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累積無線模組優勢 佐臻大軍前進穿戴市場 (2015.10.16)
成立於1997年的佐臻股份有限公司,初期主要以代理TriQuint & Sawtek等品牌的零組件為主要業務。自該公司於2004年成立無線通訊模組事業部門,跨入無線通訊模組生產之後,現在佐臻就以無線通訊模組,和代理零組件等二大類業務為主力
[評析]現行11ac系統設計的挑戰 (2013.08.01)
11ac商業化推行已逾1年,最初以11ac家用路由器、桌上型電腦擴充用的PCIe介面卡,筆記型電腦用的Mini PCIe模組子卡等為主,逐漸的有USB Dongle、電視、乃至於頂級的智慧型手機,如The new HTC one、Samsung Galaxy S4等,均已使用
LTE上路 先搞定量測難題 (2013.01.11)
LTE正式上路,無線裝置使用族群當然是最大的受益者。 然而隨著LTE而來的種種技術問題,卻也為量測工程師帶來新挑戰。 如何解決LTE量測的難題,量測廠商必須在第一線做好把關
LitePoint:台廠,你仍有機會搶得先機! (2012.10.02)
智慧型手機、平板正夯,出貨量呈指數增長。然而,如今測試一台智慧手機仍需10分鐘,按此速度,根本無法追趕上消費者的需求。無線測試系統解決方案領導廠商萊特菠特(LitePoint)營運長Brad Robbins看準這股市場趨勢
滿足多屏視訊分享需求 Wi-Fi Miracast認證上路 (2012.09.24)
Wi-Fi Alliance上週三(19日)宣佈啟動Wi-Fi CERTIFIED Miracast 認證項目。通過Miracast認證的設備能夠很快地發現附近其他相容設備,並很容易達成互通性設置,讓用戶能夠迅速地在設備之間傳輸視訊資料
行動運算夯 晶片大廠搶Wi-Fi商機 (2012.03.30)
根據Gartner調查,在電視、平板電腦與智慧手機等產品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動下,2015年搭載Wi-Fi的裝置數量將會增加3倍,達到30億台的新里程碑。此外,在無線通訊技術包括Wi-Fi、基頻、藍牙、RF、GPS等技術的高度整合趨勢下,智慧手機、平板電腦,已經被視為新一代的行動電腦了
聯發科力拼中國市場 MT6575主打低價手機 (2012.03.02)
面對全球許多晶片大廠的競爭下,讓在大陸市場稱霸多年的聯發科備受威脅。不過聯發科也不甘示弱,不同於競爭對手推出許多產品宣傳,在今年的MWC中只展出最新的「MT6575」智慧手機解決方案
Case Study>海華讓無線模組SIP化的關鍵專案 (2011.12.21)
為了拼軟體和服務,無線模組廠商海華,給自己的定位並不只是無線模組廠。探究奠定海華事業基礎的,海華總經理李聰結表示,定位和最關鍵的兩個專案,是重要的里程碑
Computex:雷凌搭上Wi-Di和智慧電網順風車 (2011.06.07)
Wi-Fi在智慧家電控制應用的角色越來越突出,使用者可以透過Wi-Fi無線連結,在遠端藉由網際網路就能夠控制家庭的電器開關,Wi-Fi也逐漸成為智慧電網發揮節能效果的關鍵利器
2011 ERSO Award開獎 (2011.04.25)
2011 ERSO Award在昨日的VLSI研討會的開幕典禮上頒發,包含勝華科技董事長黃顯雄(右二)、雷凌科技董事長高榮智(中)及晶元光電董事長李秉傑(左二)三位傑出產業界人士都分別獲獎,以肯定他們為台灣LED、中小尺寸面板、無線通訊晶片IC設計開創新局的傑出表現
替代固體和軟體平台開源的一些Ralink晶片工具-wive-ng (2011.04.04)
替代固體和軟體平台開源的一些Ralink晶片工具
確定了!高通以32億美元併購Atheros! (2011.01.05)
手機晶片大廠高通(Qualcomm)已經確定併購Wi-Fi晶片大廠創銳訊(Atheros! 目前根據華盛頓郵報的最新報導已經證實,高通確定以32億美元併購Atheros,並希望在今年上半年完成此併購案!而合併之後的Atheros將成為高通旗下網通和無線連結部門 ,Atheros的現任執行長Craig H. Barratt,則將擔任合併之後部門的負責主管
樣品進入互通測試階段 Wi-Fi Direct萬事俱備 (2010.11.19)
眾所矚目的Wi-Fi Direct技術即將進入市場化階段!根據Wi-Fi聯盟表示,第一階段Wi-Fi Direct週邊裝置樣品已經進入互通性測試階段,包括創銳訊(Atheros)、博通(Broadcom)、英特爾、雷凌(Ralink)和瑞昱(RealTek)等Wi-Fi晶片大廠,都已經將相關產品送測
多媒體帶頭 有線/無線寬頻晶片正吹起混搭風 (2010.08.26)
在多媒體影音視訊傳輸應用的強力帶動下,寬頻晶片市場的發展樣貌正在起變化。以既有的xDSL技術為基礎,結合可支援多媒體視訊的各種有線寬頻規格,並搭配覆蓋範圍更廣的區域無線傳輸(WLAN)技術,正是目前寬頻晶片設計廠商推動相關策略的主要特徵
射頻Combo受歡迎 藍牙+藍牙低功耗被看好 (2010.08.25)
結合藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能於單晶片封裝的Combo晶片組,今年將會有相當明顯的成長。根據ABI Research的預估,隨著行動裝置市場水漲船高的態勢,今年全球Combo晶片的出貨量將達到2.8億組
COMPUTEX2010展後報導 (2010.07.08)
編輯直擊2010年COMPUTEX展覽重點,歸納出八大重點展項如下: 3D顯示、多點觸控、數位電子看板、數位家庭、平板電腦、電子書閱讀器、11n視訊 傳輸、USB 3.0。
4G Communication Is Moving Forward! (2010.06.30)
The trends of telecommunication and communication applications in 2010 are: 1. LTE will be the basic mutual consent of the communication industry as 4G application is rising; and 2. the improvement of WiMAX transmission coverage capability will make the relay station technology a focal point
提升11n無線視訊傳輸 強化視訊串流是關鍵 (2010.06.03)
Wi-Fi晶片市場一直是各廠兵家必爭之地。目前包括博通(Broadcom)、創銳訊(Atheros)、英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)、雷凌(Ralink)等在此領域激烈捉對廝殺。特別是在以802.11n結合MIMO和動態波束技術無線傳輸視訊串流的應用上,博通、創銳訊和雷凌以及Quantenna均不約而同地在Computex期間推出相關解決方案,使得競爭態勢更為白熱化
11n傳輸視訊降低干擾 雷凌和創銳訊各有撇步 (2010.06.01)
Computex正在熱鬧展開,其中以Wi-Fi/802.11n無線傳輸高畫質視訊串流、以及高速藍牙3.0整合802.11n的技術應用,正成為主要廠商競爭激烈的焦點,包括博通(Broadcom)、雷凌(Ralink)、創銳訊(Atheros)和Quantenna等,都在Computex期間推出相關解決方案
藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n (2010.05.27)
整合傳統藍牙技術、高速藍牙3.0(Bluetooth 3.0+High Speed)以及藍牙低功耗技術(Bluetooth low energy)的新一代藍牙4.0技術規範,目前正在成型當中。藍牙技術聯盟今(27)日表示,目前包括安立知(Anritsu)和德國萊因(TUV)已經率先推出藍牙4


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