帳號:
密碼:
相關物件共 3675
MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊,以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展
u-blox最新公尺級定位技術 增強GNSS效能 (2019.10.18)
定位與無線通訊技術供應商u-blox推出專為高端要求的汽車、車載資通訊系統和無人機應用所設計的新款超堅固公尺級M9全球定位技術平台。 憑藉其高效能UBX-M9140 GNSS晶片
Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 專為低功耗應用設計 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣佈,推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解決方案─iEW220,其中包含射頻(RF)、基頻和MAC,可同時支援2.4GHz和5GHz頻譜。 iEW220採用台積電40奈米製程設計,無需犧牲功能性便可提供業界領先的功耗和面積
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
NI 針對 6 GHz 以上的 Wi-Fi 6 PA/FEM 元件擴展測試範圍 (2019.10.13)
NI表一款 Wi-Fi 6 前端測試參考架構,可對在新的 6 GHz 以上頻帶內運作的最新 Wi-Fi 6 功率放大器 (PA) 與前端模組(FEM),進行準確又快速的全方位測試。 NI 的 Wi-Fi 6 前端測試參考架構可因應近期核可的 6 到 7.125 GHz 頻帶 Wi-Fi 測試涵蓋範圍,滿足相關需求;此測試參考架構延伸了向量訊號分析儀 (VST) 的高頻寬、準確度與快速量測速度
Dialog Semiconductor收購Creative Chips 強化IIoT晶片業務 (2019.10.08)
Dialog Semiconductor今日宣布已簽署最終協議,收購工業物聯網(IIoT)晶片領先供應商Creative Chips GmbH。 Creative Chips是一家無晶圓廠半導體公司,其IC業務持續成長,為世界頂尖的工業和建築自動化系統製造商提供提供廣泛的工業以太網和其他混合訊號產品組合
2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢,躍上成為國際市場的要角,IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議,會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標
Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組,透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網(IoT)產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、藍牙低功耗和多重協定連接
是德5G NR測試案例數奪冠 加速5G裝置在美上市 (2019.09.25)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布旗下的5G網路模擬解決方案,支援大量PTCRB核准的5G New Radio測試案例,可協助行動裝置製造商加速取得5G裝置認證
打造SiC走廊 科銳將於紐約州建造最大SiC工廠 (2019.09.24)
科銳(Cree)計畫在美國東海岸創建碳化矽走廊,建造全球最大的碳化矽製造工廠。科銳將在美國紐約州Marcy建造一座全新的採用最先進技術並滿足車規級標準的200mm(8吋)功率和射頻(RF)晶圓製造工廠,而與之相輔相成的超級材料工廠(mega materials factory)的建造擴產正在公司特勒姆總部開展進行
科銳將在紐約州建造全球最大SiC製造工廠 (2019.09.24)
作為碳化矽(SiC)技術全球領先企業的科銳(Cree, Inc.),於今日宣佈計畫在美國東海岸創建碳化矽走廊,建造全球最大的碳化矽製造工廠。科銳將在美國紐約州Marcy建造一座全新的採用最先進技術並滿足車規級標準的200mm功率和射頻(RF)晶圓製造工廠
蔡明介秀5G單晶片成果 強調領先地位 (2019.09.19)
聯發科董事長蔡明介,今日在新無線通訊研發大樓啟用的媒體導覽會上,展示了一個最新的5G晶片,並強調聯發科在5G晶片的技術研發上,已居於領先集團地位。 蔡明介表示,聯發科的5G晶片技術是從2G時代就開始累積,已有深厚的研發基礎,目前在進度與性能方面已居於領先集團,也有信心能夠在5G手機市場取得不錯的成績
HOLTEK New BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK Low Current RF Transceiver IC (2019.09.17)
Holtek announced the release of its new low current bidirectional wireless FSK/GFSK transceiver IC, the BC3602. The device, which includes an integrated high precision, low power oscillator for WOT (Wake-on-TX) and WOR (Wake-on-RX) functions
R&S CMX500完成5G NR協定一致性測試驗證 (2019.09.17)
羅德史瓦茲使用新的R&S CMX500無線通訊測試儀進行5G NR協定一致性測試。全球認證論壇(Global Certification Forum, GCF)在不同的FR1和LTE頻段組合中通過了由3GPP定義的41個測試案例。經認證的測試機構、手機和晶片製造商可透過在其現有的LTE測試設置中加上R&S CMX500,並可流暢地進行從LTE到5G NR的升級測試
安森美Quantenna聯接方案推出Wi-Fi 6 Spartan路由器參考設計 (2019.09.16)
安森美半導體(ON Semiconductor)旗下的Quantenna聯接方案推出最新的Spartan路由器先進的Wi-Fi參考設計。Spartan路由器設計基於QSR10GU-AX 8x8多輸入、多輸出(MIMO)雙頻雙併發Wi-Fi 6晶片組,結合恩智浦的LS1043A 1
毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波頻率,增加了裝置和網路本身操作的複雜性。高階的無線電和天線整合意味著大部分測試將是OTA,而各種測試都需要相應靈活的測試解決方案。
是德攜手日月光 加速實現系統級天線封裝AiP技術 (2019.09.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)攜手半導體封裝與測試製造服務公司日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系統級天線封裝(Antenna in Package,AiP)開發及測試驗證之效率,並加快了新技術創新之步伐
5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率,為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸,也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質,以確保5G通訊不中斷。
RF特性提升ATE測試難度 PXI架構提供更具彈性選擇 (2019.09.10)
傳統上,大部分的RF與混合式訊號IC的測試,都是在生產環境中透過自動化測試設備(ATE)來進行,或是在特性測試實驗室中透過機架堆疊式箱型儀器而完成的。典型的機架堆疊式箱型儀器可提供高品質的實驗室等級量測結果,但是缺點是容量有限,不僅無法處理大量零件,測試時間也比ATE來得慢
高通將在2020年推出多款Snapdragon 5G平台 加速5G商用 (2019.09.08)
高通在2019年德國柏林消費電子展(IFA 2019)宣布,旗下子公司高通技術計劃在2020年,將其5G行動平台擴展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列,以加速5G在全球的大規模商用。 高通技術公司行動通訊部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian表示:「高通技術公司於2019年推出全球首款且最先進的5G行動平台(包括第一個完善的Modem-RF系統)


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計
2 艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521
3 艾訊推出機器視覺專用2/4埠GigE影像擷取卡AX92322 支援PCIe x4介面
4 針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器
5 Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案
6 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案
7 Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試
8 Vicor推出隔離式穩壓DC-DC模組的低功耗DCM2322系列
9 Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單
10 是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb測試計畫的 工業裝置測試套件

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw