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瀧澤科展出首台ISO14955車銑複合機 綠色智慧機械群集TMTS亮相 (2024.03.28)
呼應TMTS 2024數位X減碳雙軸主題,瀧澤科於3月27~31日TMTS期間,假南港展覽一館K0804攤位上展出台灣首台通過綠色智慧機械認證(ISO14955)的高精度車銑複合機EX-2000YS,在智慧能源監控領域取得了重要突破,可為使用者提供更加節能、環保的操作體驗
Intel Innovation Taipei以創新技術結合在地觀點 擘劃無限未來 (2022.11.02)
英特爾在台舉辦「Intel Innovation Taipei」,為英特爾亞太暨日本區首場實體Intel Innovation活動,不僅將美國主場的精彩資訊移師到台北,更針對台灣生態系合作廠商量身打造更多在地內容
智慧型手機指紋辨識發展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手機領域,指紋辨識市場產值2018年規模約12.4億美元,預估2018~2023年之CAGR為3.0%。
樓氏全球首款智慧麥克風IA610 助攻vivo NEX智慧手機 (2018.07.19)
近日,AI智慧旗艦vivo NEX智慧手機震撼發售,其中備受矚目的Jovi智慧語音助手,內部搭載的正是全球首款嵌入式數位訊號處理器(DSP)麥克風——Knowles樓氏智慧麥克風IA610
萊迪思ECP5 FPGA實現低功耗周邊嵌入式視覺系統 (2017.06.06)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案供應商,ECP5 FPGA解決方案應用於智慧監控和汽車領域中的周邊網路嵌入式視覺應用。萊迪思持續且更加地投入於工業和汽車市場,低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA系列產品能夠加速中央處理器(CPU),提供車牌辨識功能與影像增強功能,實現智慧交通監控
[專欄]行動、穿戴式電子正嘗試推行「模組風」 (2014.12.22)
1981年IBM PC推出後,IBM礙於美國政府可能祭出反托拉斯制裁(當時IBM已在大型主機市場獨大,美國政府不樂見連新興的個人電腦市場也被IBM主導),因而開放IBM PC的硬體電路設計,但仍有藏私,即不公開BIOS韌體程式碼
Sony Store 台北西門直營店盛大開幕 (2013.06.15)
看好年輕族群的對 3C 商品的需求,Sony展現積極爭取消費者的企圖心,以全台旗艦店規格,重回西門商圈:全台第五家的Sony Store 台北西門直營店將於明(15)日正式開幕.西門商圈在Sony等國際一線品牌加入後,成為大台北3C產品新興戰區
思科和Shaw Theaters合作 創新使用數字標牌 (2011.08.31)
思科近日宣佈,新加坡的Shaw Theaters與新劇院Shaw Theatres nex部署了思科(R)數字標牌。Shaw Theaters將採用思科零售解決方案與技術提供動態內容,吸引消費者的注意力與購買力
nex-G與IBM合作開發行動WiMAX基地台 (2007.07.11)
nex-G日前宣佈與IBM合作開發行動WiMAX基地台,並與Nu Horizons Electronics Asia聯手拓展WiMAX基地台在全球的銷售網絡。 nex-G表示,這項合作計畫結合了nex-G在寬頻接取技術、IBM的全球工程解決方案部門專家團隊和Nu Horizons在全球廣泛深入的經銷通路,這將使WiMAX市場的生態體系更加健全
-tussam.next 0.5.alpha (2006.06.14)
Yahoo! Widget engine (formerly Konfabulator) Widget to know the estimated time of arrival for the selected TUSSAM (the local bus company in Seville, Spain) bus stops.
Java語言的最大升級 (2004.12.01)
Java J2SE 5.0 Tiger的主要訴求在於使編寫程式更容易,並且引入新的語法和觀念。其主要的變動在於引入泛型,以及環繞在它週圍的新語法,這些改進都是由於泛型的引入才成為可能,並且成為 Java 語言演進的動力
手機用全彩OLED市場起飛 南韓廠商積極搶進 (2004.09.14)
根據南韓eTimesinternet 日前報導,由於LG電子與三星SDI等南韓業者相繼搶進手機用全彩OLED市場,預期將加速OLED的全彩化。 LG電子最近開始供應其資訊通訊事業部門支援96×96解析度的6.5萬色1.17吋OLED,採用此一OLED的機種已開始在美國銷售
Tektronix與New Wave發表新一代電腦架構的測試軟體組件 (2002.06.18)
Tektronix(太克科技)以及匯流排分析產品主要提供者New Wave 近日共同發表新一代電腦架構的三種偵錯軟體組件。SODIMM、SODIMMDDR及MiniPCI具備低成本、模組化及體積小等優點,因此已是日益普及的電腦匯流排架構


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