帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
電子高峰會：晶圓製程挑戰多 Tela絕招走江湖 (2010.05.07)
當晶圓製程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為複雜，在實體架構設計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學微影技術（Lithography）和漏電流等製程上的挑戰更為嚴峻
中芯國際採用ARM Physical IP低耗電與高效能設計 (2006.05.30)
晶圓代工廠商中芯國際集成電路製造有限公司與ARM共同宣佈，中芯國際的90奈米LL(低漏電)與G(主流)製程，已採用隸屬於Artisan Physical IP之ARM Metro低耗電/高密度及Advantage高效能產品
ARMDesignStart計畫正式啟動 (2005.04.13)
ARM發表新推出的DesignStart計畫，將協助開發業者取得由台積電、聯電、中芯國際、以及特許半導體等廠商代工的ARM7TDMI處理器。此項計畫將使用ARM透過併構建立的Artisan實體層IP產品網站通路，協助客戶透過網站免費取得ARM7TDMI處理器的DesignStart套件


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw