基數低等因素,讓台灣終結史上最長、連17個月負成長,主要歸功於積體電路出口66.9億美元,年增約5.5億美元、占8.9%,金額為歷年單月第3高


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