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Nordic Semiconductor 與中磊電子股份有限公司合作開發蜂巢式物聯網模組,實現可靠、節能的應用 (2025.07.07) 全球領先的嵌入式連接和整合式網路解決方案供應商中磊電子科技股份有限公司(Sercomm Corporation)推出高效能的多頻段雙模式LTE-M/NB-IoT蜂巢式物聯網模組TPM530M,以Nordic Semiconductor的nRF9151 參考設計為基礎,提供功能齊全的解決方案,其緊湊的封裝尺寸僅為14.55 x 14.51 x 1.85毫米 |
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中華精測以車用與AI晶片測試需求雙引擎推升動能 (2025.07.03) 隨著AI與車用電子驅動全球半導體測試市場動能持續升溫,中華精測宣布2025年6月合併營收創下今年以來新高紀錄,單月合併營收達4.09億元,展現市場對高階晶片測試需求的強勁回溫力道 |
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英特爾重組啟動全球裁員 汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27) 晶片大廠英特爾(Intel)近日啟動新一波大規模重整行動,宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門,並同步啟動全球性裁員計畫,預估影響人數可達1萬至2萬人,約占全球員工總數的15%至20% |
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邊緣AI驅動工業轉型 結合資通訊實現真實大數據 (2025.06.16) 邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑,加上與ICT技術的深度融合,傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現,為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎 |
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智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16) 市場研究預測,全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模,特別是在生成式AI的推動下,邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04) 2025年,FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始,這項由Ross Freeman提出、由賽靈思(現為AMD一部分)實現的創新技術,重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展 (2025.05.26) 低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品,即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列:SiXG301和SiXG302 |
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[Computex] Synaptics為物聯網設計Wi-Fi 7系統單晶片 (2025.05.23) Synaptics 擴展其Veros無線產品線,推出首款專為物聯網(IoT)設計的 Wi-Fi 7 系統單晶片(SoC)系列。此系列包括 SYN4390 和 SYN4384,具備高度擴充性,支援高達 320 MHz 頻寬,可實現 5.8 Gbps 的峰值速度與低延遲表現 |
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[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段 (2025.05.23) 在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC,以及人機介面設備等多個領域 |
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[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段 (2025.05.22) 在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC,以及人機介面設備等多個領域 |
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[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機 將驅動AI多元應用 (2025.05.21) 信驊科技今(21)日於甫登場的COMPUTEX 2025,除了發表新一代AST1800晶片,可望簡化未來伺服器設計與提升效能,並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸,亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000 |
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封裝技術推升AI運算效能 Deca與IBM合作打造北美MFIT生產基地 (2025.05.21) 在 2025 年的 COMPUTEX 展場,從 GPU、伺服器到 AI PC,無不圍繞著「運算力」展開激烈競爭。但越來越多產業觀察者注意到:推動這場效能革命的,不再只是晶片本身,而是背後的封裝技術 |
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貿澤電子即日起供貨能為無線IoT產品帶來優異處理效能的Nordic Semiconductor nRF54L藍牙低功耗SoC (2025.05.21) 提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Nordic Semiconductor的nRF54L 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 解決方案 |
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Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品 (2025.05.21) 當前市場中,物料清單(BOM)成本持續攀升,開發者需在效能和預算間實現優化。鑑於中階FPGA市場很大一部分無需整合串列收發器,Microchip Technology Inc.正式發佈PolarFireR Core FPGA和SoC |
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AI晶片市場前景看俏 2035年將達8468億美元 (2025.05.13) 根據ResearchAndMarkets最新報告,全球AI晶片市場預計將從今年的316億美元,以34.84%的年複合成長率高速成長,至2035年達到8468億美元。
報告強調,AI晶片作為專為執行複雜AI演算法任務設計的特殊積體電路,正透過提升效率和創新,驅動AI和機器人技術的未來發展 |
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DigiKey 2025年第一季增加近10萬個新產品導入(NPI)和100多家新供應商 (2025.05.09) DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,備有庫存,可立即出貨。很榮幸宣佈於 2025 年第一季擴充其豐富的產品品項。新增的 104 家供應商以及 98,320 款創新新產品導入 (NPI) 包含於核心業務、商城,以及 DigiKey 物流計畫中 |
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RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07) 在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下,RISC-V能否如同當年的Linux,憑藉開源特性崛起為主流?本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰 |
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u-blox 推出精巧、強大且安全的藍牙低功耗模組 ANNA-B5 (2025.05.07) 為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈推出 ANNA-B5 藍牙低功耗(Bluetooth® LE) 模組。此超精巧模組(6.5×6.5 mm)是以 Nordic Semiconductor 的下一代無線 SoC nRF54L15 晶片組為基礎,具有業界領先的處理能力和效率,可提供完全整合的天線、高安全性、強大的 MCU 以及距離測量功能 |
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CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07) 迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展,與之相關的機構、零組件供應鏈,以及上游加工設備、工藝等挑戰,隨之應運而生。 |
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為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術 (2025.05.06) 藍牙連接技術適用於各種設備與智慧手機進行連線互通,因而成為智慧戒指解決方案的首選。這種連線方式可以實現快速配對和配置,並可為運行於手機上的應用程式實現無縫的資料收集 |