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XR技術暨商業應用研討會登場 台、法、美、波蘭串聯產業生態鏈 (2019.10.01)
隨著5G時代來臨,虛擬實境及擴增實境技術的應用益發受到關注,並走向多元化的應用時代,也讓全球更加期盼XR技術的應用落地,為產業轉型提供無限想像。虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、混合實境(MR)技術近年來逐漸躍上舞台,台灣相關產業也開始蓬勃發展,而XR正是這些「改變現實」的技術的統稱
Power Integrations交付第100萬顆基於GaN的InnoSwitch3 IC (2019.10.01)
高壓積體電路供應商Power Integrations致力於節能型電源轉換領域,日前宣佈推出其第100萬顆InnoSwitch3切換開關IC,該產品採用了公司的PowiGaN氮化鎵技術。在Anker Innovations深圳總部的一次活動中,Power Integrations執行長Balu Balakrishnan向Anker執行長Steven Yang展示了第100萬顆基於GaN的切換開關IC
UL:5G應用起飛 安全標準存在必要性 (2019.07.16)
行動通訊技術約以10年為一個演進週期,5G的正式名稱為「IMT-2020」,顧名思義5G可望在2020年正式問世。在台灣,國家通訊傳播委員會(NCC)也於日前公布5G釋照時程,意味台灣5G也朝2020年商用時程邁進
穿戴式裝置和AI結合 打造醫療新樣貌 (2019.06.20)
本文主要研究如何根據數學模型,讓穿戴式裝置更智慧化。例如,識別和過濾假影(artefact),還有結合甚至同步不同測量結果。
解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展,來自愛美科(imec)的博士生Hao Yu,介紹了改進源/汲極接觸方案,這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。
工研院「2019 國際產業前瞻研討會」登場 剖析AI創新應用趨勢 (2019.06.10)
近年來,人工智慧(AI)被視為是驅動產業轉型的關鍵技術之一,不論是傳統農業、製造業、或服務業等,都將重塑過去產業熟悉的生產、經營與管理模式。在經濟部技術處長期支持下
台北5G國際高峰會登場 聚焦技術、服務與政策三面向 (2019.05.30)
由經濟部指導、5G辦公室主辦之「第六屆台北5G國際高峰會」今日於台北國際會議中心登場,共計逾400位來賓共襄盛舉,本次高峰會主題為5G技術、服務與政策三大面向,並邀集英國、日本5G官方代表、印度信實資訊通信(Reliance Jio)來台與會,搭建與國際5G脈動接軌的平台
資策會與公協會組「富紬者聯盟」 打造紡織智慧體感生態圈 (2019.05.14)
資策會今日在經濟部工業局的支持下,與「紡織產業綜合研究所(紡織所)」,舉辦「紡織X體感科技 打造紡織智慧體感生態圈」活動,以體感技術為核心,邀請AR/VR/MR、觸覺模擬技術、智能試衣鏡等業者
InnoVEX首度移師世貿一館 秀AI與IoT應用 (2019.04.30)
2019年台北國際電腦展(COMPUTEX 2019)今日舉辦新創主題記者會,首度移至世貿一館展出的創新與新創展區(InnoVEX),共吸引來自24國、467家新創參展,規模再創歷史新高,較去年成長逾兩成,法國、荷蘭、韓國、瑞典、日本、加拿大及菲律賓等持續組團參展,與首度籌組國家(地區)館的香港、波蘭、巴西及匈牙利等同時受到各界關注
商用化腳步確立 MWC十大技術趨勢將改變世界樣貌 (2019.03.05)
5G時代正式來到,透過MWC展會更可以明顯觀察出這個趨勢。資策會MIC觀察指出,本次MWC展會從大會主題、參展廠商展出內容與過去兩年相較,新興科技如5G、AI等領域從過去展出概念式應用與技術,陸續走入商用化及生活當中
[MWC 2019] 愛立信攜手AT&T、英特爾與華納兄弟 展示5G蝙蝠俠MR混合實境體驗 (2019.02.27)
愛立信攜手美國電信商AT&T、英特爾和華納兄弟在本屆MWC,展出一款以端到端整合了5G無線技術、雲端邊緣運算及基於行動定位(location-based)的蝙蝠俠AR/VR混合實境體驗(mixed reality)
豬年正式開跑 MWC 2019扮開路先鋒 (2019.02.11)
己亥豬年正式上工。儘管上半年的景氣展望保守,但多項新興的應用正在逐漸醞釀成形,並穩步踏向商業市場,預料將可一掃眼前停滯的產業氛圍。而豬年率先登場的就是MWC 2019,要向世界展示結合了5G、IoT和AI的智慧連結的未來
回顧與展望--5個最失望 vs. 5個最期待 (2019.01.16)
CTIMES選出2018年五個最失望的應用與事件,作為對2018 的總結;展望2019年,則是選出了五個最看好的技術應用,在2019年的重點觀察標的。
全新Arm ISP技術打造更銳利的數位之眼 (2019.01.07)
全球IP矽智財授權廠商Arm宣布推出全新Arm Mali-C52 與Mali-C32影像訊號處理器(ISP),藉由完整的解決方案提供最高的影像品質,實現智慧連網裝置即時處理更高畫質影像的需求
台達宣佈與CODESYS集團攜手推出全新運動控制解決方案 (2018.11.29)
全球自動化大廠台達今於德國「2018紐倫堡國際電氣自動化展」(SPS/IPC/Drives/Nuremberg,SPS)宣佈,台達與工業運動控制軟體公司CODESYS集團旗下3S-Smart Software Solutions GmbH (3S) ,合作推出全新運動控制解決方案
微軟新創加速器正式啟動 盼3年培育40間新創團隊 (2018.11.19)
台灣微軟於今(19)攜手經濟部,正式啟動微軟技術中心旗下的「微軟新創加速器」,並宣布即將展開新創團隊招募。台灣微軟總經理孫基康表示,有鑑於近年數位轉型對台灣企業的影響甚鉅,希望透過微軟的加速器平台協助台灣加速創新,並提供經驗、法務、行銷等諮詢,使新創企業與國際舞台連結
Gartner:智慧數位網格將持續推動2019科技發展 (2018.10.18)
國際研究暨顧問機構Gartner,日前提出2019年企業組織必須了解的十大策略性科技趨勢。Gartner指出,智慧化與數位化的網格趨勢仍將是主要推動驅力,具體的項目包含自動化物件(automated things)、增強智慧(augmented intelligence)、邊緣運算、量子運算和數位分身等
TrendForce點名5G、智慧錶、語音介面和Mini LED將躍居主流 (2018.10.09)
研究機構TrendForce日前發表了2019年最值得關注的十大科技趨勢,5G、可折疊螢幕、eSIM(智慧錶)、語音介面和Mini LED等,將陸續嶄露頭角,越居主流。 記憶體產業再升級,關鍵在次世代記憶體與封裝堆疊技術 展望2019年,由於製程轉進已達到摩爾定律的物理極限,記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新以及對次世代記憶體的探索
研華攜手貿協深耕新德里 佈局印度在地生態圈 (2018.10.07)
工業電腦龍頭研華於印度第2屆亞洲智慧城市展覽暨論壇(SMART ASIA India Expo & Summit)宣布,將協同中華民國對外貿易發展協會拓展新德里據點,深化印度產業物聯網市場。此乃研華繼南印班加羅爾(Bangalore)總部、西印普恩(Pune)和亞美達巴德(Ahmedabad)後所建立的第四個印度戰略據點
解決QFN-mr BiCMOS元件測試電源電流失效問題 (2018.09.28)
本文探討一套解決晶片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法,並介紹數種不同的失效分析方法,例如資料分析、實驗設計(DOE)、流程圖分析、統計輔助分析和標杆分析


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