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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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搶搭AI商機 宇瞻推AI加值技術主打客製解決方案 (2024.01.31)
隨著生成式AI商機爆發，宇瞻將接棒群聯推出應用於AI伺服器的儲存及記憶體模組與客製化加值服務。總經理張家騉表示，面對此波AI商機，宇瞻近期將會採用群聯的AI人工智慧運算服務方案aiDAPTIV+，並以其運算架構為基底開發AI SSD與AI邊緣運算伺服器的加值技術服務 |
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落實多元人才永續 ASML 2023菁英獎學金計畫申請起跑 (2023.10.13)
為鼓勵多元共融相異人才激發創新未來，全球晶片設備品牌ASML宣布2023年菁英獎學金計畫（2023 ASML Elite Scholarship）申請開始起跑，凡是本國國籍，正在攻讀計畫規定「工程學類」或「商業管理」碩士學位的學生 |
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EDA進化中！ (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代，一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台，將是時代所需。 |
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感測器融合技術臨門缺了哪一腳？ (2021.08.04)
AI智慧化發展加速前進，以汽車市場來說，不只動力來源從汽油轉向電動，連駕駛「人」的功能也逐漸被自動駕駛取代，想達到「真正的自動駕駛」境界，有賴先進感測器，以及比人腦更智慧的感測器融合技術助攻 |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 (2021.03.05)
目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀，因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。 |
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Mentor最新PCB技術領導獎名單出爐 Infinera獲最佳整體設計獎 (2020.12.21)
Mentor，a Siemens business日前公佈第28屆印刷電路板（PCB）技術領導獎（TLA）的獲獎名單。此計畫成立於1988年，是電子設計自動化（EDA）產業中歷史最悠久的PCB設計技術競賽，旨在表彰採用創新方法和設計工具來因應高複雜度PCB系統設計挑戰，並開發出業界領先產品的工程師和設計人員 |
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Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝（HDAP）流程已獲得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作，開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程，提供先進多晶粒封裝的完備解決方案 |
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Mentor推新晶片測試技術 縮短測試時間4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自動駕駛等快速演進的應用，對下一代IC提出了更高的性能需求，IC設計規模正以前所未有的速度增長，將數十億顆電晶體整合於一身的積體電路已不再是空談 |
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Mentor獲兩項台積電OIP年度合作夥伴獎 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日憑藉其EDA解決方案，獲得由台積電（TSMC）頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。該獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台（OIP）生態系統的合作夥伴，在過去一年為實現下一世代晶片級系統（SoC）及三維積體電路（3DIC）設計所做的傑出貢獻 |
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格羅方德2020全球技術論壇議 聚焦加速數位化創新 (2020.10.30)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日宣布將於11月3日登場的全球技術虛擬論壇(GTC)亞洲場中，展示亞洲半導體科技未來展望。這為期一天日的虛擬論壇將以「加速數位化未來」為主題，讓客戶深入了解格羅方德如何利用新穎的人工智慧、物聯網及5G解決方案，來幫助形塑全球數位轉型 |
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Mentor攜手Arm 優化SoC晶片功能驗證 (2020.10.28)
Mentor, a Siemens business近日宣布與Arm深化合作，協助積體電路（IC）設計人員優化其基於Arm設計的功能驗證。透過此項合作，Arm設計審閱計劃(Design Reviews program)現可向客戶提供Mentor功能驗證工具的專業知識，藉以優化基於Arm的晶片級系統（SoC）設計 |
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Mentor：仿真工具朝整合化與自動化發展趨勢明確 (2020.10.13)
對千兆（Gigabit）SerDes的信道進行佈線後驗證，是一項具有挑戰性但也是必要的任務，因為即使是最詳細的預先佈局模擬研究和佈線指南也不能預測一切。滿足詳細佈線要求的設計，仍然可能會由於不連續和不可預期的諧振而導致失敗 |
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格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德（GF）日前在年度全球技術大會（GTC）上發表新款可製造性設計（DFM）套件，該產品在先進的機器學習（ML）功能加持下，性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案 |
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台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求，為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機，台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day，邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講 |
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千兆位元鏈路的自動化驗證方案！ (2020.09.22)
對千兆（Gigabit）SerDes的信道進行佈線後驗證，是一項具有挑戰性但也是必要的任務，因為即使是最詳細的預先佈局模擬研究和佈線指南也不能預測一切。滿足詳細佈線要求的設計，仍然可能會由於不連續和不可預期的諧振而導致失敗 |
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Microchip發佈RISC-V SoC FPGA開發套件 擴展低功耗PolarFire生態系統 (2020.09.17)
免費和開放式的RISC-V指令集架構（ISA）的應用日益普遍，推動了經濟、標準化開發平臺的需求，該平臺嵌入RISC-V技術並利用多樣化RISC-V生態系統。為滿足這一需求，Microchip宣佈推出業界首款基於RISC-V的SoC FPGA開發套件—Icicle Kit開發套件 |
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Mentor通過台積電最新3奈米製程技術認證 (2020.09.11)
Mentor，a Siemens business近期宣佈旗下多項產品線和工具已獲得台積電（TSMC）最新的3奈米（N3）製程技術認證。
台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值 |
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ModelSim Essential ++ ModelSim 應用進階 (2020.09.10)
掌握ModelSim 高效率完成FPGA整體設計驗證隨著今日FPGA的應用日漸廣泛，FPGA的容量和功能持續增加，FPGA驗證方法和工具已經變得越來越重要了，而FPGA驗證的複雜性，使得工程師必須有專業的驗證團隊，並使用專業的驗證工具 |
