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貿澤電子即日起供貨：TE Connectivity主動式光纖纜線組件 (2023.08.21)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨適用於高效能運算的TE Connectivity主動式光纖纜線組件。與傳統被動式銅纜和新興的主動式銅纜（ACC/AEC）解決方案相比，這些纜線組件提供更出色的纜線彈性和更長的延伸範圍，支援高效能連網、儲存和資料中心等應用 |
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R&S聯手百佳泰加速PCIe & EEE802.3量測滿足高階伺服器市場 (2023.07.13)
Open AI推出ChatGPT聊天機器人，不僅成為全球矚目焦點，更同時帶動高階伺服器高效能運算之商機。 高階伺服器在內外部皆採用高速傳輸界面，外部線使用IEEE 802.3標準(800 Gb/s),內部主機板則採用與處理速度至關重要的PCIe5 |
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筑波科技整合高速數位介面測試方案 (2023.06.21)
在現代電子設備中， USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的資訊傳輸速度及低延遲應用已成為不可或缺的一部分，產業應用在資通訊連接、雲端運算中心、工業控制、車用電子等，凸顯出高速數位技術領域的重要性，以及推動整個技術標準演進及測試技術挑戰與升級 |
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Microchip推出PDS-204GCO交換器 擴大戶外應用保護功能 (2023.03.02)
專為智慧建築和智慧城市的戶外應用而設計的PoE交換器支援從公共Wi-Fi和視訊監控到聯網路燈等服務，因此越來越需要更好的可靠性和網路安全保護。Microchip Technology Inc. 今日宣佈推出PDS-204GCO 交換器，進一步擴大具有高行業標準戶外保護功能的PoE交換器產品線 |
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控創推出新款COM Express Basic Type 7電腦模組適合高效能邊緣運算 (2022.04.15)
控創（Kontron）推出名為COMe-bID7的COM Express Basic Type 7電腦模組，該產品搭載Intel Xeon D-1700處理器（代號Ice Lake D），此外，控創也推出一款新的COM Express Type 7設計評估用載板 |
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盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備（上海）宣布，推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展，可支援化合物半導體領域的應用，包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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艾訊新款Intel Xeon網路安全應用平台優化SD-WAN解決方案 (2022.01.21)
艾訊公司(Axiomtek)全新發表高效能1U機架式網路安全應用平台NA592，搭載Intel Xeon W-1200或第10代Intel Core (Comet Lake) 中央處理器，內建Intel W480E晶片組。標準配備10組GbE區域網路埠，最高支援26組網路埠 |
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艾訊與flexiWAN合作 通過認證部署白盒硬體uCPE設備 (2021.08.19)
為了協助服務供應商、系統整合商與企業利用更廣泛的網路設備，艾訊公司（Axiomtek）宣布與全球SD-WAN & SASE開源軟體技術先驅flexiWAN建立合作夥伴關係，選擇實現第三方虛擬化網路功能（Virtualized Network Function；VNF）的應用程式 |
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萊迪思通用型FPGA為網路邊緣應用提供系統頻寬和儲存能力 (2021.06.30)
許多邊緣裝置要求低功耗、高系統頻寬、小尺寸組件、強大的記憶體資源和高可靠度，從而實現更好的熱管理、高速的晶片間通訊、緊湊的設計、高效的資料處理和對關鍵任務應用的支援 |
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打造高效企網 D-Link推出新世代可擴充式10G/100G網路方案 (2021.03.11)
網通大廠友訊科技（D-Link）宣佈發表新品DXS-3610 Layer 3可堆疊10G/100G網管型交換器系列，提供高度可擴展性、可用性，以及穩健安全備援的高效能網路方案。
DXS-3610系列包含10G乙太交換能力可達2.16Tbps、傳輸率達1,607Mbps以及100G上行埠網速，可堆疊多達12台交換器，創造1.2T頻寬，並具備32MB緩衝區 |
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D-Link推出多款高速智慧型網管交換器 助佈署企業網路及伺服器 (2020.10.28)
網通大廠友訊科技(D-Link)宣佈推出多款新型智慧網管交換器：DXS-1210系列和DGS-1520系列，除滿足多樣化的傳輸需求，並提供進階的中央管理功能、Layer 3第三層路由功能、支援10G乙太網路 |
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盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等製程 |
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TE Connectivity新款高密度SFP-DD雙通道I/O互連方案 (2020.08.27)
高速運算和網路應用的連接方案大廠TE Connectivity（TE）宣佈推出全新小型可插拔雙密度（SFP-DD）I/O互連解決方案，拓展其SFP產品組合。此款新型「雙密度」外殼及表面黏著式連接器突破了SFP結構的傳統單通道設計，提供雙通道資料傳輸，可滿足資料中心對雙埠密度的需求，並提升資料傳輸速率 |
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SFP-DD MSA硬體規範4.1更新版 用於100+Gbps網路介面 (2020.08.24)
SFP-DD 多源協定(MSA)組織宣佈正式發佈更新4.1版本硬體規範和圖紙，適用於100+ Gbps高速高密度網路設備的SFP-DD可插拔介面設計。SFP-DD使用了2通道的可插拔模組，向後相容 SFP+，並且建基於兩線介面(TWI)以改善主機到模組的管理通訊 |
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鎖定光通信市場 宏觀微電子推出CMOS 10G TIA晶片 (2020.08.03)
宏觀微電子針對高速光通信市場推出10G轉阻式放大器(TIA)晶片，符合10G SFP+、10G EPON、XG/XGS PON等電信及數據通信主流標準。隨著5G行動通訊、雲端資料中心和居家辦公趨勢興起帶動龐大的網路頻寬需求 |
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安立知推出RF和被動交互調變分析儀 實現以光纖高速執行分析 (2020.04.20)
安立知(Anritsu)推出基於多埠通用公共無線電介面(CPRI)的射頻(RF)和被動交互調變(PIM)分析儀–IQ Fiber Master MT2780A，這是首款透過光纖執行真實PIM分析並從IQ數據顯示RF頻譜結果的儀器 |
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盛美半導體首台無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝企業 (2020.03.31)
中國半導體產業計畫讓IC產值在未來5～6年占到全球的三分之一，而這一點若想實現，必須依賴於半導體製造行業的崛起。2019年10月22日，大基金二期成立。基金總裁丁文武曾指出，大基金二期將對於刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業傾力重點支持，以推動龍頭企業，形成系列化、成套化裝備產品 |
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TE新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器 實現更高密度面板接口 (2019.11.21)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE Connectivity（TE）推出新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器，資料傳輸率最高可達28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。上方解鎖功能是該zSFP+系列產品的關鍵特色，支援4排belly-to-belly應用，可提升超大規模資料中心和網路交換器應用的面板接口密度，並最大化節省印刷電路板（PCB）空間 |
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超恩推出超強固極精巧嵌入式系統SPC-5000系列 (2019.10.30)
超恩股份有限公司(Vecow)今日宣佈推出搭載第8代Intel Core i7/i5/i3處理器(Whiskey Lake)平台，超寬溫極精巧無風扇嵌入式系統SPC-5000系列，並可開始接受訂單出貨。整合寬溫、精巧外觀設計、無風扇工控級產品性能 |
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2019台北國際自動化工業大展展會報導(下) (2019.09.03)
一年一度的台灣製造業盛會「2019台北國際自動化工業大展」上月於南港展覽館開幕，本刊今年也走訪了多家關鍵的亮點廠商，為讀者帶來第一手的展場報導。 |
