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大聯大推出英飛凌XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06 的700W電動扳手解決方案 (2019.06.11)
大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以英飛凌(Infineon)XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06為基礎的700W電動扳手解決方案。 由於電動工具採用BLDC電機與MCU驅動控制可以降低耗能30%以上,具有智慧化控制、提升效率、免維護和延長使用壽命等優點,在電動工具中使用BLDC電機應用勢必成為一種行業趨勢
搶先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主機板問世 (2019.05.27)
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主機板,為AMD最新發表的第三代Ryzen處理器提供最佳的相容性及效能表現。新推出的AORUS X570系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外,更搭載豐富的功能
意法半導體STSPIN32單相直流無刷馬達控制器 (2019.05.27)
意法半導體(STMicroelectronics)新款STSPIN32可程式設計馬達控制器/驅動器產品家族新增一款價格實惠的單相直流檢測馬達控制晶片— STSPIN32F0B SiP(系統級封裝)。這款理想的全功能馬達控制器可滿足電池供電工具之日益成長的需求
內建SiC MOSFET AC/DC轉換IC 大幅縮小交流400V工控裝置 (2019.05.22)
ROHM研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC轉換IC,將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。
英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合 (2019.05.17)
英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ,並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列,即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列
Microchip宣佈推出全新碳化矽(SiC)產品 (2019.05.16)
Microchip Technology Inc. 透過其子公司Microsemi(美高森美)宣佈推出一系列SiC功率元件。該系列元件具有良好的耐用性,以及寬能隙(wide-bandgap)半導體技術優勢。它們將與Microchip各類微控制器和類比解決方案形成產品的互補優勢,加入Microchip不斷壯大的SiC產品組合,滿足了電動汽車和其它大功率應用領域迅速發展的市場需求
使用可程式設計斜坡產生器周邊建立參考訊號和時脈源 (2019.05.16)
可程式設計斜坡產生器(PRG)是一種高度靈活的類比周邊,憑藉PRG的豐富功能,可輕鬆地產生電壓斜坡作為參考訊號或時脈源。
Power Integrations 公佈整合有 900 V MOSFET 的全系列切換開關 IC (2019.05.15)
Power Integrations今日宣佈推出整合了 900 V 一次側 MOSFET 的離線式切換開關 IC 系列。最新推出的裝置包括適用於高效率、隔離返馳式電源供應器和簡易非隔離降壓式轉換器的 IC
為新一代資料中心供電:英飛淩 48 V 高效率雙級架構配電 (2019.05.14)
英飛凌科技推出零電壓切換 (ZSC) 開關電容轉換器,採用雙級架構,適用於 48 V 應用的 CPU、GPU、SoC、ASIC 及記憶體供電。英飛淩的 48 V 架構完整系統概念為達成 99% 的效率做好準備
英飛凌推出全新品牌MERUS ? D類音頻多階式放大器IC (2019.05.09)
英飛凌科技整合旗下多晶片模組和分離式音頻產品,發表全新 MERUS 品牌。此品牌將持續引領最佳音頻放大器 IC之宗旨:在揚聲器中原音呈現,而非產生熱能;讓使用者「聲」歷其境;更輕薄精巧,而非龐大複雜的設計;必須耐用且富有彈性
英飛凌 Easy 系列推出新封裝 提供目前最豐富的12 mm無基板功率模組產品組合 (2019.05.07)
英飛凌科技 旗下 Easy 產品系列新增 Easy 3B 新封裝,加上既有的 Easy 1B 與 2B 封裝,在高12mm無基板的功率模組中成為最豐富的產品組合。Easy 3B 是延伸現有逆變器設計的理想平台,可以輸出更高的功率且其在機構方面不需過多的改變
您的電動汽車充電系統具有適當的安全性,有效性和可靠性? (2019.05.02)
本文概述了市場上不同類型的電動汽車充電站,展示了常見的結構以及如何將安全性,效率和可靠性整合到最佳設計中。
宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質 獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證,並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance,符合性聲明),確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力
安森美半導體將於歐洲PCIM 2019推出新款IGBT產品 (2019.04.30)
安森美半導體(ON Semiconductor)將於5月7日開始的德國紐倫堡歐洲PCIM 2019展會推出新的基於碳化矽(SiC)的混合IGBT和相關的隔離型大電流IGBT門極驅動器。 AFGHL50T65SQDC採用最新的場截止IGBT和SiC蕭特基二極體(Schottky Diode)技術
意法半導體為通訊連接和智慧建築應用 提供新的100W乙太網路供電標準 (2019.04.30)
意法半導體(STMicroelectronics)新款晶片組讓使用者可以利用最新的乙太網路供電(Power-over-Ethernet,PoE)規範IEEE 802.3bt,快速開發出性能可靠、節省空間的功率元件(Power Device,PD)
高整合型USB PD解決方案席捲Type-C市場 (2019.04.29)
對於純數位系統的設計者來說,具備USB PD功能的裝置是相對複雜且不熟悉,就必須仰賴和採用易於導入的解決方案與開發工具。
技嘉推出多款GeForce GTX 1650晶片顯示卡 (2019.04.24)
技嘉科技發表最新一代GeForce GTX 1650圖靈架構顯示卡,推出GeForce GTX 1650 GAMING OC 4G, GeForce GTX 1650 WINDFORCE OC 4G, GeForce GTX 1650 OC 4G, GeForce GTX 1650 MINI ITX OC 4G等4款顯示卡。這4款GeForce GTX 1650圖靈架構顯示卡
ROHM推出全球首創內建1700V SiC MOSFET AC/DC轉換IC (2019.04.18)
ROHM今日宣布針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置,研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC IC「BM2SCQ12xT-LBZ」。 「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款內建高度節能性的SiC MOSFET AC/DC轉換IC,克服了離散式結構所帶來的設計課題,因此可輕易地研發出節能型AC/DC轉換器
大聯大友尚集團推出達爾科技AP39303+APR34709+AP43771 18W Type-c PD3.0充電器解決方案 (2019.04.18)
大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團即將推出以達爾科技(DIODES)AP39303+APR34709+AP43771為基礎的18W Type-c PD3.0充電器解決方案。18W Type-c PD3.0 多協議快速充電,符合PPS規範、QC4,以及QC4+協議,輸出電壓更準確
Diodes推出符合汽車規格的60V快速調線性LED控制器 (2019.04.09)
[美國德州普拉諾訊]Diodes公司宣佈推出符合汽車規格的 AL5816Q 線性LED控制器,適合汽車LED照明使用。AL5816Q具備4.5V至 60V的操作電壓範圍,提供15mA的輸出驅動電流,以透過外部BJT 控制LED燈光,並供應數mA至1.5A的恒定電流,若使用MOSFET 則可提供更高的LED電流


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