帳號:
密碼:
相關物件共 1537
華為新款nova手機麒麟710處理器 採台積電12奈米製程 (2018.07.16)
中國品牌手機廠華為將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的產品包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中,nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器,而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理器麒麟 710
高通攜手台灣OEM夥伴 布局全球PC市場 (2018.07.13)
美國高通公司與微軟以及包括華碩在內的OEM夥伴共同合作,推出Windows on Snapdragon常時啟動、常時連網PC,改變現代科技使用者的日常生活。 除了與PC品牌的密切合作,高通更進一步的號召了不同科技領域的業者
《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會即將盛大開幕 (2018.07.12)
5G智慧型手機明年上半年即將正式推出,宣告高速寬頻新時代正式來臨! 5G高速寬頻時代,將比預期的提早來臨!原先預定到了2020年,5G才會商用化,但在日韓與美國,以及大陸磨刀霍霍的情形下
Maxim與Qualcomm合作提供智慧車聯網資訊娛樂系統解決方案 (2018.07.12)
Maxim宣佈與Qualcomm合作,幫助汽車製造商和一級供應商將Maxim的汽車安全完整性等級(ASIL)產品整合到Qualcomm Snapdragon 820汽車平臺的資訊娛樂系統,Maxim的高效能解決方案旨在為下一代汽車提供必要模組
以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機,故台灣整體的AI產業經營方向,將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而,台灣還是有一些AI晶片的供應商,其中以聯發科技(MediaTek)與耐能智慧(Kneron)、威盛電子(VIA)最具代表性
記憶介面全面升級 皇晶將推新一代UFS分析儀 (2018.07.05)
在今天,許多手機品牌廠商所推出的最新款高階手機,都已經採用較新的UFS記憶體規格。UFS介面比起傳統的eMMC可以達到更高倍的傳輸速度,堪稱是新一代的高速記憶體介面
詮鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗藍牙耳機與音響 (2018.07.05)
大聯大控股旗下詮鼎集團將推出高通Qualcomm)支援TWS技術的QCC5100系列藍牙耳機與音響,該系列具備高性能、低功耗特點。 QCC5100系列搭載高階的藍牙音訊系統單晶片(SoC),可支援下一代的高通TWS技術,相較於前代,該系列SoC可降低高達65%的語音通話和音樂串流傳輸功耗
SEMI與Solid State Technology宣布2018 Best of West入圍者 (2018.07.04)
SEMI宣布以下入圍2018年「Best of West」的參展商名單,此次入圍者從600多家參展商中脫穎而出,這些入圍者將於7月10日至12日在Moscone會議中心的展覽廳展示各自的尖端產品。 每年舉辦的SEMICON West半導體設備展,Solid State Technology 與 SEMI會連袂頒發「Best of West」大獎
保護高速網路雲服務 (2018.07.04)
最新一代保護型晶閘管與G.fast技術相結合,可以提供最先進的遮罩電路保護,對電信公司及其商業和住宅客戶來說,均可更快速、更輕鬆、更方便地造訪雲服務。
高通於 MWC 上海發表驍龍 632、439 及 429 行動處理器 (2018.07.03)
行動處理器大廠高通Qualcomm)相繼推出驍龍 850 及 710 行動處理器,在 MWC上海也推出 3 款驍龍家族的全新處理器,分別是驍龍 632、驍龍 439 和驍龍 429。驍龍 600 系列與驍龍 400 系列為中低階行動設備設計
高通於上海MWC 2018 展示5G、IoT解決方案 (2018.07.03)
上海世界行動通訊大會2018(MWCS 2018)在上海舉行,在5G即將商用這個令人振奮的歷史時刻,所有人都在大會上探討即將或正在發生的最新無線科技,並展望這些技術將為人類帶來怎樣的美好未來
高通發佈Snapdragon Wear 2500專用平台 鎖定4G兒童手錶市場 (2018.06.29)
高通技術公司在世界行動通訊大會·上海(MWC上海)宣佈,推出專門針對4G連網兒童手錶的首款平台。 高通Snapdragon Wear 2500平台旨在為兒童手錶產品帶來強大的基礎,包括更長的電池續航時間、已預先優化演算法的整合式感測器中樞、低功耗位置追蹤、公司第五代4G LTE數據機、以及針對兒童進行優化的Android版本
TrendForce:NGS全球市場2017-2025年CAGR達21.1% (2018.06.29)
在精準醫療概念的推動下,同一疾病在不同個體間存在的差異,將會影響臨床醫師用藥準則的觀念已被多數大眾接受。而作為臨床研究重要工具的次世代定序(next generation sequence, NGS),因價格快速降低,已加速運用於臨床診斷
科技部半導體射月計畫 台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫,並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程,主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術,力拚2022年量產。 科技部去年8月宣布半導體射月計畫
高通宣佈推出三款全新Snapdragon行動平台 (2018.06.28)
高通技術公司宣布於高通Snapdragon 600與400系列增加三款全新產品,包括Snapdragon 632、439與429行動平台。 這些平台設計旨在將更高的效能、更佳的電池續航力、更具效率的設計、出色的繪圖效果以及人工智慧(AI)功能帶入最暢銷的Snapdragon平台系列
工研院IEK: AI與自動駕駛將改變晶片的製造方式 (2018.06.21)
2018年邁入年中,下半年科技產業發展趨勢為何?工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」,於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。 在「新時代趨勢引領半導體產業變革」研討會中
工研院5G小基站智慧網管技術 獲2018 Small Cell Forum評審獎 (2018.06.15)
工研院(ITRI)今日宣布,與遠傳電信及明泰科技共同合作的「自我組織網路管理(SON, Self-Organizing Network)技術」,近日於英國倫敦舉行的全球電信產業技術發表展示會(SCWS World 2018),獲得小型基地台論壇Small Cell Forum(SCF)頒發評審團特別獎(JUDGES’CHOICE of the SCF Awards)
BMW:轉型為提供移動服務的高科技公司 (2018.06.12)
BMW以「Future Mobility智動未來」為主題,於6月6日舉辦專場論壇,藉由BMW集團內首席UI/UX設計師Dr. Mario Urbina Cazenave,與台灣重量級專業講者同場對談,探討台灣於未來智能產業中所佔的地位與機會,BMW亦提出ACES未來智能駕駛的願景,BMW將從既有的汽車製造品牌,轉型為提供移動服務的高科技公司
是德科技發表5G NR工作流程解決方案套件 加速5G落地 (2018.06.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)於台灣台北舉辦了Keysight World Taipei盛會,並於會中同步展出適用於整個開發和部署工作流程的5G New Radio(NR)解決方案套件。 隨著3GPP 5G NR規範開始延伸到商業部署,5G設備和裝置製造商也開始為其佈署相關解決方案,例如大規模MIMO、更多的頻段,以及在毫米波頻譜中使用更寬的頻寬
高通以Mesh Wi-Fi穩定聯網品質 語音UI結合AI實現服務個人化 (2018.06.08)
高通技術公司專注於未來物聯網時代的無線連線,以期在迎向智慧化的進程中,能為使用者打造無延遲、高品質且安全的網路體驗,高通技術公司產品管理副總裁Gopi Sirineni在採訪過程中,分享了高通在網狀(Mesh)Wi-Fi的解決方案,以及許多靈活的使用案例


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Google帳戶讓使用者獲得更高的透明度、更易掌控
2 資通電腦獲工業局資安技術服務機構服務能量認證
3 NI擴充RFIC測試功能以因應NB-IoT與eMTC標準
4 意法半導體NFC Type Forum 5晶片具備電子標籤篡改檢測功能
5 大聯大聚焦智慧城市與車聯網 推出【重點領域專區】
6 意法半導體STM32 USB TCPM軟體 簡化移植到USB-PD 3.0協議的開發
7 ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證
8 PTC攜手ANSYS推出突破性整合解決方案 加速落實設計思維
9 高通發佈Snapdragon Wear 2500專用平台 鎖定4G兒童手錶市場
10 HOLTEK推出高鍵數高抗干擾能力Touch MCU

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw