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明緯:MOSFET代替二極體 滿足LED顯示屏市場冗餘應用 (2020.03.31)
近幾年全彩LED顯示屏興起,其高亮度大螢幕吸睛的特點,被眾多廣告商、地產商所喜愛。為了提供更好的觀賞體驗,對於畫面的清晰度和真實度要求越來越高,小間距LED顯示屏不僅成為業界的新寵兒也將是未來的發展趨勢
汽車電氣化 英飛凌備好迎接輕型油電混合車的強勁成長 (2020.03.20)
英飛凌科技預計汽車48V系統未來幾年將出現顯著成長,為此,正致力於擴展相關功率元件產品組合。旗下採用 OptiMOS 5 技術的80V和100V MOSFET 推出新封裝產品,滿足各種48V應用的不同需求
實現超低功耗、具成本優勢的語音交互應用之音訊方案 (2020.03.20)
音訊/語音用戶介面(VUI)是未來人機交互的一個重要的新興趨勢,將越來越多地用於智慧家居控制、建築物自動化、智慧零售、聯接的汽車、醫療等...
東芝推出驅動中高電流IGBT/MOSFT光耦合器 (2020.03.20)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出一款驅動中高電流絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)和MOSFET的預驅動光耦器TLP5231,其適用於工業逆變器和光伏(PV)的功率調節系統
SiC MOSFET適用的PI SCALE-iDriver符合AEC-Q100汽車認證 (2020.03.18)
中高壓變頻器應用閘極驅動器技術廠商Power Integrations(PI)今日宣佈推出用於碳化矽(SiC) MOSFET的高效單通道閘極驅動器SIC118xKQ SCALE-iDriver,該產品現已通過AEC-Q100認證,可供汽車使用
ROHM SiC功率元件獲車電廠UAES採用 助EV充電系統提升效率 (2020.03.17)
半導體製造商ROHM宣布,其SiC功率元件(SiC MOSFET)獲得中國車界Tier1供應商-聯合汽車電子有限公司(United Automot]ive Electronic Systems Co., Ltd.;UAES)採用,將應用於電動車充電器(On Board Charger;OBC)上
Microchip擴展碳化矽電源晶片產品線 提升能源效率、尺寸和可靠性 (2020.03.17)
業界希望基於碳化矽(SiC)的系統能大幅提升效率、減小尺寸和重量,協助工程師研發創新的電源解決方案;這一需求正在持續、快速地增長。SiC技術的應用場景包括電動汽車、充電站、智慧電網、工業電力系統、飛機電力系統等
ROHM推出4通道線性LED驅動器 削減車電LED燈電路板面積和設計週期 (2020.03.12)
半導體製造商ROHM針對日益普及的二輪/四輪車用LED尾燈(煞車燈、後尾燈)、霧燈、轉向燈等,研發出內建MOSFET的4通道線性LED驅動IC「BD183x7EFV-M」(BD18337EFV-M / BD18347EFV-M)
安森美半導體推出900V和1200V SiC MOSFET 用於高要求高增長應用 (2020.03.11)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)推出另兩個碳化矽(SiC)MOSFET系列,擴展了其寬能隙(WBG)元件系列。這些新元件適用於各種高要求的高增長應用,包括太陽能逆變器、電動汽車(EV)車載充電、不斷電電源設備(UPS)、伺服器電源和EV充電站,提供的性能水準是矽(Si)MOSFET根本無法實現的
PI擴大採用穩健750V GaN電晶體的InnoSwitch3 IC產品範圍 (2020.03.11)
節能型電源轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations今日宣佈推出更多InnoSwitch3 系列離線CV/CC返馳式切換開關IC品項。全新INN3x78C裝置整合了體積更小的「8號」750V PowiGaN電晶體,能夠讓輕薄且高效的電源供應器輸出27W至55W功率而無需散熱片
TI推出疊接型DC/DC降壓轉換器 大幅提升高電流FPGA和處理器電源功率密度 (2020.03.10)
德州儀器(TI)近日推出了一款新型40-A SWIFT DC/DC降壓轉換器,可堆疊最多四個積體電路(IC)。TPS546D24A PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流,電流比市面上其他同類電源IC高四倍
英飛凌推出低頻應用的600V CoolMOS S7超接面MOSFET (2020.03.03)
英飛凌科技股份有限公司成功開發出滿足最高效率和品質要求的解決方案,針對MOSFET低頻應用推出600V CoolMOS S7系列產品,帶來優異的功率密度和能源效率。 CoolMOS S7系列產品的主要特點包括導通性能優化、熱阻改善以及高脈衝電流能力,並且具備最高品質標準
電源技術第三彈 羅姆Nano Cap電容小型化技術箭在弦上 (2020.02.26)
混合動力車和電動汽車(EV)加速了全球減少二氧化碳排放的議題,但是人們一直對輕度混合動力車更感興趣,原因是輕度混合動力車比全混合動力車更具成本效益,特別是在歐洲市場
意法半導體推出STSPIN32 BLDC馬達驅動器 瞄準高電壓應用 (2020.02.25)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN32F0系列馬達控制系統級封裝的四款新品,可簡化家用電器和工業設備的開發設計,包括有線電動工具、驅動裝置、泵、風扇和壓縮機
英飛凌推出CoolSiC MOSFET 650V系列 進一步降低切換損耗 (2020.02.25)
英飛凌科技持續擴展其全方位的碳化矽(SiC)產品組合,新增650V產品系列。英飛凌新發表的CoolSiC MOSFET能滿足廣泛應用對於能源效率、功率密度和耐用度不斷提升的需求,包括:伺服器、電信和工業SMPS、太陽能系統、能源儲存和化成電池、UPS、馬達驅動以及電動車充電等
貿澤供貨Qorvo與Cypress元件 打造USB-C充電的參考設計 (2020.02.20)
全球原廠授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Qorvo和Cypress Semiconductor的最新USB Type-C充電集線器參考設計,協助工程師加快設計與開發速度。 參考設計內包含了Qorvo ACT4751 DC轉DC降壓轉換器,和Cypress EZ-PD CCG3PA USB Type-C和電源供應 (PD) 控制器
儒卓力供貨高功率密度的威世N-Channel MOSFET (2020.02.19)
SiSS12DN MOSFET在10V下的1.98mΩ低導通電阻(RDS(ON))可以最大限度地降低傳導損耗。此外,該器件的680pF低輸出電容(Coss)和28.7nC的最佳化閘極電荷(Qg)則可減少與開關相關的功率損耗
英飛凌推出OptiMOS源極底置25V功率MOSFET 採用PQFN 3.3x3.3mm封裝 (2020.02.18)
英飛凌科技持續專注於解決現今電源管理設計面臨的挑戰,透過元件層級的強化實現系統創新。源極底置(Source Down)是符合業界標準的全新封裝概念,英飛凌已推出首批基於該封裝概念的功率MOSFET–採用PQFN 3.3x3.3 mm封裝的OptiMOS 25V
Littelfuse柵極驅動器評估平臺 加快基於碳化矽電源轉換器的設計週期 (2020.02.11)
電路保護、功率控制和傳感技術製造商Littelfuse, Inc.宣佈推出柵極驅動器評估平臺(GDEV)。新的評估平臺可幫助設計師評估碳化矽MOSFET、碳化矽肖特基二極體和柵極驅動器電路等其他週邊元件,以更好瞭解碳化矽技術在連續工作條件下如何在轉換器應用中發揮作用
用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用,愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。


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5 康佳特擴展搭載NXP i.MX 8處理器系列的嵌入式視覺產品
6 英飛凌推出首款通過ISO 26262:2018 ASIL-D的嵌入式安全控制器
7 ROHM推出4通道線性LED驅動器 削減車電LED燈電路板面積和設計週期
8 ROHM推出Web模擬工具 同時驗證SiC功率元件和驅動IC
9 Molex推出自訂電纜產生器 建構專屬電纜線束的線上工具
10 HOLTEK推出HT32F59041 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU

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