帳號:
密碼:
相關物件共 557
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15)
基於國際政經環境日益複雜,各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安(Clarivate)最新公布《2024年全球百大創新機構報告》(Top 100 Global Innovators),表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位,並首次針對上榜機構進行排名,將與研發能量高度相關的專利創新評估,提供更明確而完整的業界洞見
[CES] 三星與Tesla聯手 串聯電動車與智慧宅 (2024.01.08)
三星電子今(8)日宣佈將與Tesla建立服務整合,並將於CES 2024揭示相關應用。未來將可透過SmartThings Energy,串聯Tesla的開放API與旗下Powerwall、Solar Inverter、壁掛式充電座(Wall Connector)充電解決方案、電動車(EV)等產品,將進一步延伸SmartThings Energy串聯領域,提升住宅能源體驗
SEMI成立SCC能源合作組織 加速亞太低碳能源發展 (2023.12.01)
降低全球半導體產業碳排,SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作組織 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC),致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙,透過匯集各方資源,針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點
量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心(imec),宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角,提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見
SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18)
即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展,今(18)日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談,包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等
Omdia:2022 年第三季度半導體市場持續呈現衰退 (2022.12.01)
根據全球科技產業研調機構 Omdia 的半導體整體競爭分析工具(CLT),半導體市場在 2020 年初新冠疫情爆發初期創下連續 8 季度營收增長的紀錄。然而市場從過去兩個季度開始萎縮,2022 年第三季度半導體營收為 1,470 億美元,較上一季度的 1,580 億美元下降 7%
Western Digital與三星宣布簽署MOU 推動儲存技術標準化 (2022.03.31)
Western Digital與三星電子宣布簽署合作備忘錄(MOU),以實現下一代數據放置、處理和架構(D2PF)的標準化,並擴大該技術的採用範圍。該合作初期將著重於對焦雙方的技術發展進程,以及為分區儲存(Zoned Storage)解決方案打造蓬勃的生態系,使相關產業能專注開發無數的終端應用,進而為客戶創造更大的價值
TrendForce:小尺寸面板需求遞延 帶動2022電視出貨量成長 (2022.01.25)
根據TrendForce調查顯示,2021年電視品牌上半年出貨表現,受惠於美國救濟金所帶動,使得北美出貨持續暢旺,與此同時,品牌持續進行面板庫存回補,推升面板價格不斷攀高;下半年隨著歐美疫情趨緩生活回復正軌,疫情紅利不再,需求面臨考驗
是德科技助三星建立3GPP第16版5G數據連線通話 (2021.06.22)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布三星電子(Samsung Electronics)的系統LSI事業群,選用其5G測試平台,協助建立基於3GPP第16版(Rel-16)標準的5G數據連線通話。 在是德科技5G網路模擬解決方案的幫助下,三星電子成功展示了基於3GPP Rel-16規格,並支援5G NR標準的資料鏈路
Samsung Unveils New Power Management Solutions for DDR5 Modules (2021.05.20)
Samsung Electronics announced the industry’s first integrated power management ICs (PMICs) — S2FPD01, S2FPD02 and S2FPC01, for the fifth-generation double data rate (DDR5) dual in-line memory module (DIMM). One major de
TrendForce:疫情推升液晶監視器需求 全年出貨上看1.5億台 (2021.05.12)
根據TrendForce研究顯示,受惠於遠端辦公與教育需求挹注,2020年液晶監視器出貨量高達1.4億台,年成長率以8.6%,創下近十年新高,而此波需求動能也延續至2021年上半年。第一季液晶監視器出貨表現與去年同期相比大幅成長34.1%,預期第二季年成長幅度也將超過10%以上,有望推升2021全年度出貨量至1.5億台,年成長率7.3%
雲達佈建5G受肯定 獲選為美國O-RAN聯盟唯一台灣成員 (2020.06.23)
全球資料中心解決方案供應商雲達科技(Quanta Cloud Technology;QCT)宣布加入美國Open RAN政策聯盟(Open RAN Policy Coalition)。該聯盟由全球45家領導性電信營運商與供應商所組成,促進各方採用開放式、可互通的無線接取網路(RAN)
Marvell和三星共同推動新一代5G網路基礎架構產品創新 (2020.03.11)
Marvell和三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)近日宣布兩公司將延續合作關係,合作內容涵括無線接取網路(RAN)之額外區段的網路基礎架構創新。Marvell與三星持續緊密合作,為以Marvell的OCTEON及OCTEON Fusion處理器為基礎的基地台提供居多世代基頻與傳送處理解決方案
Gartner:總體經濟趨緩、記憶體價跌 2019全球半導體支出下滑 (2020.02.12)
根據國際研究暨顧問機構Gartner調查,2019年蘋果(Apple)以8.6%市占奪回全球最大半導體買家寶座;三星電子(Samsung Electronics)排名則滑落至第二,市占率為8%。 受記憶體價格下滑影響
Gartner:2019年全球半導體營收下滑11.9% (2020.01.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年全球半導體總營收為4,183億美元,較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退,許多大廠受到負面衝擊,像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子(Samsung Electronics)也深受影響,讓英特爾(Intel)藉此重新奪回市場冠軍寶座
3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者,僅剩三星電子和台積電,誰能在3奈米技術中勝出,誰就有希望取得絕對的市場優勢。
UL發出亞洲首張Thread認證給三星電子IoT組件 (2019.08.19)
物聯網(IoT)發展需要無線技術支援,Thread是當前提供聯網設備間相容互通與安全的技術規範之一,國際安全科學機構UL在台灣為Thread授權的第一家測試認證實驗室,日前宣布發出在亞洲通過測試的首張Thread認證,可望帶起後續聯網應用的發展動力
Microchip推出串列記憶體控制器 (2019.08.08)
隨著人工智慧(AI)與機器學習等工作負荷對於運算需求的加速成長,傳統的平行連接式DRAM記憶體已成為新世代CPU的一個重大障礙,因為平行連接技術需要更大量的記憶體通道以提供更多記憶體頻寬
Gartner:2018前十大半導體買家中四家為中國OEM廠商 (2019.02.14)
Gartner最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名顯示,2018年仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下半導體晶片買家冠亞軍寶座,兩者合計占全球整體市場17.9%,較前一年下滑1.6%;不過前十大OEM廠商晶片支出的占比,則是從2017年的39.4%增加到40.2%
是德、三星達成基於3GPP 5G NR標準互通性和開發測試 (2019.01.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與韓國三星電子共同展示了 5G NR 之最高資料傳輸速率效能。本次展示使用是德科技的 UXM 5G 無線測試平台和三星的 5G NR Exynos Modem 5100


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 安立知擴展Inline感測器系列 推出低頻峰值功率感測器MA24103A
2 明緯推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能調光LED驅動電源
3 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
4 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
5 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
6 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
7 igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手
8 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
9 ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品
10 意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw