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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。 PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準,正引領著這個領域的發展。 在PCIe的開發過程,每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質
安立知與華碩合作驗證Wi-Fi 7 320MHz射頻性能測試 (2024.01.11)
Anritsu 安立知與華碩電腦股份有限公司宣佈攜手合作,共同針對最新無線通訊標準 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能測試進行驗證。這一系列的測試是透過 Anritsu 安立知無線連接測試儀 MT8862A (WLAN Tester) 在網路模式 (Network Mode) 下進行,並且使用了華碩電腦的 ROG Phone 8 series 手機完成驗證
瑞薩開發第一代自有32位元RISC-V CPU核心 (2023.12.01)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布已設計並測試基於開放標準RISC-V指令集架構(ISA)的32位元CPU核心。新的RISC-V CPU核心將擴充瑞薩現有的32位元微控制器(MCU)IP產品組合,包括獨有的RX系列和基於Arm Cortex-M架構的RA系列
貿澤電子供貨Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模組 (2023.09.21)
新產品導入代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-FiR 7前端模組(FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的通道和容量增益,可大幅提高處理速率
如何最佳測試無線系統?時序與同步 (2023.09.11)
本文中討論的因素將有助於開發測試用例,這些測試用例將確定功能性和非功能性規格、系統邊界和漏洞,以確保建構高度可靠和同步的無線系統
量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年,ChatGPT紅遍全球,人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦,行業展會、線下活動重回正軌,政策支援和資本市場回暖,也將為科技企業提供更多支援
M31攜手英特爾IFS聯盟 發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology),近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference),並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上,由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果
AMD發布ROCm 5.6開放軟體平台 可為AI帶來最佳化效能 (2023.07.05)
AMD發布全新AMD ROCm 5.6開放軟體平台,AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana於部落格文章中重點介紹ROCm 5.6的新功能。 ROCm 5.6為人工智慧(AI)與大型語言模型(LLM)工作負載帶來: ●將Hugging Face單元測試套件整合至ROCm QA中
優化MCU SPI驅動程式實現高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述設計MCU和ADC之間的高速串列周邊介面(SPI)關於數據交易處理驅動程式的流程,並介紹優化SPI驅動程式的不同方法及其ADC與MCU配置等,以及展示在不同MCU中使用相同驅動程式時ADC的吞吐率
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合,包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案,運行速度高達224 Gbps-PAM4。 因此Molex莫仕處於獨特的地位,能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求,為生成式人工智慧(generative AI)、機器學習(machine learning, ML)、1.6T網路和其他高速應用提供動力
選擇USB轉接驅動器的須知三要點 (2023.05.25)
本文敘述選擇USB轉接驅動器時需要注意的3個考慮事項
Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 實現終端產品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半導體公司宣佈推出第四代多協定系統單晶片(SoC)的首款產品nRF54H20。nRF54系列延續公司在低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE)領域的開創性技術優勢,承接屢獲獎項的nRF51、nRF52和nRF53系列之後,推出在GlobalFoundries 22FDX先進製程上製造的創新硬體架構
行動通訊與高速介面雙主題 安立知年度盛會引領通訊量測技術潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技術論壇「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行動通訊」與「高速介面」雙主題,結合了豐富精彩的專題演說內容,以及多款最新測試量測儀器與應用的展示,讓現場超過 500 位與會的產業菁英滿載而歸
德商igus發表新款triflex TRX系列拖鏈 滿足產業增效脫碳需求 (2023.03.08)
為迎接國際淨零碳排潮流,德商igus易格斯公司也在今(2023)年台北國際工具機展(TIMTOS)的南港展覽館二館Q0123攤位上,發表多樣增效脫碳、智慧製造解決方案,藉以滿足工具機產業鏈需求,延長零組件的使用壽命、提高機器效能,推動工具機暨零組件產業的永續發展
PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介面標準 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA產品業界認証具有出色可靠的低功率、高安全性元件,一直被廣泛應用於有線和無線通訊、國防、航空、工業嵌入式、人工智慧、影像處理等不同範疇
建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在設計相位陣列系統時需要驗證設計的訊號完整性,利用測試平台將成為天線陣列測試平台的延伸,可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無線電連接的模型。
AMD先進遊戲顯示卡 採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡,採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器,新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計(chiplet)的遊戲顯示卡,提供效能與能源效率,讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲
Tektronix宣布推出全新TMT4邊限測試儀 簡化並加速PCIe測試 (2022.10.27)
太克科技今日宣布推出全新的產品類別,將徹底革新PCI Express測試,顯著改善產品的上市時間、成本和可觸及性。全新的TMT4邊限測試儀(TMT4 Margin Tester)打破了PCIe測試的慣例,提供了快速的測試時間
大聯大世平推出基於易沖晶片之無線充電接收端方案 (2022.10.13)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於易沖半導體(ConvenientPower)CPS4057晶片的無線充電接收端方案。 在智能化時代,人們對電子設備「無尾化」體驗的追求正在促使無線充電技術快速創新
安立知引領5G新世代量測技術與高速介面傳輸測試 (2022.10.03)
Anritsu 安立知於新竹喜來登大飯店舉辦【Anritsu Showcase 2022|Hsinchu】全方位量測技術活動,會中透過「5G-Advanced」及「Digital Test」雙展區實機展示,除集結了因應 5G Release 16 與未來 Release 17 測試需求的全新模組、Small Cell NR 以及 NTN 衛星通訊等測試應用解說,更邀集業界頂尖數位聯盟夥伴針對最熱門的 800GE、PCIe 6


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