帳號:
密碼:
相關物件共 23
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
ROHM與Toshiba合作製造功率元件 強化日本半導體供應鏈 (2023.12.12)
隨著汽車電氣化的快速發展,更高效、更小巧的電動動力總成持續發展。而在工業應用領域,為了支持日益成長的自動化和高效率要求,使得電源供應和管理的重要零件—功率元件的穩定供應和特性改進成為要項
LAPIS首創電動車AVAS專用語音合成LSI (2023.11.24)
在推動碳中和(無碳)社會的進程中,混合動力車和純電動車(EV)的數量不斷增加。由於車輛在馬達驅動時不會有很大聲響,因此相關法規要求該類車輛需配備提醒行人注意車輛接近的警示音
ROHM完成收購Solar Frontier原國富工廠資產 拓展SiC元件產能 (2023.11.07)
半導體製造商羅姆(ROHM)集團依據與Solar Frontier公司簽訂的基本協議,於今(7)日完成收購該公司原國富工廠的資產。 經過整修之後,該工廠將作為ROHM旗下製造子公司—LAPIS半導體的宮崎第二工廠展開營運
電動車可靠性不妥協 半導體元件商機倍增 (2023.06.29)
全球綠能交通正朝著可持續發展的方向邁進。各國政府和機構採取措施推動電動車的發展,同時也鼓勵人們使用低碳交通方式。臺灣也制定了發展目標和補助政策,以促進電動車的普及,並為能源轉型做出貢獻
電動車商機持續升溫 政策推動與市場發展並行 (2023.06.28)
球綠能交通正朝著可持續發展的方向邁進。台灣企業也積極與北美商合作,例如投資200億美元開發電動巴士或進行整車合作。台灣具有電動車駕駛感知系統和零件供應能力,為電動車市場的發展做出了貢獻
ROHM集團推出1W高功率無線充電晶片組 (2021.12.09)
近年來,對提高小型電子裝置(尤其是小型醫療裝置)防觸電安全性的需求高漲。而無線充電不需要電源連接器,且密封外殼可以提高防水防塵性能,因此可大大提高充電和出汗時的防觸電安全性
ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施,還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域
強化ADAS功能 ROHM攜手偉詮電子推先進數位電子後視鏡 (2020.06.18)
ROHM半導體與台灣偉詮電子,及系統方案商勇昇科技共同發表了數位電子後視鏡解決方案「ADAS E-Mirror」,該方案是採用ROHM集團LAPIS研發之影像顯示控制器「ML86321」,搭配偉詮電子高效能先進駕駛輔助系統(ADAS)處理器「WT8911」
工業4.0步步進逼 新一代感測器持續升級 (2019.09.04)
感測器是工廠自動化關鍵元件,更是實現工業4.0的重要關鍵。工業用感測器必須要能滿足智能工廠各不同環節的感測應用。常見者包括運動、環境和振動感測器等。
ROHM開發車電用1200V耐壓IGBT「RGS系列」 符合AEC-Q101標準 (2019.05.14)
ROHM新推出四款支援車電產品可靠性標準AEC-Q101的1200V耐壓IGBT「RGS系列」產品。該系列產品非常適用於電動壓縮機的逆變器電路和PTC加熱器的開關電路,而且導通損耗更低,達到業界頂級水準,非常有助於應用的小型化與高效化
ROHM旗下LAPIS半導體研發世界最小無線充電晶片組 (2018.05.30)
ROHM集團旗下LAPIS半導體今日宣布,開發出世界最小的無線充電控制晶片組「ML7630(接收/裝置端)」「ML7631(發射/充電器端)」,專門針對穿戴式裝置微型化的設計需求。 此晶片組以13.56MHz頻段進行無線充電,可使用1μH左右的小型天線,將有助於實現無線耳機等穿戴裝置的無線充電,無端子構造更是有利於設備的小型化
ROHM開發出業界頂級650V耐壓IGBT RGTV/RGW系列 (2018.04.30)
半導體製造商ROHM新開發出兼具業界頂級低導通損耗※1和高速開關特性的650V耐壓IGBT※2 “RGTV系列(同級短路承受※3能力版)”和“RGW系列(高速開關版)”,共計21種型號
高解析音訊系統單晶片可播放各種音源格式 (2017.03.17)
ROHM研發出作為核心的音訊系統單晶片,並提供了參考設計,進而使音訊系統整體的高音質化與有助於大幅縮短研發工時。
高精細液晶螢幕用、符合車規功能安全規格晶片組 (2017.01.16)
為了實現液晶螢幕大型化?高精細化,驅動液晶螢幕的驅動器、控制器必須做到多頻化,再加上由於難以建立系統和檢驗工作狀況,因而以晶片組供應的需求日益增高。
結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型模組及USB網卡 (2016.09.19)
結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型通用模組及USB無線網卡
連接家庭閘道器實現Wi-SUN環境普及化新服務 (2016.09.05)
ROHM結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之最小模組BP35C0及USB無線網卡BP35C2問世
挾多重優勢 羅姆再推英特爾Atom平板電腦專用PMIC (2015.04.02)
我們都知道英特爾過往在嵌入式、平板電腦與Ultrabook等應用都投入了相當多的心力,而英特爾在IT與筆記型電腦應用都是主要的處理器供應商,所以相關的主機板乃至於週邊晶片業者,大多都會跟進英特爾所訂定的規範,以形成完整的生態體系,其中羅姆半導體與英特爾在電源管理晶片上的合作,更是行之有年
依WPC Qi規格Low Power Ver1.1開發單晶片無線充電接收用控制IC (2013.11.12)
半導體製造商ROHM株式會社 (總公司:日本京都市)開發出適合智慧型手機和適合攜帶型數位機器的無線充電接收用控制IC「BD57011GWL」。 BD57011GWL是ROHM無線充電控制器IC的先驅,該IC無線充電規格備受全球關注的WPC(Wireless Power Consortium)最新Qi(氣)規格Low Power Ver1.1開發
ROHM開發WPC Qi無線充電接收用控制IC (2013.11.08)
半導體製造商ROHM株式會社 (總公司:日本京都市)開發出適合智慧型手機和適合攜帶型數位機器的無線充電接收用控制IC「BD57011GWL」。 BD57011GWL是ROHM無線充電控制器IC的先驅,該IC無線充電規格備受全球關注的WPC(Wireless Power Consortium)最新Qi(氣)規格Low Power Ver1.1開發
LAPIS推出業界最高等級的超低功耗微控制器 (2013.02.19)
ROHM集團旗下的LAPIS半導體全新推出超低功耗微控制器「ML610Q474產品系列」,相較於傳統產品,此一新產品的耗電電流僅為1/2,適合需要長時間工作的安全憑證載具(Security token)等使用鈕扣電池或乾電池的裝置使用


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
9 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw