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SEMI集結產官學研 加速下世代檢測計量技術發展 (2019.11.06)
由工業技術研究院量測技術發展中心與SEMI國際半導體產業協會推動成立的「SEMI檢測與計量委員會」,日前選出正副主席,由致茂電子股份有限公司黃欽明董事長擔任主席,副主席則由國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心陳峰志副主任、漢民科技股份有限公司蔡文豪處長、工業技術研究院量測技術發展中心林增耀執行長等3人擔任
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
TASS攜手SEMI 成立「15T台灣永續供應循環經濟聯盟」 (2019.09.20)
社團法人台灣永續供應協會 (TASS) 及 SEMI 國際半導體產業協會號召共15個公協會,於今(20)日在SEMICON Taiwan國際半導體展正式組成「15T台灣永續供應循環經濟聯盟」,共同宣示以創新與踏實的策略,攜手合作成就永續共榮平台,期讓世界看到台灣產業的團結,開創科技永續新格局
西門子以全面智動化方案 加速半導體產業數位轉型 (2019.09.20)
國際半導體展「SEMICON Taiwan 2019」於9月18日至20日在台北南港展覽館盛大展出,西門子本次參展主要聚焦在半導體產業鏈工廠垂直與水平數位化之整合解決方案,於台北南港展覽一館展示三大主題區;包含廠務監視與控制系統 (FMCS)、智能工廠數位化以及網路資訊安全防護,完整呈現高科技產業鏈所需之數位化解決方案
台灣微軟三箭齊發 打造半導體產業未來工廠 (2019.09.20)
台灣微軟一直以來致力於協助半導體廠商迎向智慧製造無限商機,透過客製化晶片提供穩定運算能力和巨量儲存空間,加以高安全性物聯網平台和資安監測系統,捍衛產業鏈上、中、下游廠商的生產數據和專利技術
Audi加入SEMI 成為首家汽車品牌會員 (2019.09.20)
隨著物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、新能源技術及5G等科技與汽車產業愈來愈緊密的結合,純電車與自駕車的技術日趨成熟,而車用半導體應用對整體汽車科技的發展更有著密不可分的關係
展現高精度實力 台灣三豐布局半導體後段封裝檢測市場 (2019.09.19)
5G、AI與大數據所帶起的自動化轉型趨勢,正在各行各業中持續發酵,半導體製造也同樣如此,採用無人、智慧化的產線將是未來的標準製造規格。對此,台灣三豐(Mitutoyo Taiwan)也將在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的檢測方案,協助半導體後段製造業者導入智慧且高精度的檢測解決方案
國研院儀科中心自研自製第一部ALE設備 (2019.09.19)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)將其在光機電及真空領域深耕逾40年的技術能量,與半導體設備產業進行串聯,於9月18日至20日SEMICON Taiwan台灣國際半導體展,展示通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件,以及半導體產業高階儀器設備自主研發成果與客製服務績效
解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影(lithography)扮演半導體製程中最重要的流程,通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮,微影技術需製作的最小線寬(pitch level)也被為縮至極短波長才能製成的程度,從採用波長365nm的UV光,到波長248nm及193nm的深紫外線光(DUV),甚至是波長10~14nm的極紫外線光(EUV),微影技術正面臨前所未有的挑戰
中勤展示異質整合智能晶圓載具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備商中勤實業,在SEMICON Taiwan台灣國際半導體展(I2828),展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具,首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
主打成本優勢 工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場 (2019.09.18)
在工研院的協助下,群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝(FOPLP)市場的面板業者,其主打的競爭優勢,就是高於晶圓級封裝(FOWLP)數倍的產能,同時成本更是倍數的減少
賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機,各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案,不僅能大幅降低成本,更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展出多項材料解決方案
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦
Brewer Science 將在 2019 Semicon Taiwan分享先進封裝經驗與技術產品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布,該公司將連續第 14 年參加台灣國際半導體展,這是台灣最大的年度微電子盛事,將在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世貿中心南港展覽館舉行。除了將在 N0262 攤位展示其產品之外,Brewer Science 還將出席並贊助 2019 年 SiP 全球高峰會,這是與該展連同舉行的先進封裝專題活動
EV GROUP無光罩曝光技術 掀微影製程革命 (2019.09.10)
EV Group(EVG)今日發表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技術,能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板(PCB)等應用在未來後段微影製程的各種需求
愛德萬測試將於SEMICON Taiwan展示最新科技並贊助產業活動 (2019.09.10)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation),將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan),展示領先業界的科技領導力
科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
先進製程帶來新考驗 SEMI成立檢測與計量委員會尋解方 (2019.08.05)
摩爾定律的發展面臨諸多經濟與技術上的瓶頸,使得半導體業者一方面必須在異質封裝領域尋找新的出路,另一方面也必須對製程控制、製程所使用的原物料品質,作更嚴格的把關,方能確保產品的生產良率


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