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安富利和賽靈思合作 消除嵌入式視覺複雜度 (2018.04.20)
安富利亞太與賽靈思公司合作，推出了一系列在全球提供的新資源，以消除新型嵌入式視覺技術和創新中的複雜性。"從複雜到明晰"這一資源將包含來自行業專家的內容和分析，以及覆蓋全年的系列網路研討會和多項活動，為採用安富利模組化系統（SOMs）和開發工具套件的設計師及開發人員提供廣泛支援 |
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Arm全新高彈性SoC解決方案 實現安全物聯網裝置快速開發 (2018.04.17)
全球IP矽智財授權領導廠商Arm今(17)宣布推出Arm SDK-700系統設計套件，此基於PSA原則的SoC解決方案提供更快的安全進程，加速物聯網業界開發安全無虞的SoC。
Arm是物聯網業界的首選架構，至今已有1,250億顆晶片的運算能力源自Arm架構 |
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聯發科技與微軟攜手 推動「物聯網」創新與安全 (2018.04.17)
聯發科技今日宣布與微軟公司合作，領先業界推出第一款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統單晶片 (SoC) MT3620，提供微控制器 (MCU) 類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能，共同推動物聯網創新與安全 |
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高通推出 10 奈米製程單晶片視覺智慧平台 增強運算功能 (2018.04.13)
行動處理器大廠高通（Qualcomm）宣布推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在該平台中，搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術，專門針對物聯網（IoT）打造的系統單晶片（SoC）系列──QCS605 和 QCS603 |
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2018 Arm Design Contest設計競賽即日起開放報名 (2018.04.13)
全球IP矽智財授權廠商Arm第13屆Arm Design Contest設計競賽正式開跑！再次攜手國家晶片系統設計中心 (CIC) 及意法半導體 (STMicroelectronics)共同協辦，今年以「Dare to Dream, Made Possible」為題，參賽學生將採用體積輕巧的STM32F469 Discovery硬體開發版以及MDK-Arm軟體開發工具，將創意與想像力實現於日常應用中 |
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智原科技投影機解決方案佈局有成 贏得多項ASIC專案 (2018.04.12)
智原科技（Faraday Technology Corporation）今日宣布，其投影機解決方案佈局有成，贏得多項ASIC專案，晶片遍及高階4K/8K投影機、抬頭顯示器(HUD)、AR擴增實境、3D感測微型投影機等投影顯示應用 |
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高通發表專門針對物聯網終端的視覺智慧平台 (2018.04.12)
高通技術公司推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），其中搭載了公司首款採用先進10奈米FinFET製程技術、專門針對物聯網（IoT）所打造的系統單晶片（SoC）系列 |
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聯發科技推出全球首款矽驗證7奈米56G PAM4 SerDes IP (2018.04.10)
聯發科技推出7nm FinFET矽驗證的56G SerDes IP，進一步擴充其ASIC產品陣列。該56G SerDes解決方案基於數位信號處理（DSP）技術，採用PAM4信號，具有高性能、低功耗及小面積，而7nm和16nm矽驗證則可確保該IP容易整合進各種先進產品設計中 |
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Marvell推出首款NVMe晶片 滿足新興數據中心的SSD需求 (2018.03.30)
Marvell公司推出NVMExpress（NVMe）的創新晶片組解決方案，加快針對應用而優化的數據中心SSD（固態硬碟）的上市時間。這些全新的、多功能化的構建模組能夠優化滿足當前和新興運作負載在容量、延遲、性能表現、功耗和成本等方面的儲存需求，可以為特定的雲端和企業運作負載提供量身定制的SSD解決方案 |
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Nordic系統單晶片nRF52840支援藍牙5、Mesh及Thread (2018.03.28)
Nordic Semiconductor宣布其藍牙5認證高性能nRF52系統單晶片(SoC)系列增加高階型號nRF52840低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)SoC，現可量產提供給世界各地的客戶。
除了nRF52840，Nordic nRF52系列並提供中階產品nRF52832和入門級產品nRF52810 |
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Nordic推動Thread開發套件 協助快速設計mesh網路 (2018.03.26)
Nordic Semiconductor宣佈應用最廣泛的物聯網(IoT)平台Particle選擇了Nordic的nRF52840低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE))/ANT/802.15.4/ 2.4GHz專有系統單晶片(SoC)，用於其端至端mesh網路開發平台Particle Mesh |
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貿澤供貨Panasonic低功耗BLE模組 適合進階物聯網設計 (2018.03.23)
貿澤電子即日起開始供應Panasonic的PAN1760A系列射頻模組。這款低功率的Bluetooth低功耗模組僅需要一顆CR2032電池，便能讓簡單可靠的物聯網(IoT)設計維持數年的運轉。
貿澤電子供應的Panasonic PAN1760A模組為完全自動化裝置，以Toshiba TC35678系統單晶片(SoC)為基礎，此SoC搭載Arm Cortex-M0核心，並內嵌Toshiba藍牙4.2低功耗堆疊 |
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程式碼實現現代汽車 (2018.03.23)
車輛運作需要使用數億行的程式碼，而日益提高的連線功能、自主性與電動化程度，意味更多的程式碼和更嚴苛的處理器需求。 |
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Xilinx支援布里斯托大學智慧網路實驗室打造5G都會網路 (2018.03.22)
布里斯托大學（University of Bristol）智慧網路實驗室運用賽靈思晶片技術，部署及展示全球第一個端至端的5G都會網路。此可編程且具彈性的5G網路測試平台包含5G NR無線電頭端，連結到5G虛擬化基頻處理池，其間使用多種具動態低延遲聚合（aggregation）與彈性頻寬配置技術的通訊協定，來運用端至端的SDN控制環境銜接到光纖回程線路 |
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Cadence與國研院晶片中心合作 加速AI晶片設計與驗證 (2018.03.22)
為提升台灣人工智慧（AI）研發能量並加速產業開枝散葉，全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與國家實驗研究院晶片系統設計中心（CIC）共同宣佈將強化合作關係，透過提供設計驗證加速模擬平台，以及共同建置的SoC設計及驗證環境，協助學界將研發成果與產業效益連結 |
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是德於OFC 2018中展示最新的光學、光子測試解決方案 (2018.03.20)
是德科技（Keysight）於 3 月 13 日至 15 日在美國聖地牙哥會議中心舉行的OFC 2018光纖通訊展中，展出旗下最新的光學和光子測試解決方案。
是德科技展示了資料中心400G/PAM4傳輸、同調測試，及光學元件特性分析等解決方案，可在所有網路層上，涵蓋從設計、特性分析到驗證的整個工作流程，讓客戶能加速進入製造階段 |
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恩智浦EdgeScale：物聯網和邊緣運算裝置的安全製造與登記 (2018.03.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出用於安全邊緣運算的解決方案–EdgeScale，提供一套以雲端為基礎的工具和服務，用於物聯網和邊緣運算裝置的安全製造與註冊登記（Enrollment） |
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Fortinet發表第三代網路安全 革新其安全織網架構 (2018.03.20)
Fortinet推出最新的FortiOS 6.0網路安全作業系統，進一步革新其安全織網(Security Fabric)架構。總計超過200項特色與功能，將能協助企業執行更佳的自動化安全防護，保護逐漸擴大的網路受攻擊面 |
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光寶科技採用Nordic nRF51系列低功耗藍牙SoC (2018.03.20)
Nordic Semiconductor宣布位於台灣台北開發廠商光寶科技(LITE-ON TECHNOLOGY CORP.)決定採用Nordic nRF51系列低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)作為其LITE-ON WB100N模組的基礎 |
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FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用，對於很多客戶來說，這是最佳市場。 |
