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安勤推出薄型mini-ITX 嵌入式工業主機板EMX-SKLGP (2018.07.18)
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。日前推出EMX-SKLGP，搭載Intel第六代Core或Celeron處理器 |
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友尚推出瑞昱半導體 IoT遠距離傳輸且藍牙5低功耗SoC (2018.07.12)
大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出瑞昱半導體（Realtek）支援IoT遠距離傳輸且符合藍牙5.0規範的低功耗藍牙（BLE）系統單晶片（SoC）。
此款BLE控制晶片（RTL8762C）符合藍牙5 |
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戴姆勒與博世選用NVIDIA DRIVE 發展自駕計程車隊 (2018.07.11)
NVIDIA(輝達)宣布與戴姆勒(Daimler)和博世(Bosch)合作，讓完全自動駕駛車款開上路並帶來前所未有的乘車體驗。
每年全球幾十億車款累積超過十兆里程，但大多數的時間這些車輛都處於閒置，佔據寶貴的用路空間，而當車子行駛時又經常被困在壅塞的道路上 |
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聯發科NB-IoT系統單晶片通過日本軟銀驗證 (2018.07.11)
聯發科技今日宣布，完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(SoftBank)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證，而此驗證完成後，將在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用。
聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示：「這項成功測試進一步鞏固聯發科技在蓬勃發展之NB-IoT市場的領導地位 |
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ST：智慧工廠需兼具生產效率與供應鏈靈活性 (2018.07.10)
工業4.0被譽為是第四次的工業革命，比起前幾次的工業革命，工業4.0的價值更偏重在於網路物理系統、通訊、物聯網以及分散式決策。其目的都在於實現分散式控制的下一級自動化、更安全的工作環境和全新的人機互動模型，並提升工業機械效能、捕捉及運用製造資料，來達到人工智慧與機器學習的目的 |
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以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性 |
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Marvell助入門級無人機搭載高畫質視訊功能 (2018.07.05)
Ryze Tech採用Marvell耗電量超低的Wi-Fi技術，實現無人機專案Tello高畫質視訊的功能。
消費級無人機市場的發展在過去幾年中突飛猛進，2017年間出貨量就逼近300萬台。 這波上升趨勢繼續一飛衝天的可能性不容小覷 |
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詮鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗藍牙耳機與音響 (2018.07.05)
大聯大控股旗下詮鼎集團將推出高通（Qualcomm）支援TWS技術的QCC5100系列藍牙耳機與音響，該系列具備高性能、低功耗特點。
QCC5100系列搭載高階的藍牙音訊系統單晶片（SoC），可支援下一代的高通TWS技術，相較於前代，該系列SoC可降低高達65%的語音通話和音樂串流傳輸功耗 |
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貿澤上架Silicon Labs Giant Gecko系列1 MCU (2018.07.03)
貿澤電子即日起開始供應Silicon Labs的EFM32GG11 Giant Gecko系列1微控制器。EFM32GG11 Giant Gecko系列出自Silicon Labs的節能型EFM32 Gecko產品組合，符合工業級強度的微控制器，具有更高的效能、更多功能和更低的耗電量 |
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東芝推出車用資訊娛樂應用介面橋接IC (2018.06.29)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布針對車用資訊娛樂(IVI)應用推出新系列視訊介面橋接IC。
目前多數解決方案將智慧型手機和平板電腦的系統級晶片(SoC)應用於車載資訊娛樂系統，然而顯示器等設備之間連接標準不同，故東芝新系列將提供現有SoC端缺少的顯示介面 |
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瑞薩電子推出R-Car虛擬技術軟體包 (2018.06.29)
瑞薩電子推出「R-Car虛擬技術支援包（virtualization support package）」，讓R-Car汽車系統單晶片（SoC）上的虛擬機器管理軟體（hypervisor）開發變得更加容易。
R-Car虛擬技術支援包的內容 |
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Dialog Semiconductor最新低功耗藍牙感測器工具簡化IoT雲端連接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物聯網(IoT)感測器連接。
這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC)，工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端，並且將功耗降到最低、體積縮到最小 |
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Daimler運用Xilinx汽車AI技術 開發車載系統 (2018.06.27)
美商賽靈思與戴姆勒宣布兩家企業正聯手運用賽靈思汽車應用人工智慧（AI）處理技術開發車載系統。此項可擴充的解決方案透過結合系統單晶片（SoC）與AI加速軟體的賽靈思汽車平台提供支援，將為當前汽車應用中的嵌入式AI系統，提供高效能、低延遲及最低功耗等特性 |
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光寶科技與意法半導體合作推出超低功耗的Sigfox認證模組 (2018.06.27)
光寶科技宣佈，其整合意法半導體（STMicroelectronic）的射頻和微控制器技術的無線通訊模組WSG300S、WSG303S、WSG304S和WSG306S已正式獲得「Sigfox-Verified」認證，以因應物聯網（IoT）市場的成長需求 |
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愛立信與聯發科合作建構NB-IoT裝置生態系統 (2018.06.27)
愛立信與聯發科技共同宣布，雙方將合作致力於拓展NB-IoT裝置的商業生態系統。在此之前，雙方已針對聯發科NB-IoT系統單晶片（SoC）平台與愛立信IoT網路基礎架構的相容性事宜，展開了長達數月的測試與驗證 |
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Silicon Labs發表廣泛的56G/112G SerDes時脈產品系列 (2018.06.26)
Silicon Labs (芯科科技)日前宣佈擴展其時脈產品系列，以滿足56G PAM-4 SerDes和新興112G串列應用對於高性能時脈的要求
透過此次產品系列的擴展，Silicon Labs已成為唯一可針對100/200/400/600G設計提供全面性選擇的時脈產生器、抖動衰減時脈、壓控晶體振盪器(VCXO)和XO時脈供應商，並且滿足100 fs以下參考時脈抖動要求和容限 |
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中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化，就必須要有專用的人工智慧晶片，加速其運算分析能力，中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。 |
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酷芯取得CEVA-XM4智慧視覺平台授權許可 (2018.06.25)
CEVA宣佈酷芯微電子已經獲得CEVA-XM4智慧視覺平台的授權許可，並且部署於其即將推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，為電腦視覺和深度學習工作負載提供支援。
酷芯的技術長沈泊表示：「酷芯不斷推進無人機創新的界限，增加可以提升性能、飛行時間和自主性的新特性和新技術 |
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三星SDS低功耗藍牙智慧門鎖 採用Nordic低功耗藍牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣佈三星集團旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧門鎖中選用Nordic屢獲殊榮的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。
在蓬勃發展的亞洲智慧家庭領域中，智慧門鎖已經成為熱門的產品類別，特別是中國為了建立世界領先的家庭自動化產業而作出超過1,500億美元的投資，也大力帶動了市場增長 |
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Nordic Semiconductor推出nRF Connect for Cloud (2018.06.21)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Connect for Cloud，這項免費服務為採用Nordic nRF51和nRF52系列多協定低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)進行設計的開發人員提供以雲端為基礎的評估、測試和驗證 |
