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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析度成像、顯示SoC，先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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M31推出PCI-SIG認證PCIe 5.0 PHY IP 攜手InnoGrit推進PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
M31今日宣布，PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方認證標誌，為符合PCI-SIG標準之高效能解決方案，同時也已獲得SSD儲存晶片商InnoGrit採用於新世代SSD儲存晶片中。
M31所開發的PCIe 5 |
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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
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是德224G乙太網路測試解決方案 加速實現1.6T設計和路徑搜尋 (2022.09.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其新的224G乙太網路測試解決方案已獲系統單晶片（SoC）製造商採用，以驗證下一代電子介面技術，進而加速實現1.6T收發器設計和路徑搜尋 |
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M31超低功耗12奈米PCIe5高速介面IP完成驗證 著手開發7奈米 (2022.06.22)
M31 Technology近日宣布，12奈米製程的PCI Express (PCIe) 5.0 規格 IP已完成驗證，並具備量產動能。同時，內部已著手開發7奈米PCIe IP，且額外支援Compute Express Link (CXL)功能，提供處理器互連、大範圍的乙太網路協定和記憶體擴充器的新應用 |
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Cadence GDDR6 IP產品獲台積電N6製程認證 (2020.10.12)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈，其GDDR6 IP獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證，可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP)所組成，目標針對超高頻寬的記憶體應用，包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子，特別有關於人工智慧／機器學習(AI／ML)晶片中的記憶體介面 |
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新思針對台積電5奈米製程推出IP組合 加速高效能運算SoC設計 (2020.06.05)
新思科技針對運用於高效能運算SoC的台積公司 5奈米製程技術，推出高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於高速協定)和基礎IP，可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發 |
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Aspeed採用M31科技MIPI D-PHY IP 佈局全球360度影像晶片解決方案 (2019.06.04)
M31 Technology 與信驊科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。信驊科技開發的360度影像專用處理晶片(Cupola360)已採用M31的高速接口D-PHY IP，積極佈局全球全景影像晶片市場 |
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新思科技推出台積電7奈米製程的ADAS應用車用級IP (2018.10.16)
新思科技近日宣布針對台積公司7奈米FinFET製程推出車用級DesignWare控制器（controller）與PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2 與D-PHY、PCI Express 4.0以及security IP實現針對台積公司7奈米製程的先進汽車設計規則，以符合ADAS與自動化駕駛SoC對可靠性與運作的嚴格要求 |
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M31 MPHY IP獲ISO 26262 ASIL-B認證 (2018.09.27)
矽智財開發商?星科技 (M31 Technology)，其所開發的MIPI M-PHY Gear3 IP 已獲得ISO 26262 ASIL B認證，將提供國際一級車用電子大廠採用，提供安全可靠的車用電子設計。
由行動產業處理器介面聯盟 (MIPI Alliance) 推動的 MIPI M-PHY，具有高頻寬、低功耗功能，支援顯示、相機、儲存、電源管理等各種硬體介面與通訊協定 |
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智原推出業界最小面積40奈米USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.16)
ASIC設計服務暨IP研發銷售商智原科技(Faraday Technology)今日宣布推出業界最小的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。該IP已經透過測試晶片通過驗證，適合用於多功能事務機、數位相機、USB可攜式裝置、物聯網、穿戴裝置與微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消費性應用 |
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智原推出新款最小面積USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology﹞推出最小面積的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已經透過測試晶片通過驗證，適用於多功能事務機、數位相機、USB可攜式裝置、物聯網、穿戴裝置與微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消費性應用 |
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新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術，已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比，台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能 |
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Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線，並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合
益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果，進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7nm FinFET設計創新 |
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創意電子PCIe 3 PHY IP與PLDA EP控制器組合通過合規測試 (2017.03.29)
創意電子(GUC)宣布，其TSMC 28HPC+製程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器，近日已通過PCI-SIG合規測試。這項里程碑讓設計師得以證明他們能夠將極低功率的PCIe3 PHY IP，整合至以28奈米製程技術為目標的裝置 |
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創意電子宣布LPDDR4 IP進度 重申致力研發DDR3/4 DIMM應用 (2016.03.18)
彈性客製化 IC及混合訊號 IP 廠商創意電子（GUC）新增兩款16奈米製程IP：LPDDR3/4 PHY/Controller IP，分別採用台積電（TSMC）16FF+及16FFC製程。此外，公司也重申努力投入持續成長的 DIMM 市場，計畫在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 設計定案 |
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創意電子展示台積電16奈米低漏電流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
彈性客製化IC廠商創意電子（GUC）發表採用台積電（TSMC）16奈米FinFET+製程的低漏電流USB 3.1 實體層IP（PHY IP）。此全新IP將於6月15日推出。
此16奈米USB 3.1 PHYIP通過矽驗證，支援USB 2.0、3.0及3.1通訊協定，目前可用於USB Type-C接頭，為針對資料傳輸及裝置充電功能所設計，適合智慧型手機，筆記型電腦和平板電腦等應用 |
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當代ASIC設計的潛在趨勢 (2014.07.15)
過去十年來，不同行業領域的眾多原裝置製造商(OEM)清楚表達了逐漸摒棄使用特定用途積體電路(ASIC)、反而在更大程度上依靠標準現成元件的意圖。背後的主要原因是這樣可讓他們壓低總成本，並縮減工程資源 |
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益華電腦收購美商傳威的高速介面IP資產 (2014.02.17)
電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 14日宣布收購TranSwitch Corporation美商傳威的高速介面IP資產，並雇用其經驗豐富的IP開發團隊，更進一步擴大了Cadence快速發展的IP陣容 |
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CEVA推出SAS-3 IP擴展SATA/SAS產品組合 (2013.08.15)
全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈提供12Gbps 串列連接SCSI (Serial Attached SCSI, SAS-3) 控制器 IP授權許可。此一SAS-3 IP具有先進的性能和可靠性特性，可讓客戶以高成本效益的方式及時地設計出同類產品中最佳的下一代企業儲存產品 |
