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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08)
萊迪思半導體擴展產品組合，於首屆「萊迪思開發者大會」上，推出多款全新硬體和軟體解決方案更新，包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X；推出適用於人工智慧（AI）、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本 |
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SOLIDWORKS 2024擴展雲平台、AI新亮點 協助企業改善真實世界 (2023.10.24)
延續達梭系統（Dassault Systemes）近年來以3DEXPERIENCE雲平台為核心，整合旗下12個品牌軟體版本不斷推陳出新。近期更以「雲享共創、智協未來」為主題，發表了今年最新推出的SOLIDWORKS 2024版本，宣示將全面導入生成式AI和機械學習等技術，協助產業加速實現數位轉型，藉擴展虛擬實境價值，來改善真實世界 |
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萊迪思以Lattice Drive解決方案拓展軟體產品 加速汽車應用開發 (2023.07.21)
萊迪思半導體宣布推出Lattice Drive解決方案集合，幫助客戶加速開發先進又靈活的汽車系統設計和應用。Lattice Drive將萊迪思針對不同市場應用的軟體解決方案集合拓展到了汽車市場，旨在開發各類汽車應用，包括車載資訊娛樂顯示器互連和資料處理、ADAS感測器橋接和處理、低功耗區域橋接應用，以及對駕駛、座艙和車輛的監控 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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萊迪思全新Avant FPGA平台提供低功耗和先進互連 (2022.12.06)
萊迪思半導體發佈全新的Lattice Avant FPGA平台，旨在引領業界的低功耗架構、小尺寸和高效能優勢拓展到中階FPGA領域。Lattice Avant提供低功耗、先進互連和運算優化等特性，以滿足通訊、運算、工業和汽車等市場的應用需求 |
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安森美PYTHON與XGS系列先進影像感測器 助工業視覺系統開發 (2022.08.30)
安森美（onsemi）推出的PYTHON和XGS系列先進影像感測器，採取「家族式」方法，雖然7種XGS感測器各自具備不同的解析度，但所有元件都具有與業界標準29mm x 29mm佈局相容的通用尺寸 |
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萊迪思推出專為汽車應用優化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24)
萊迪思半導體推出經優化的CertusPro-NX系列通用型FPGA，以支援汽車和溫度範圍更廣的應用。這些新元件擁有車用級特性、AEC-Q100認證、和CertusPro-NX FPGA系列產品的低功耗、高效能和小尺寸 |
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萊迪思推MachXO5-NX系列 擴大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
萊迪思半導體推出萊迪思MachXO5-NX系列，以萊迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件，進一步鞏固萊迪思在安全控制FPGA領域長期的領導地位。MachXO5-NX FPGA透過增加的邏輯和記憶體資源、強大的3.3 V I/O支援，以及具差異化的安全功能組合實現最新一代的安全控制 |
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萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06)
萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案，將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作 |
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萊迪思sensAI解決方案集合加速下一代客戶端裝置 (2021.11.16)
萊迪思半導體正式公布低功耗、AI/ML解決方案的最新藍圖，這些解決方案可以幫助客戶端運算裝置等網路邊緣應用延長電池壽命，帶來創新的使用者體驗。它們採用Lattice sensAI解決方案集合建構 |
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萊迪思推出專為汽車應用優化的Certus-NX FPGA (2021.08.26)
萊迪思半導體公司今日宣佈推出專為資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）以及安全應用優化的全新Certus-NX FPGA系列的汽車級產品，繼續拓展其不斷完善的汽車產品系列 |
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萊迪思新版sensAI解決方案打造網路邊緣裝置AI/ML應用 (2021.06.21)
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）sensAI解決方案集合簡化AL/ML模型在智慧型網路邊緣裝置的執行部署，此次推出強化功能，可以加速開發基於萊迪思低功耗FPGA的AI/ML應用。
新版的加強功能包括支援萊迪思Propel設計環境進行基於嵌入式處理器的開發，並支援TensorFlow Lite深度學習架構，實現裝置上的推論 |
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萊迪思Automate解決方案 加速工業自動化系統的開發 (2021.05.17)
物聯網和網路邊緣運算等技術趨勢正在推動智慧自動化系統的發展，從而提升效率和保障工人安全。根據Fortune Business Insights的資料顯示，截至2027年，全球工業自動化市場規模預計將達到3261.4億美元 |
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[ADI×安馳]清晰通話輕而易舉 以SigmaDSP實現聲學迴聲消除 (2021.05.14)
聲學迴聲消除（AEC）目的是用來消除信號中的迴聲、混響和雜訊等干擾。當聲音從遠端輸入，將被同步發送到DSP路徑和聲學路徑上。聲學路徑包括一個揚聲器、一個聲學環境和一個將信號收回DSP的麥克風 |
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Lattice：企業加強對終端和網路的保護將是當務之急 (2021.03.10)
網路安全的態勢不斷變化，儘管安全方面沒有所謂的新常態，但可以確定的是，企業在2021年以及之後，加強對終端和網路的保護將是當務之急。同時，建立分層的訊息安全制度也很重要，還要提供相應服務來應對隱蔽式攻擊和加密攻擊，以及複雜的網路釣魚活動等 |
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萊迪思mVision最新版支援先進圖像感測器 (2021.03.10)
全球新冠疫情肆虐以及對提高安全性和效率的需求，正促使各行業企業在其系統中整合智慧嵌入式視覺技術，以支援人體感測、非接觸式人機介面（HMI）和更強大的AR / VR功能，同時使用智慧型機器視覺技術來提高製造水準和產量 |
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Nexus技術平台：重新定義低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
為了支援AIoT、嵌入式視覺、硬體安全等應用，網路邊緣設備的硬體方案需要具備下列特徵：低功耗、高效能、高穩定性、小尺寸。 |
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萊迪思第二代安全解決方案 更適用新一代網路保護恢復系統 (2020.12.10)
開發人員設計具備安全功能和效能的伺服器平台，與惡意入侵者試圖利用韌體漏洞入侵，這兩者之間的鬥爭從未停歇。保護系統不僅需要即時的硬體可信任根，還須支援更強大的加密演算法，如ECC 384，以及更新、更可靠的資料安全協定，如SPDM |
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安森美新型XGS CMOS影像感測器 增強高分辨率工業成像陣容 (2020.10.20)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布擴展高性能、低噪聲的XGS系列影像感測器，該系列產品以高幀速率提供12位元影像品質。新產品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000，為分辨率要求高的應用提供高達4500萬像素的成像細節，和在8K視頻模式下達60幀/秒(fps)速率 |
