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康佳特首款搭載NXP i.MX8處理器的SMARC2.0模組 (2018.08.08)
德國康佳特推出首款搭載64位NXP i.MX8多核ARM處理器系列的 SMARC2.0電腦模組—conga-SMX8。 搭載ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是專用於超低功耗嵌入式電腦設計的新旗艦模組,支援最新的一流ARM處理器,具備出色的性能,靈活的圖形處理能力和眾多嵌入式功能,用於各種工業物聯網(IIoT)應用
大聯大創新設計大賽線上交流會 資深專家線上解惑 (2018.07.31)
大聯大控股宣佈,以【智慧芯城市,馳騁芯未來】為主題的第三屆「大聯大創新設計大賽」線上交流會於7月26日圓滿落幕,旨在幫助進入複賽的15支臺灣團隊及40支中國團隊以更精彩的設計進入決賽
TrendForce:Qualcomm中止收購NXP 未來營運恐面臨不少風險 (2018.07.27)
美國高通公司(Qualcomm)由於未獲中國商務部批准,宣布中止470億美元併購荷蘭恩智浦半導體公司(NXP)交易。TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,因Qualcomm主要營收來自智慧型手機,受限於智慧型手機市場成長動能遲滯,Qualcomm未來的營運恐將面臨不少風險;反觀中國半導體產業則將因此次交易失敗,換取喘息與發展空間
高通宣布終止收購恩智浦 (2018.07.27)
美國高通公司宣佈其間接全資子公司Qualcomm River Holdings B.V.終止對恩智浦半導體的收購,立即生效。 按照收購協議條款規定,Qualcomm River Holdings將於2018年7月26日向恩智浦支付20億美元收購終止費用
大聯大設計思考工作坊落幕 展現技職精神 (2018.07.23)
大聯大控股宣佈為協助台灣學生與產業接軌,第三屆「大聯大創新設計大賽」,以【智慧芯城市,馳騁芯未來】為主題,特別規劃了台灣限定的「設計思考工作坊」,邀請設計思考的專業講師,同時集結16位大聯大旗下世平、品佳、詮鼎、友尚集團技術專家群,運用超過20年業界經驗共同協助台灣參賽隊伍的設計貼近市場需求
Silicon Labs擴充高層管理團隊推動營收成長 (2018.07.19)
Silicon Labs (芯科科技)宣佈兩項新高層人事任命案。其中,Daniel Cooley獲任命為資深副總裁暨策略長,於此職務,Cooley將專注於Silicon Labs的整體成長策略、業務發展以及新技術和新興市場之開發
貿澤供應NXP i.MX 8M處理器 滿足先進視聽與智慧家庭需求 (2018.07.12)
貿澤電子即日起開始供應NXP Semiconductors的i.MX 8M應用處理器系列。 i.MX 8M系列的設計能讓嵌入式裝置設計人員符合消費型電子裝置在使用者介面、智慧與連線功能方面的最新標準
安富利在上海MWC展示NB-IoT解決方案 (2018.07.03)
在2018年上海世界移動通訊大會上,安富利亞太將與其合作夥伴共同展示窄頻物聯網(NB-IoT)的創新解決方案,全力推動NB-IoT商業應用。 安富利亞太區總裁傅錦祥表示: 「目前中國移動、中國聯通及中國電信三大通訊營運商已在全國商用或試行NB-IoT
2018年7月(第321期)大AI 晶片時代 (2018.07.02)
Gartner預測,2018年全球AI產值將達1.2兆美元,較去年增加70%,到2022年,相關產值將達3.9兆美元,成長超過300%。這份研究充分顯示了目前AI技術火熱的程度,全球的業者無不躍躍欲試,投入這正在成長勢頭上的新興市場,因此不只硬體業者興奮,軟體業者更將佔據最大的獲利空間
高通發佈Snapdragon Wear 2500專用平台 鎖定4G兒童手錶市場 (2018.06.29)
高通技術公司在世界行動通訊大會·上海(MWC上海)宣佈,推出專門針對4G連網兒童手錶的首款平台。 高通Snapdragon Wear 2500平台旨在為兒童手錶產品帶來強大的基礎,包括更長的電池續航時間、已預先優化演算法的整合式感測器中樞、低功耗位置追蹤、公司第五代4G LTE數據機、以及針對兒童進行優化的Android版本
恩智浦宣布與華碩共同推動人工智慧與物聯網應用 (2018.06.21)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今日宣佈,將與華碩(Asus),針對智慧行動、智慧家居、智慧醫療、企業雲端等應用,透過恩智浦的物聯網與安全互聯技術方案,共同推動人工智慧(AI)及物聯網(IoT)領域創新動能
世平合作其利天下推出以NXP FXTH87E為基礎的 胎壓偵測方案 (2018.06.19)
大聯大控股宣佈旗下世平集團與其利天下合作推出以恩智浦NXP)FXTH87E為基礎的胎壓偵測解決方案。 胎壓偵測系統(TPMS;Tire Pressure Monitoring System)可以透過記錄輪胎轉速或安裝在輪胎中的電子感測器,對輪胎的各種狀況即時進行自動監測,在行駛中提供有效的安全保障
ROHM開發處理器專用電源管理IC 減少45%安裝面積 (2018.06.13)
半導體製造商ROHM針對NXP的應用裝置處理器「i.MX 8M Family」開發了專用高效率的電源管理 IC「BD71837MWV」。「i.MX 8M Family」在音樂、語音、視訊處理方面有領先業界水準的應用裝置處理器,應用範圍涵蓋從家用IoT影音設備到工業智慧建築、行動電腦等領域
ROHM開發恩智浦 i.MX 8M處理器專用電源管理IC (2018.06.13)
半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors(NXP)的應用裝置處理器「i.MX 8M Family」開發了專用高效率的電源管理IC(以下稱為PMIC)「BD71837MWV」。 「i.MX 8M Family」是在音樂、語音、視訊處理方面具有領先水準的應用裝置處理器,運用範圍涵蓋從家用IoT影音設備到工業智慧建築、行動電腦等領域
讓部署Layerscape為基礎的邊緣運算節點更簡單 (2018.06.12)
恩智浦開發了EdgeScale。EdgeScale能協助管理邊緣節點和相關的應用程式,這項創舉無疑能大幅改善安全性,同時具備易用性。
恩智浦攜手Mastercard、Visa推出行動錢包mWallet 2GO (2018.06.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、萬事達卡(Mastercard)及Visa今天聯合宣佈推出全新服務mWallet 2GO,一款在恩智浦安全服務2GO平台(Secure Service 2GO Platform)上開發的白標錢包(white label wallet)服務
世平推出車用全景環視與ADAS解決方案 (2018.06.08)
大聯大控股旗下世平集團將推出Full-HD 3D 360度車用全景環視與先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案。 世平集團推出的Full-HD 3D 360度全景環視與ADAS解決方案,支援360度車用全景環視系統、行車記錄功能、前車碰撞預警、軌道偏移預警和行人偵測功能
NXP推出EdgeScale:適用邊緣運算,具安全性、可擴展性的解決方案 (2018.05.31)
在工業應用中,雲端的儲存已經被企業所熟悉。恩智浦半導體(NXP)今年發表一款EdgeScale邊緣運算服務解決方案,將提供企業建構物聯網中的邊緣運算生態系,這套方案可以處理本地以及遠端資料
歐洲RESIST研究計畫:汽車電子耐用性更上層樓 (2018.05.25)
RESIST 研究計劃成員致力研發新方法開發靈活的電子系統,過去三年來,他們的研究成果更是對新一代失效安全汽車電子做出貢獻,滿足最高品質、安全與效能標準,並進一步強化德國汽車與航空業製造商與供應商的競爭力
Amazon與NXP合作遠場語音開發套件器協助OEM新品設計 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件,該套件使用「遠場晶片」架構,在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術,能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。 此最新架構提供近乎現成的解決方案


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