 |
慧榮布局邊緣AI應用 戰略投資Deep Vision (2021.09.16)
全球 NAND 快閃記憶體控制晶片商慧榮科技(Silicon Motion)表示，人工智慧(AI)應用越來越普遍，快速發展所產出的大量數據，使得運算速度、資料讀寫成為 AI 科技的未來發展性關鍵 |
 |
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
|
Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品，它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能 |
|
格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計 |
 |
NVIDIA推出Tegra X1行動超級晶片 (2015.01.05)
NVIDIA (輝達) 推出新一代行動超級晶片Tegra X1行動處理器，不僅擁有Teraflops級以上運算能力，更提供各種可開啟先進的繪圖效能，和驅動複雜的深度學習和電腦視覺應用等功能 |
|
Altera發佈Stratix 10 SoC中的四核心64位元ARM Cortex-A53 (2013.10.30)
Altera公司宣佈其採用Intel 14nm三柵極製程製造的Stratix 10 SoC元件將具有高性能四核心64位元ARM Cortex-A53處理器系統，這與該元件中的浮點數位訊號處理（DSP）模組和高性能FPGA架構相得益彰 |
|
CEVA推用於無線基礎設施解的 浮點向量 DSP內核 (2013.10.29)
數位訊號處理器(DSP)內核和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣佈推出全球第一款專門為先進無線基礎設施解決方案所設計的浮點向量(vector floating-point) DSP內核——CEVA-XC4500 DSP |
|
晶心科技挾省電高效處理器進軍美國市場 (2013.07.30)
亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技日前完成拓展計畫，將技術支援及業務觸角已開始跨入美國半導體市場。晶心科技在竹科成立已八年，持續研發推出主流、中、高階等級的處理器核心IP 和子系統，供應給晶片設計公司，相較於傳統其他處理器，採用晶心處理器的產品能有更高效率和更低功耗的表現 |
|
博通推出全球第一款28nm多核心通訊處理器 (2012.11.09)
博通(Broadcom)公司宣布推出採用28奈米製程技術(nm)的XLPR 200系列。此低功耗、多核心的通訊處理器最佳化解決方案，能滿足企業、4G/LTE服務供應商、資料中心、雲端運算與軟體定義網路(SDN)對效能、擴充性和節能的需求 |
|
Icera基頻大補丸 助Nvidia補行動SoC版圖 (2011.05.11)
繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）以3.67億美元現金併購英國基頻和射頻晶片設計廠商Icera的消息，正引起市場高度關注。此舉意味Nvidia將藉由補足基頻和射頻關鍵技術的空缺，結合自身已經正在進行中的4核心行動應用處理器規劃，大幅度地提昇下一代行動系統單晶片（SoC）的整合能力，展現積極搶攻智慧型和媒體平板裝置的高度企圖心 |
|
LSI推出最新高效能StarPro媒體及基頻處理器 (2010.03.08)
LSI日前宣佈推出兩款StarPro多核媒體及基頻處理器- SP2704和SP2716。該兩款4核心SP2704和16核心的SP2716均以LSI SP2600處理器為基礎，並採用LSI最新高效能StarCore數位信號處理器（DSP）核心，可擴充至同時支援3,000個以上媒體閘道通道 |
|
飛思卡爾推出最新型的QorIQ通訊平台 (2008.06.23)
飛思卡爾半導體公佈了最新型的通訊平台，其設計將網路技術推展至全新世代，同時也全面採用嵌入式多重核心技術。新型的QorIQ平台是飛思卡爾PowerQUICC處理器產品線的新一代創舉，在設計上可使研發人員安心升級至多重核心環境 |
|
飛思卡爾發表多重核心通訊平台 (2007.06.26)
飛思卡爾半導體公佈新款的多重核心通訊平台，這款多重核心架構除了可提供前所未見的效率、性能及擴充性之外，也能解決研發多重核心軟體時所帶來的各種挑戰。飛思卡爾新策略的基礎在於使用演進到45奈米製程技術，以減少功率損耗並享有整合的優點 |
|
飛思卡爾讓PowerQUICC架構更上一層樓 (2005.03.11)
封包式網路的發展，正在改變有線及無線網路的存取方式。在此趨勢下，通訊設備製造商必須提供符合成本效益且和現有軟體相容的網際網路通訊協定(IP)匯整解決方案。飛思卡爾半導體以使用PowerPC核心及一款適合封包式網路之新通訊引擎的下一代PQUICC處理器，來滿足這個匯整/相容性/成本挑戰 |
|
MIPS推出32位元處理器 (2002.05.14)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商－MIPS Technologies 近日宣佈推出新的32-bit可合成核心，支援結合多重CPU核心的最佳化SOC設計。新興的multi-CPU SOC趨勢，是為了滿足快速成長中的下一代寬頻和網路設備之頻寬需求 |
|
全美達加強競爭力，三代克魯索晶片委由台積電代工 (2001.06.26)
週一華爾街日報報導，全美達新推出第三代克魯索晶片－克魯索五八○○，執行效能較先前一代產品高出達五○％，電力節省二○％，將委由台灣台積電使用○．一三微米銅製程代工生產，速度為最高達八○○ＭＨｚ |
