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[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系 (2024.09.04) 為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新,促進整體供應鏈的穩定發展,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」,以「半導體設備技術」為主軸,兩者合作強化半導體產業鏈韌性,進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力 |
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工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU 深化技術研發與交流 (2023.09.14) 在經濟部及日台交流協會見證下,工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會(SIIQ)簽署合作備忘錄(MOU),深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流,並於7日舉辦「臺日半導體技術國際研討會」,探討車用半導體的未來發展和創新技術需求 |
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