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凌華科技推出具備物聯網連接功能的掌上型無風扇迷你電腦 EMP-100系列 (2024.12.10)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技宣布推出全新迷你PC電腦 EMP-100
‧ 精巧多用途：EMP-100 是一款工業級 「新一代運算單元」(Next Unit of Computing , NUC) 裝置，支援雙重4K高畫質影像顯示，專為智慧零售和工業環境所設計，能大幅節省使用空間 |
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技嘉AORUS和AERO產品再度斬獲2024台灣精品獎 (2023.11.16)
第32屆台灣精品獎選拔名單揭曉，技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商再度獲獎，共七項產品脫穎而出，包含：Z790 AORUS XTREME電競主機板、Z790 AERO G創作者主機板、AORUS GeForce RTX™ 4070 Ti MASTER 12G顯示卡，與AORUS 17X、AORUS 15X專業電競筆電，以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED創作者筆電 |
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機器視覺助攻應用全面 提升科技製造產線效能 (2021.03.25)
隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的視覺檢測技術，已成為現代化產線的必要環節，未來其應用深度與廣度都會逐步強化，成為業者提升生產效率的最佳助力。 |
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HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 豐富電競周邊、LED燈條控制應用 (2020.07.02)
Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343，採用Arm Cortex-M0+核心，具備高效能與寬廣的工作電壓，並整合控制RGB LED燈條專用硬體等特色，適合PC(主機板、CPU風扇、遊戲顯卡、記憶體等)、遊戲周邊(電競鍵盤、滑鼠、耳機等)及各種需求LED燈效與USB的應用領域 |
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高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計，使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力，也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求，只有透過模組化架構方能辦得到。 |
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群聯佈局高階可攜式儲存方案 鎖定8K高解析應用 (2019.09.10)
群聯電子今日發佈一系列的高階可攜式資料儲存方案，包含USB 3.2 介面的外接式SSD方案 (SU30及SU31)、最高效能達到2800MB/s的Thunderbolt 3介面的外接式SSD方案 (PT30及PT32)、以及次世代的USB 3.2 Gen2x2 USB隨身碟控制晶片PS2251-17 (U17)，不僅為儲存市場帶來新血，也解決了現今外接儲存設備於高清解析應用的不足 |
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儒卓力提供EnOcean節能無線收發器模組 (2019.09.03)
TCM 515是一款外形緊湊的無線收發器模組，適用於在1GHz以下頻帶以EnOcean無線電標準進行通信的系統，比如收發器閘道器、致動器和控制器。與仍在市場銷售的上一代產品TCM 310相比，TCM 515可提供更低的功耗、更小的尺寸和更低的採購價格 |
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意法半導體推出STLINK-V3探針 可簡化STM8和STM32工作台或現場燒寫代碼 (2018.10.30)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出下一代STM8 和STM32微控制器代碼燒寫及除錯之STLINK-V3探針，新產品可進一步提升代碼燒寫的靈活性和效率的改善功能 |
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意法半導體MEMS開發工具能準確查看MEMS感測資料 (2018.05.18)
意法半導體（STMicroelectronics）之Profi MEMS Tool開發平台讓工程師能夠查看MEMS感測器的工作模式，加快產品上市時間，並最大限度提高新產品設計的性能。
Profi MEMS Tool主機板搭載高性能STM32F401微控制器和搭載靈活的電源管理晶片，可為感測器供電，並取得感測器的輸出資料，再轉發到PC主機上的開發者GUI（圖形化使用者介面）軟體 |
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M31和芯啟源合作推出全球首款USB-IF認證的28奈米超高速USB 3.1 IP解決方案 (2017.10.19)
M31 Technology與芯啟源電子科技（Corigine）今日宣佈，芯啟源的USB 3.1 PC主機（PC Host）控制器，與芯啟源的USB 3.1裝置端控制器（Device Controller）結合??星科技實體層（PHY），已分別於2017年10月與9月通過所有的相容性測試，成為全球第一家取得國際USB-IF組織認證的28奈米超高速USB 3.1 IP解決方案 |
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Microchip推出maXTouch觸控式螢幕控制器系列 (2017.05.03)
Microchip公司日前推出全新的maXTouch觸控式螢幕控制器家族。MXT1665T-A系列為汽車等級認證過的觸控式螢幕控制器系列是專門為汽車HMI大螢幕產品而設計，新元件為汽車駕駛員和乘客帶來了與手機多點觸控HMI相同的用戶體驗，適用於8至15英寸大小的螢幕 |
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艾訊發表支援雙螢幕顯示的高效能工業級主機板 (2016.12.02)
艾訊發表全新高效能ATX 工業級主機板IMB501，搭載LGA1151插槽第6代 Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron中央處理器 (Skylake平台)，內建 Intel H110晶片組，支援2組高頻?288-pin最高達32GB的DDR4-2133/1866 MHz系統記憶體，能滿足高階嵌入式系統設備的需求 |
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是德科技全新PXIe機箱針對PXI應用提供高性價比產品 (2016.12.02)
是德科技（Keysight）日前推出三款具有不同尺寸和效能特性的全新PXIe機箱。新機箱包括 1) 是德科技領先業界的10插槽Gen 3機箱，專為高效能、桌上型和研發應用而設計；2) 是德科技經濟有效的5插槽Gen 1機箱； 以及 3) 是德科技重新設計的18插槽Gen 2機箱，具有增強的電源供應器和新功能，大幅提高系統整合度 |
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瀚達新嵌入式工業電腦 有效整合串聯IT/OT (2016.11.09)
隨著工業4.0時代的來臨，物聯網和工業自動化的發展密不可分，但要能讓所有設備都將互相連網溝通、即時監控廠務狀況、使生產流程更靈活及彈性等，卻不是單由一個技術人員、一個專案小組或是一家公司就可以獨立完成的 |
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HTC攜重量級夥伴推驚喜組合 挺進東京電玩展 (2016.09.14)
近來轉型VR有成的HTC(宏達電)今年首度參加全球遊戲大展「2016東京電玩展」，攜手全球重量級虛擬實境產業策略合作夥伴，共同設置結合國際與日本知名遊戲公司等多元內容，呈現最頂級、最吸睛的虛擬實境HTC Vive體驗 |
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Dell完成EMC天價收購案 未來聚焦四大領域 (2016.09.08)
美國電腦大廠戴爾(Dell)今(8)日宣布，正式完成與儲存系統大廠EMC併購案！這樁高達670億美元天價的收購案完成後，兩家公司合併的新公司名稱為「戴爾科技」，此後，戴爾科技將成為世界上最大的私有科技公司 |
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主打高沉浸感官體驗！AMD第7代A系列處理器之電競遊戲桌機登場 (2016.09.07)
AMD宣布首批搭載AMD第7代A系列桌上型處理器的OEM廠商系統現已開始出貨，配備全新AMD AM4平台，並支援DDR4規格的記憶體，以及新一代I/O與技術標準。新機則由惠普與聯想拔得頭籌，全球各家OEM廠商緊跟在後，新上市機可帶來高速處理性能、流暢的電競遊戲效能、具有強化HD與UHD的串流功能、以及AMD桌上型平台迄今最高的記憶體頻寬 |
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巨量資料當道 硬碟產品組合隨客所需也成趨勢 (2016.08.05)
根據IDC預測，到了2020年，我們身處的「數位宇宙」將產生44ZB的資料量，其中15.4ZB是有價值且需要被保存的資料，但能夠被妥善儲存的卻只有9.9ZB。這意味著，儘管儲存科技日新月異，供給仍遠不及需求 |
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Gartner：2016年第二季全球PC出貨量下滑5.2% (2016.07.13)
根據國際研究暨顧問機構Gartner初步統計結果顯示，2016年第二季全球個人電腦（PC）共出貨6,430萬台，較2015年第二季下滑5.2%。雖然全球PC出貨量已連續七季呈現下滑，但Gartner分析師認為市場已漸漸出現好轉跡象 |
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Gartner：PC廠商獲利商機仍在 (2016.05.19)
2016年第一季，全球PC市場以其中一次史上最低的季成長率坐收，但國際研究暨顧問機構Gartner表示，PC廠商仍存在著多項獲利商機。
Gartner首席分析師 Meike Escherich 指出：「PC已不再是使用者優先選擇或唯一使用的上網裝置 |
