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羅姆濱松工廠邁向世界一番的三大挑戰 (2018.10.19)
身為全球重要的半導體製造商,羅姆(ROHM)延續過去以來一直維持的垂直整合系統理念,透過一貫的開發、設計與製造,持續生產最高品質的半導體產品,並供應給全球客戶
[CEATEC] 立足IOT市場 ROHM低雜訊運算放大器首發問世 (2018.10.18)
在2018年的日本CEATEC高科技展會中,延續了去年萬物聯網的精神,本屆的展會更是將物聯網的價值進一步發揮到淋漓盡致。回顧過去幾年CEATEC物聯網發展的核心精神,從物聯觀念的深植、物聯精神的普世,到AI概念的導入,每一年物聯網的發展,無不都在傳達同一個概念,就是物聯網是與生活緊密結合息息相關的
ROHM與景文科大共同舉辦「2018 羅姆盃校園競賽」 鼓勵年輕學子展現創客力 (2018.10.16)
為了讓更多青年學子瞭解半導體產業的相關資訊,並透過ROHM的感測器套件激發出學生們的創意及想像力,ROHM今年首次將和貿澤電子、偉詮電子、增你強等代理夥伴一同攜手,與景文科技大學於11/23(五)聯合舉辦「2018羅姆盃校園競賽」,盼透過學生們的巧思來展現創客力
搭載羅姆Wi-SUN模組 大賀智聯網攜手聯齊科技推出智慧門鎖 (2018.10.12)
半導體製造商羅姆株式會社與大賀智聯網(OHGA)股份有限公司,及聯齊股份有限公司(NextDrive)股份有限公司,宣布共同發表智慧門鎖「OHGA Smart Lock」,搭載羅姆Wi-SUN無線模組「BP35C0」,並透過聯齊IoT閘道器「Cube」進行遠端控制,打造智慧家庭安全方案
看準SiC低耗能、高效率 羅姆將其用於賽車逆變器 (2018.10.04)
羅姆於碳化矽製程以有18年的經驗,除了常見的將碳化矽元件使用於新能源及電動車上之外,羅姆於2016年也與Venturi Formula E團隊合作,將SiC功率元件使用於賽車的逆變器中
貿澤電子8月新品精選 搶先引進新產品的全球代理商 (2018.09.28)
貿澤電子(Mouser Electronics) 致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是領先業界的新產品引進 (NPI) 代理商,首要任務是庫存來自700多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度
羅姆遷至新址 盼達歷年最高業績目標 (2018.09.10)
羅姆半導體(ROHM)為持續擴展業務及提升對客戶的服務品質與效率,於2018年9月10日正式搬遷至全新的辦公空間,並舉辦喬遷茶會,並邀請代理商一同前往參觀。 新辦公室內除辦公及休憩空間外,使用落地窗也讓窗外景致一覽無遺,並設有3間實驗室以及大會議室
ROHM積極研發高音質音響設備專用D/A轉換器產品技術 (2018.08.22)
羅姆半導體(ROHM)正積極研發D/A轉換器IC(DAC晶片)的相關技術,適用於播放高解析度音源的Hi-Fi音響等高音質音響設備。該DAC晶片產品實現了全球最高等級的低雜訊和低失真特性(S/N比和THD+N特性),並透過多次反覆試聽評估來徹底呈現高音質,預計於2019年夏天推出首批樣品
ROHM推出可輸出監測功能之超小型車用降壓DC/DC轉換器 (2018.07.12)
半導體製造商ROHM針對ADAS(先進駕駛輔助系統)的感測器、攝影機及雷達等需要小型化、節能化和高可靠性的汽車安全駕駛輔助模組,研發出車用二次降壓DC/DC轉換器BD9S系列(BD9S400MUF-C、BD9S300MUF-C、BD9S200MUF-C、BD9S100NUX-C、BD9S000NUX-C)
ROHM最低雜訊CMOS運算放大器 促進高精度感測工業裝置的進化 (2018.07.06)
半導體製造商ROHM針對處理微小訊號的光感測器、聲納及硬碟中使用的加速度感測器等需要高精度感測的工業裝置,研發出業界頂級的低雜訊CMOS運算放大器LMR1802G-LB。 LMR1802G-LB融合ROHM「電路設計」「電路佈局」「製程」等三大先進類比電源技術優勢研發而成
2018年7月(第321期)大AI 晶片時代 (2018.07.02)
Gartner預測,2018年全球AI產值將達1.2兆美元,較去年增加70%,到2022年,相關產值將達3.9兆美元,成長超過300%。這份研究充分顯示了目前AI技術火熱的程度,全球的業者無不躍躍欲試,投入這正在成長勢頭上的新興市場,因此不只硬體業者興奮,軟體業者更將佔據最大的獲利空間
ROHM推出5分鐘即可構建感測器環境的Arduino用擴展板 (2018.06.28)
羅姆半導體(ROHM)開發出符合Arduino及mbed等開放平台(通用微控制器開發板),並可輕鬆測量加速度、氣壓、地磁、脈搏等8種資訊的感測器擴展板(Expansion Board)「SensorShield-EVK-003」
ROHM開發處理器專用電源管理IC 減少45%安裝面積 (2018.06.13)
半導體製造商ROHM針對NXP的應用裝置處理器「i.MX 8M Family」開發了專用高效率的電源管理 IC「BD71837MWV」。「i.MX 8M Family」在音樂、語音、視訊處理方面有領先業界水準的應用裝置處理器,應用範圍涵蓋從家用IoT影音設備到工業智慧建築、行動電腦等領域
ROHM開發恩智浦 i.MX 8M處理器專用電源管理IC (2018.06.13)
半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors(NXP)的應用裝置處理器「i.MX 8M Family」開發了專用高效率的電源管理IC(以下稱為PMIC)「BD71837MWV」。 「i.MX 8M Family」是在音樂、語音、視訊處理方面具有領先水準的應用裝置處理器,運用範圍涵蓋從家用IoT影音設備到工業智慧建築、行動電腦等領域
儒卓力提供元件和專業建議 協助建立電池管理系統 (2018.06.08)
當今要求嚴苛的電力應用(如能量儲存、汽車和電動汽車)使得電池設計日益複雜,必須利用電池管理系統(BMS)來確保最佳效率和安全性。儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)憑藉RUTRONIK POWER產品系列提供卓越的BMS解決方案
GaN Systems與ROHM聯手致力推動GaN功率元件的普及 (2018.06.05)
為促進功率電子市場的創新與發展,GaN(氮化鎵)功率元件廠商GaN Systems Inc.(GaN Systems)和功率半導體廠商ROHM將針對GaN功率元件事業攜手展開合作。 雙方此次合作將充分發揮GaN Systems在GaN功率電晶體業界頂級的性能優勢,以及ROHM在GaN功率元件相關技術與豐富的電子元件設計/製造能力
ROHM旗下LAPIS半導體研發世界最小無線充電晶片組 (2018.05.30)
ROHM集團旗下LAPIS半導體今日宣布,開發出世界最小的無線充電控制晶片組「ML7630(接收/裝置端)」「ML7631(發射/充電器端)」,專門針對穿戴式裝置微型化的設計需求。 此晶片組以13.56MHz頻段進行無線充電,可使用1μH左右的小型天線,將有助於實現無線耳機等穿戴裝置的無線充電,無端子構造更是有利於設備的小型化
ROHM開發業界首款車用無銀高亮度紅色LED (2018.05.10)
半導體製造商ROHM宣布,開發出業界首款完全不含銀的高亮度紅色LED「SML-Y18U2T」,有助於提升汽車?車燈等應用裝置在嚴酷環境下使用的可靠性。 在過去,由於材料的因素,元件晶片黏合所用的黏合劑部位會因氧化而變黑,結果導致LED發光強度降低
ROHM開發出業界頂級650V耐壓IGBT RGTV/RGW系列 (2018.04.30)
半導體製造商ROHM新開發出兼具業界頂級低導通損耗※1和高速開關特性的650V耐壓IGBT※2 “RGTV系列(同級短路承受※3能力版)”和“RGW系列(高速開關版)”,共計21種型號
國內外大廠投入醫療晶片研發、數據分析 (2018.04.27)
因為科技進步,醫療方面也逐步智慧化,除了常見的晶片處理器外,各家廠商也推出智慧醫療解決方案,搶佔先機。


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