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Arm推出新一代Armv8.1-M架構 (2019.02.15)
Arm宣布推出Armv8.1-M 架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術,簡化開發者軟體開發流程,並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能
CMOS感測器與半導體製程唇齒相依 中國廠商努力追趕 (2019.02.12)
影像感測器(Image Sensor)是將光學訊號轉換成電子訊號,進而可輸出成影像的一種感測元件。隨著科技的發展,不斷產生的新技術,如奈米技術、半導體製造技術等,使得電子電路整合的規模日益龐大,這導致數位技術的革新越來越快
2018晶心架構晶片全球年出貨量超越10億顆 (2019.01.30)
晶心科技(Andes Technology)宣布,於2018年度,採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量超過10億顆,至今總累計出貨量超過35億顆。這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於語音辨識、電玩遊戲、Wi-Fi、藍牙裝置、觸控螢幕控制器、感測器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0儲存裝置、人工智慧及機器學習、GPS、無線充電等應用
意法半導體STM32 神經網路開發工具推動Edge AI運作 (2019.01.17)
意法半導體藉由STM32系列微控制器的市場地位,擴展了STM32微控制器開發生態系統STM32CubeMX,其增加了先進的人工智慧(Artificial Intelligence,AI)功能。AI技術使用經過訓練的人工神經網路對動態和振動感測器、環境傳感器、麥克風和圖像感測器的數據訊號進行分類,相較傳統以手動處理訊號的方法更加快速、高效
釩創將於CES 2019展示Apple HomeKit開發軟件、雲服務及相關產品 (2019.01.07)
釩創將於CES 2019展示Apple HomeKit開發軟件、雲服務及相關產品 釩創科技(Phytrex)宣布,將於2019 CES展出多樣支持Apple HomeKit的智慧家庭產品、開發軟件工具及雲端服務. 釩創新推出的開發軟件工具及解決方案(包括基於HomeKit功能的SDK)
未來車輛設計 一切都將回歸到軟體工程 (2019.01.04)
根據世界衛生組織表示,車禍每年奪走了超過 125 萬條人命,政府也因此耗費約GDP的3%支出。雖然自動駕駛可能帶來深入個人、經濟與政治領域的廣泛影響,不過單就可拯救的生命而言,自動駕駛可能是這個時代最具革命性的發明
Teledyne e2v推出用於低成本機器視覺的高畫質CMOS影像感光元件 (2019.01.03)
Teledyne Technologies旗下的影像解決方案技術公司 Teledyne e2v宣布推出全新的200萬畫素元件,擴大其Emerald影像感光元件系列產品。 Emerald 2M是一款新型的CMOS影像感光元件,專為需要在不失真地的情況下,捕捉超高畫質解析度的移動物體影像的成本敏感型應用而設計
終端應用要求漸趨嚴苛 CCD影像感測器為日益關鍵 (2019.01.02)
平板顯示器解析度越來越高,檢驗相機的解析度亦需要隨之提升。為保留標準的35 mm光學格式,需要既能縮小像素尺寸,同時保留應用所需的關鍵性能和影像均勻性的全新像素設計
台灣新創二度征戰CES 秀資安軟硬整合實力 (2019.01.01)
科技部許有進政務次長將率領44家頂尖科技新創公司,二度征戰美國拉斯維加斯消費性電子展(Consumer Electronics Show,CES),於CES新創區Eureka Park內以Taiwan Tech Arena為品牌,成立臺灣國家館,展現先進資安軟硬技術整合實力
PKE被動無鑰門禁和電容式感測門把 (2018.12.28)
本文能進一步瞭解電容式觸控感測器如何應用於被動門禁系統,並詳細瞭解一些工程師在設計具有電容感測功能的被動門禁門把手時,可能遇到的一些優勢和挑戰。
HOLTEK新推出HT66FM5340 BLDC SoC MCU (2018.12.27)
Holtek針對無刷直流(BLDC)馬達控制領域推出專用SoC Flash MCU HT66FM5340。將無刷直流馬達控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合進一顆IC中,適用於6V~12V的三相/單相無刷直流馬達產品
為實現安全自動駕駛的迫切權衡 (2018.12.18)
為了確保整體安全性而增加的多重冗餘感測器造成的成本上升,是自動駕駛帶來的難題。為了趕上處理器架構的演變速度,軟體定義測試平台是關鍵所在。
軟領科技SaaS平台上架AWS Marketplace (2018.12.14)
sensor.live不同於其他IoT 平台的主要特點是IAM(Identity and Access Management)驗證許可的技術,讓企業「帶著自己的雲帳號」,在數分鐘之內自動化完成建構物聯網(IoT)基礎設施,達到100%的數據擁有權
台達智慧樓宇解決方案亮相日本智能建築博覽會 (2018.12.12)
台達今(12)日宣佈,將於「2018日本建築展-第三屆智能建築博覽會(Japan Build 2018 – 3rd Smart Building EXPO)」展出以子公司LOYTEC全IP化物聯網架構的建築管理與控制平台為基礎的智慧樓宇解決方案,透過IoT技術整合智慧燈控、智慧安防、能源管理、室內環境品質服務、電動車充電系統等,實現提升建築運營效率、打造優質建築空間的願景
臺大醫院與訊舟合作 安裝100台室內空氣檢測器 (2018.12.11)
為關懷醫療工作環境的空氣品質,臺大醫院與訊舟科技攜手合作,將在院區護理站,安裝100台EdiGreen空氣盒子室內型,提供即時空氣品質感測方案,為醫護人員和就醫民眾的呼吸健康多加一層保護
高通推出全新旗艦級行動平台Snapdragon 855 (2018.12.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)第二天,發表最新一代8系列行動平台-高通Snapdragon 855行動平台。該平台為全球首款可同時支援千兆等級(multi-gigabit)5G服務、領導業界的AI及沉浸式延展實境(XR)技術的商用行動平台,迎來革命性行動裝置的下一個嶄新十年
高通、電信營運商及OEM商首次現場展示5G網路連線及裝置 (2018.12.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)舉行首日,邀請全球行動電信營運商AT&T、EE、Telstra及Verizon、全球基礎設施供應商愛立信(Ericsson)、全球網路基礎設施暨行動裝置大廠三星及終端裝置製造商摩托羅拉(Motorola)、美國網件公司(NETGEAR)與Inseego
艾邁斯半導體推出業界最薄的距離/色彩感測器模組 協助實現無邊框智慧手機設計 (2018.11.27)
艾邁斯半導體(ams AG)今(27)日推出了一款1.44mm寬的全整合式色彩/環境光/距離感測器模組,該模組採用超薄封裝尺寸,能夠滿足最新的窄邊框手機工業設計的要求。借助此模組,製造商能夠更加優化智慧手機螢幕的功能,包括在通話過程中自動禁用以及根據環境條件調整螢幕亮度,可讓智慧手機使用起來更舒適,能耗更低
Bourns推出MEMS環境感測器 (2018.11.22)
美商柏恩Bourns近日推出微機電系統(MEMS)環境感測器。Bourns精密感測器(BPS)系列提供的產品分別為三個壓力感測器系列與一個濕度感測器系列。 該系列提供高靈敏度/準確度、長期可靠性、高溫能力與惡劣介質相容性,專為滿足工業自動化、能源、建築和家居控制、中/低等醫療風險*和軍用/航空應用的需求而設計
各式感測器已成為工具機設備的關鍵元件 (2018.11.14)
日本業者開始對工具機設備內部的設計進行修正與能力提升,最大性能提升的部分就是量測的技術與元件,而這其中最關鍵的系統與元件,便是各種偵測能力的感測器。


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