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2011半導體設備營收443億美元 台灣蟬連最大市場 (2011.07.12)
SEMI公佈半導體設備資本支出的年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估2011年全球半導體設備的營收將達到443.3億美元，而台灣將以106億美元的支出今額再度拿下全球設備最大市場 |
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落底反彈！2010年半導體設備總營收成長率達136% (2010.11.30)
SEMI發表了年終設備資本支出預測，預估 2010年半導體設備總營收將達375.4億美元。而受到09年整體設備市場慘跌46%的影響，今年則大幅反彈，成長率高達136%；預計2011年和2012年，也將各有4%的成長 |
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SEMI：全球矽晶圓出貨量2010年成長23% (2009.10.14)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前公佈了最新的矽晶圓出貨報告預估。報告中預測，2010年全球矽晶圓出貨量，將較今年成長23%。
根據SEMI的報告，2009年矽晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20% |
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7月北美半導體設備B/B值達1.06 近2年來最高 (2009.08.19)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年7月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為5.697億美元，B/B Ratio為1.06，是自2007年1月以來，首次出現大於1的數值 |
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SEMI：半導體逐步復甦 設備業2010年第一季回春 (2009.07.16)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前在SEMICON West記者會上，發表年中半導體資本設備預測報告。報告中預測，2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元，較2008年減少52%，但2010年將可望有47%的成長 |
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SEMI：2009年台灣設備市場將達103.2億美元 (2008.09.10)
大環境影響下，2008年台灣半導體設備市場下滑37%，僅達67.5億美元，SEMI(國際半導體設備材料產業協會)全球總裁暨執行長Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展記者會中樂觀預估，2009年台灣半導體設備市場可望大幅回升53%，達到103.2億美元，並將再次超越日本成為全球最大半導體設備採購國 |
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2010年台灣將再增7座12吋晶圓廠 (2008.09.09)
儘管全球經濟不景氣導致2008年台灣半導體設備市場下滑37％，然而台灣半導體產業卻逆勢操作，將在兩年內增設7座12吋晶圓廠。
據了解，今年台灣半導體設備市場規模僅達67 |
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SEMI:08年半導體生產設備銷售收入將下滑20% (2008.07.17)
外電消息報導，國際半導體設備與材料協會（SEMI）Stanley T Myers日前表示，受全球景氣退及產品價格下降的影響，2008年全球半導體生產設備銷售收入預計僅有341.2億美元，較2007年下降約20% |
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SEMI : 五月北美半導體設備B/B 值為0.79 (2008.06.23)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2008年第一季全球半導體設備出貨金額達到105.6億美元，較2007年第四季成長7％，也較去年同期成長2％ |
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SEMI：四月北美半導體設備B/B 值為0.81 (2008.05.22)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年四月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比）則為0.81 |
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SEMI收購SMA 晶圓廠資料庫與分析系統 (2008.04.16)
SEMI （國際半導體設備材料產業協會）上週正式收購SMA（Strategic Marketing Associates）的全球晶圆廠瞭望（World Fab Watch）資料庫和12吋晶圓廠報告（300mm Fab Report），以及SMA的網站 www.scfab.com，未來將可為SEMI會員和半導體業界提供最完整且專業的晶圓廠資料庫 |
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SEMI:北美半導體設備2月B/B Ratio 為0.93 (2008.03.20)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年二月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B／B Ratio （Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比）則為0.93 |
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SEMI：08年1月半導體設備訂貨金額同比下滑22% (2008.03.04)
外電消息報導，半導體設備與材料協會（SEMI）日前表示，2008年1月北美半導體設備廠商的訂貨出貨比，較去年12月的0.85提高至0.89，出現約略的回升。但仍低於去年同期。
所謂0.89的訂貨出貨比，意味著每出貨價值100美元的產品，將得到價值89美元的訂單 |
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去年12月北美半導體設備訂貨額減少18% (2008.01.21)
外電消息報導，國際半導體設備與材料協會（SEMI）日前發表一份最新的資料顯示，2007年12月北美半導體設備廠商的訂貨金額為12.3億美元，訂貨出貨比為0.89%，較上月的11.3億美元成長9%，但較去年同期的15.0億美元訂貨金額下滑了18% |
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SEMI : 2007年半導體設備銷售額將達417億美元 (2007.12.05)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）在12月4日於日本千葉縣開展。SEMICON Japan在會中公佈「年終資本設備銷售預測報告（SEMI Capital Equipment Consensus Forecast）」，預估2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元，較2006年成長3％ |
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SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio (2007.10.24)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，九月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio為0.81，表示當月廠商每出貨100美元的商品，即獲得81美元的訂單 |
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SEMI：台灣將成為全球第二大設備與材料市場 (2007.09.13)
SEMI（國際半導體設備材料產業協會）總裁暨執行長Stanley T. Myers在「SEMICON Taiwan 2007台灣半導體設備暨材料展」記者會中預估，台灣在2007年的半導體設備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次於日本，成為全球第二大半導體設備材料市場 |
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台灣半導體展於世貿開幕 設備市場一片看好 (2006.09.12)
台灣半導體展（SEMICON Taiwan 2006）於2006年9月11日開幕，包括日月光與矽品等封測大廠的高階主管，以及全懋董事長吳健漢都現身參觀，會場異常熱鬧。北美半導體設備與材料協會（SEMI）總裁兼執行長梅耶（Stanley T |
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2003年Q1全球矽晶圓出貨量小幅成長 (2003.05.08)
外電報導，根據半導體設備及材料協會（SEMI）所公佈的最新報告，2003年第一季全球矽晶圓出貨量達11.75億平方英吋，較上一季的11.34億平方英吋成長4％，亦較2002年同期的10.11億平方英吋成長了16％ |
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北美五月B/B值略揚升，半導體設備接單金額較去年減少75% (2001.06.23)
SEMI公佈最新統計，五月分北美地區半導體設備廠商接單出貨比（B／B值）比4月的0.44略微揚升達0.46，以3個月移動平均計算，接單金額為7.04億美元，較4月的7.23億美元下滑3％，比2000年同期的27.8億美元衰退75％ |
