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AI機器人走出實驗室 (2026.04.23)
經歷2026年開春的CES、央視春晚等場景，我們正目睹 NVIDIA 如何透過物理 AI（Physical AI）與 VLM/VLA 技術，將人形機器人從「科幻符號」轉化為「生產力工具」。包含宇樹科技（Unitree）與魔法原子等公司展示的「鋼鐵軍團」，證明了人形機器人已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」 |
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意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V |
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NVIDIA、Emerald AI合作 推動可作為電網資產的彈性AI工廠 (2026.03.24)
NVIDIA與Emerald AI今（24）日宣布，正與 AES、Constellation、Invenergy、NextEra Energy、Nscale Energy & Power及Vistra等領先能源企業合作，共同驅動並推進新一代的AI工廠，將採用NVIDIA Vera Rubin DSX AI工廠參考設計，包含可更快接入電網服務的 DSX Flex 軟體函式庫，產出具高價值的AI 詞元與智慧，並作為彈性的能源資產來支援電網運作 |
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台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心 |
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ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定義機器人靈巧操作新標準 (2026.03.23)
在今年的 NVIDIA GTC 2026 大會上，ADI聚焦實體智慧（Physical Intelligence），透過感測、訊號處理與 AI 的深度融合，展示了突破性的機器人靈巧操作技術，正式宣告機器人邁入高感度、高精準的作業時代 |
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全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。 |
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AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組，加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統 |
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英飛凌與NVIDIA合作 運用數位孿生技術加速部署安全可靠機器人 (2026.03.20)
英飛凌科技進一步擴大與NVIDIA的合作，共同推進物理 AI系統架構的發展，重點聚焦人形機器人領域。在2025 年 8 月宣布的合作基礎上，雙方計劃結合英飛凌在馬達控制、微控制器、電源系統和資安領域的優勢，與 NVIDIA 在 AI、機器人和模擬平台方面的專長，協助生態系統設計並部署人形機器人 |
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宜鼎參展NVIDIA GTC 2026 聚焦智慧醫療與車載創新應用 (2026.03.19)
全球邊緣AI解決方案領導品牌宜鼎國際（Innodisk）今年受邀參加於美國聖荷西（San Jose）舉辦的NVIDIA GTC 2026大會。宜鼎於本次盛會中，聚焦智慧醫療與智慧車載兩大應用領域，展示如何將 NVIDIA GPU運算架構與集團自身的邊緣運算平台、視覺感測相機模組等解決方案深度整合，轉化為能夠應對第一線嚴苛環境的產業解決方案 |
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台達亮相2026智慧城市展 iCMS 智慧管理平台升級 提升市政設施與工商廠辦維運效率 (2026.03.19)
台達參加「2026 智慧城市展」，以「共築未來 · 智慧連城」為主題，展示iCMS（intelligent Community Management System）智慧園區管理平台，聚焦市政基礎設施與工商廠辦兩大領域，透過單一介面整合智慧燈桿、安防、充電站、能源及水務管理 |
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德勤：工業機器人已成「實體 AI」驗證戰場 (2026.03.18)
德勤（Deloitte）日前發布題為《物理 AI：加速時刻》的研究報告，指出物理 AI（Physical AI, PAI）正從實驗室階段轉向大規模商業化部署。報告預測，全球各類機器人裝機量將從目前的 4.05 億台，於 2035 年增長至 13 億台，而 2026 年正是製造業與物流業利用 PAI 技術重塑價值的關鍵轉折點 |
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研華前進NVIDIA GTC 2026 衝刺邊緣AI應用落地 (2026.03.18)
隨著NVIDIA GTC 2026大會正如火如荼舉行，研華（Advantech）今年也在現場展出多項新世代邊緣 AI 平台與解決方案，結合 NVIDIA Jetson Thor 與 NVIDIA IGX Thor 等技術，聚焦實體physical AI與邊緣 AI 在機器人、智慧醫療、智慧物流與智慧零售等場域的實際落地應用；並整合軟硬體平台、AI 開發工具與生態系夥伴合作 |
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達梭系統出席NVIDIA GTC 2026 展示AI驅動虛擬雙生技術 (2026.03.18)
繼今年二月在針對設計和工程社群舉辦的3DEXPERIENCE World 2026大會上，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係後，達梭系統（Dassault Systemes）近日再出席NVIDIA GTC 2026大會，於「工業AI與機器人展館（Industrial AI and Robotics Pavilion）」演示雙方攜手打造工業 AI 的未來遠景 |
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TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構 鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18)
德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展 |
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鴻海與SAP策略合作 加速AI驅動製造與供應鏈轉型 (2026.03.18)
鴻海與全球企業應用與商業AI領導者SAP SE達成策略合作，計畫在亞太地區（APAC）加速導入次世代企業級AI。此項合作於美國加州聖荷西舉行的NVIDIA GTC 2026期間正式對外發布，基於鴻海持續推動的AI工廠（AI Factory）計畫，旨在重塑製造流程與供應鏈管理的未來，並為全球化佈署開闢新路徑 |
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現代與起亞擴大與NVIDIA合作 打造SDV與Level 4自動駕駛生態系 (2026.03.17)
現代汽車（Hyundai Motor Company）與起亞（Kia Corporation）今日宣布擴大與NVIDIA的戰略合作夥伴關係，加速自動駕駛技術的研發與全球佈局。雙方將在快速演進的軟體定義汽車（SDV）市場中，共同推動未來自動駕駛車生態系的活化 |
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益登參展NVIDIA GTC 驅動Physical AI與機器人創新落地 (2026.03.17)
益登科技第三度參與NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題，於Booth #242展示採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案。
此次展出重點聚焦於Physical AI與邊緣運算的創新結合 |
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台達於 NVIDIA GTC 2026亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案 (2026.03.17)
台達（17）日宣布參與NVIDIA GTC 2026，推出專為下世代AI工廠打造的800 VDC直流電力架構，涵蓋高效電源、尖端液冷散熱及微電網解決方案，滿足高算力需求的同時，提升效能與能源效率 |
