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英飛凌新款MOSFET優化高功率密度、效率和系統可靠性 (2024.03.28)
英飛凌科技（Infineon）推出全新的OptiMOS 6 200 V MOSFET產品系列，全新產品組合將為電動摩托車、微型電動汽車和電動堆高機等應用提供出色的性能。新款MOSFET產品的導通損耗和開關性能都更加優化，降低電磁干擾（EMI）和開關損耗，有益於用於伺服器、電信、儲能系統（ESS）、音訊、太陽能等用途的各種開關應用 |
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貿澤提供廣泛英飛凌產品組合 持續擴大其最新解決方案範圍 (2023.02.17)
貿澤電子（Mouser Electronics）為英飛凌的全球原廠授權代理商，供應各種英飛凌解決方案。從2008年起，貿澤持續擴大來自該製造商的最新解決方案範圍，並不斷加入新產品 |
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Transphorm 240瓦電源適配器參考設計使用TO-220封裝氮化鎵功率管 (2023.01.13)
氮化鎵（GAN）電源轉換產品供應商Transphorm公司推出新的240瓦電源適配器參考設計。TDAIO-TPH-ON-240W-RD設計方案採用CCM升壓PFC+半橋LLC拓撲結構，功率密度高達30W/in3，最大功率轉換效率超過96% |
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英飛凌推出全新PQFN 系列源極底置功率MOSFET (2022.12.23)
為了滿足電力電子系統設計趨向追求更先進的效能和功率密度，英飛凌科技（Infineon）在 25-150 V 等級產品中推出全新源極底置 3.3 x 3.3 mm2 PQFN 系列，包括有底部冷卻（BSC）和雙面冷卻（DSC）兩個版本 |
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貿澤供應英飛凌通用型MOSFET 滿足電源轉換和管理應用 (2022.11.30)
貿澤電子（Mouser Electronics）供應多款英飛凌通用型MOSFET。對於正在尋找MOSFET以求滿足專案、定價或物流要求的設計人員，英飛凌提供廣泛的高電壓和低電壓MOSFET產品組合，能為各種應用提供彈性、價值和調整能力 |
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英飛凌推出OptiMOS 5 IPOL降壓穩壓器 大幅縮短設計開發時程 (2022.09.20)
隨著超大型資料中心陸續整合人工智慧（AI）技術，對於更高效能的追求也將不斷增加。在此趨勢之下，智慧企業系統所需的高功率密度與節能高效率解決方案也因而變得充滿挑戰性 |
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大聯大世平推出基於onsemi產品之5G基站電源方案 (2022.08.09)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）FAN65008B同步降壓IC的5G基站電源方案。
5G時代的到來，從根本上顛覆了現有的傳統通訊方式，它加速了現實社會與互聯網空間的快速融合，讓人與人、人與機器的交互都步入了一個全新的水平 |
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Transphorm推出參考設計 加速氮化鎵電源配接器開發 (2022.06.27)
Transphorm推出七款參考設計，旨在加快採用氮化鎵的USB-C PD電源配接器的研發。該參考設計組合包括廣泛的開放式框架設計選項，涵蓋多種拓撲結構、輸出和功率（45W至140W） |
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英飛凌推出MOSFET OptiMOS 5功率 小尺寸封裝提高靈活性 (2022.03.15)
英飛凌科技股份有限公司，推出全新採用PQFN 2 x 2 mm2封裝的OptiMOS 5 25V和30V功率MOSFET產品系列，旨在為分立式功率MOSFET技術樹立全新的業界標準。這些新元件採用薄晶圓技術和創新的封裝，尺寸極小，卻具有顯著的性能優勢 |
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Ampleon推挽整合型Doherty電晶體 Sub-6GHz頻段降低佈局 (2022.02.25)
埃賦隆半導體（Ampleon）利用先進的LDMOS電晶體技術，推出B11G3338N80D推挽式3級全整合型Doherty射頻電晶體，該電晶體是GEN11 Macro驅動器系列的載體產品，涵蓋所有Sub-6GHz頻段。
這種高效的多頻段器件覆蓋3.3至3.8GHz的頻率範圍，可實現下一代大功率和具有市場領先效率的大型基地台 |
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英飛凌推出OptiMOS源極底置功率MOSFET 展現優異熱性能 (2022.02.16)
英飛凌科技股份有限公司推出新一代OptiMOS源極底置（Source-Down，簡稱SD）功率MOSFET，為解決終端應用中的設計挑戰提供切實可行的解決方案。
新款功率MOSFET採用PQFN封裝，尺寸為3.3 x 3.3平方公釐，支援從25 V到100 V的寬電壓範圍 |
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意法半導體推出高效節能且更纖薄的首款PowerGaN產品 (2022.01.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了屬於STPOWER產品組合的新系列GaN功率半導體產品，能大幅降低各種電子產品的能量消耗並縮小尺寸。主要應用於消費性電子產品，例如，充電器、PC外接電源適配器、LED照明驅動器、電視機等家電內部電源 |
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英飛凌OptiMOS源極底置功率MOSFET 新添PQFN封裝40V裝置 (2020.11.03)
當代的電源系統設計需要高功率密度和精巧的外型尺寸，進而得到最高的系統級效能。英飛凌科技專注於強化元件級的系統創新，來應對上述挑戰。繼2月份推出25V裝置後，英飛凌再推出OptiMOS 40V低電壓功率MOSFET，採用源極底置(Source-Down；SD)的PQFN封裝，尺寸為3 |
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英飛凌推出COT引擎的OptiMOS IPOL穩壓器 強化瞬態效能 (2020.03.26)
英飛凌科技推出搭載高速恆定導通時間(COT)引擎的整合負載點穩壓器系列，其中包含IR3887M、IR3888M和IR3889M產品。該產品專為現今的伺服器、基地台和電信設備(作業環境溫度達85?C)及需求高效率和高密度的儲存應用所設計 |
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英飛凌推出OptiMOS源極底置25V功率MOSFET 採用PQFN 3.3x3.3mm封裝 (2020.02.18)
英飛凌科技持續專注於解決現今電源管理設計面臨的挑戰，透過元件層級的強化實現系統創新。源極底置(Source Down)是符合業界標準的全新封裝概念，英飛凌已推出首批基於該封裝概念的功率MOSFET–採用PQFN 3.3x3.3 mm封裝的OptiMOS 25V |
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英飛凌全新整合式負載點穩壓器 提升高密度應用效率 (2019.10.02)
英飛凌科技推出新款OptiMOS IR3826(A)M整合式負載點DC-DC穩壓器。這是一款完全整合且高效的裝置，目前有兩個版本(16A的IR3826AM和23A的IR3826M)，適用於網通路由器和交換器、資料通訊、電信基地台、伺服器及企業儲存等應用 |
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英飛凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅縮減PCB面積 (2019.03.05)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 馬達控制器，針對高至80W的 BLDC馬達的完整軟硬體整合，而且無需散熱器。新款iMOTION IMM100系列將馬達控制IC和三相變頻器級整合於單一且精簡的12 x 12 mm2 PQFN封裝 |
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MACOM宣布推出全新的優化負電壓驅動器 (2019.01.21)
MACOM Technology Solutions Inc.宣布推出兩款全新的負電壓驅動器，能夠無縫兼容MACOM全系列AlGaAs和HMIC PIN二級管開關產品。相比分立元件的驅動方案，全新集成的MADR-011020和MADR-011022用於驅動MACOM的PIN二級管，可有效簡化PCB布局，降低元器件成本並縮短項目研發周期 |
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安森美半導體提供全面的雲端電源方案 (2018.08.23)
雲端電源是指傳輸、儲存及處理雲端數據設備的電源。在電信或傳輸應用中，雲端電源將為基帶單元及遠程無線電單元供電。在用於儲存及處理的伺服器機群中，大型不間斷電源（UPS）可以確保用戶在暫時斷電時仍能連接雲端 |
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搭載整合型MOSFET的最佳化降壓穩壓器將功率密度提升至新水準 (2018.07.26)
整合是固態電子產品的基礎，理想的方案是將所有降壓轉換器功能整合到一個單一、小型及高能效的元件中，以提供更強大的整體系統優勢。 |
