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快充技術邁向一統 一拍即合or舉步維艱? (2019.04.26)
行動裝置正大步邁向快速充電的懷抱,這是因為消費者常用的隨身裝置如手機等,其充電方式已經成為一門顯學。如何又快速又安全地讓手機充飽滿滿的電源,正考驗著各家廠商的設計功力
2019 COMPUTEX論壇 聚焦未來科技與智慧物聯 (2019.04.26)
2019年COMPUTEX論壇將於5月28日至5月29日在台北國際會議中心(TICC)登場,今年論壇以「Pervasive Intelligence智慧·無所不在」為主軸,聚焦「窺探未來科技」、「共創智慧未來」、「建構智慧物聯」
2019 VLSI登場 聚焦AI 和5G (2019.04.23)
由工研院主辦的「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今日登場,今年聚焦在AI 、5G、自駕車、半導體異質整合、2D材料等相關技術發展,邀請Intel、IBM、台積電、安謀、美光、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校專家與會進行分享
高通撤回對仁寶、富智康、鴻海、和碩、緯創的所有訴訟 (2019.04.17)
美國高通今日宣佈,已與仁寶電腦(Compal Electronic)、富士康(FIH Mobile)、鴻海精密(Hon Hai Precision Industry)、和碩聯合(Pegatron)、以及緯創資通(Wistron)等蘋果公司代工製造商簽訂協議,撤回各方之間所有訴訟
從採購平台轉為生態系創建 COMPUTEX著眼國際產業交流 (2019.04.16)
2019年台北國際電腦展(COMPUTEX 2019)即將於5月28日開幕。今日主辦單位外貿協會,偕同台北市電腦公會、CyberLink訊連科技、AMD、BenQ明基逐鹿,以及SUPERMICRO共同舉行首次的記者會,宣示COMPUTEX將更注重產業對話與國際交流,已協助產者建立「生態系」為目標
是德科技與Qualcomm建立全球首次5G NR FDD模式數據呼叫 (2019.04.15)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與高通Qualcomm Incorporated)子公司高通科技(Qualcomm Technologies)合作,成功建立行動業界首次的分頻多工(FDD)模式 5G NR 數據呼叫,以加速 TDD 與 FDD 等技術在所有主要 3GPP 頻段中的全球部署
400組海內外新創團隊齊聚InnoVEX 競逐40萬美元獎金 (2019.04.15)
InnoVEX將在5月29日至31日於台北世貿一館登場,共同主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示,邁入第四屆的InnoVEX,今年活動規模再擴大,預計將有400組海內外新創團隊與會
LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長,將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,可應用於創新領域。
選擇不同心跳率偵測技術的工程師指南 (2019.04.12)
可穿戴設備適用於健身、保健和醫療等應用,本文探討用於偵測人心跳率的技術以及需要克服的一些技術挑戰。
高通攜手裝置商、瑞士電信 率先於歐洲推出5G商用服務 (2019.04.11)
美國高通子公司高通技術公司、瑞士電信(Swisscom)以及包括OPPO、LG Electronics、亞旭(Askey)與啟碁(WNC)等裝置製造商,今日藉由推出瑞士電信的5G 網路,宣佈歐洲5G商用服務的到來
行車安全升級 DSRC的時代新任務 (2019.04.11)
就目前的發展態勢,DSRC與-V2X兩種系統都可以在車輛和環境中共存,然其成本與複雜性,將導致汽車製造商最終僅選擇其中一種技術。
車聯網發展及產業鏈策略布局觀察 (2019.04.11)
C-V2X作為5G重要組成部分持續演進,使得各國皆積極針對C-V2X技術展開研究與測試工作,包括法國、德國、韓國、中國、日本和美國等。
高通推出新中階手機的Snapdragon 730、730G及665行動平台 (2019.04.10)
高通技術公司今日宣布擴充其7系列和6系列行動發展藍圖,加入最新Snapdragon 730、730G以及665行動平台。此系列平台專為提供超越客戶期待的人工智慧、電競、相機、效能等卓越體驗而設計
高通在台舉辦創新競賽 育成5G與AI等產品應用 (2019.04.08)
台灣高通宣佈2019年將在台灣開辦「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC),透過發掘與育成新興創新性中小企業與產品,協助支持台灣資通訊產業生態系成長
從日本樂天打造雲原生網路看5G網路白盒化趨勢 (2019.04.08)
面對隨之而來5G商用世代,營運商必須能夠活用更複雜的網路與資源管理、打造更靈活彈性的網路架構,以提升創新的速度,為其客戶提供更靈活的服務和先進的功能。
高通投資台灣創新 布局無線通訊、AI與多媒體 (2019.03.28)
台灣高通今日宣佈啟動「高通台灣研發合作計畫」,將於台灣投資大專院校進行三項尖端科技領域研究:無線通訊、機器學習與人工智慧、以及多媒體。期盼能藉此培育台灣年輕人才並提升台灣創新生態系,同時支持台灣研發社群開創出更多嶄新與開創性的產品與科技
福特押寶C-V2X 車用通訊技術之爭白熱化 (2019.03.21)
在今年一月所舉辦的CES展,在展會的第一天,福特汽車便已經公開承諾,將於2022年開始在美國的所有新車型中,部署汽車V2X技術,也就是C-V2X。以LTE技術為主軸C-V2X正是LTE-V2X,在未來更可銜接新一代的5G通訊技術
大聯大世平集團推出15W單線圈定頻無線充電解決方案 (2019.03.21)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)MWCT1011VLH為基礎的15W單線圈定頻無線充電解決方案。自2017年iPhone正式導入無線充電功能後,其他手機廠牌也紛紛加入此市場
高通推出全新單晶片DDFA放大器解決方案 (2019.03.21)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司宣佈推出基於高通DDFA數位放大器技術所打造的靈活、高度整合的單晶片放大器解決方案CSRA6640。憑藉其單晶片架構,CSRA6640帶來了全新水平之整合度,使出色的D類放大技術在外型設計更小巧、較低階產品更具商業可行性,同時協助製造商打造低耗電的可攜式喇叭,提供真正與眾不同的音質
高通推出全新支援人工智慧之高度整合系統單晶片與智慧喇叭專用平台 (2019.03.20)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司推出全新高通QCS400系統單晶片系列產品。在該系列產品中,高通技術公司結合其獨特的高效能、低功耗運算能力,以及領先群倫的長期音訊技術優勢,協助創造高度優化、支援人工智慧的解決方案,打造更具智慧的音訊與物聯網應用


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