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企業積極進行低碳轉型 AI減碳漸成趨勢
核二廠除役進展關鍵 用過核燃料室外乾貯動工
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IEEE公布2024十大熱門半導體文章 揭示產業未來趨勢
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施耐德電機TeSys馬達控制與保護產品系列不斷創新 見證台灣工業自動化邁向智慧製造與永續發展
首款新型TPSMB非對稱TVS二極體為汽車SiC MOSFET 提供卓越的柵極驅動器保護
Bourns 全新推出 500 安培系列數位分流傳感器
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意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
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最新一代DSC在數位電源的應用
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Thread切入家用物聯網的優勢探討
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網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
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從軟體角度看物聯網世界
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亭心
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大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
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數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
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ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
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王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
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硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
物聯網
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
從能源、電網到智慧電網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
汽車電子
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
推動未來車用技術發展
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
節流:電源管理的便利效能
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
網通技術
Arduino新品:UNO SPE擴充板,隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
貿澤電子即日起供貨:適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
Mobile
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
台達電子公佈一百一十三年十一月份營收 單月合併營收新台幣366.47億元
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
半導體
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破
推動未來車用技術發展
節流:電源管理的便利效能
中國人工智慧發展概況分析
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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技術
專題報
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
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3美元指紋辨識模組
(2015.08.24)
3美元指紋辨識模組
內嵌式觸控IC的比較分析
(2015.06.17)
內嵌式觸控IC的比較分析
李祥宇:OGS未來可能被inCell全面取代
(2014.12.12)
觸控產業在2015年,將會有怎樣的發展新局?一場由CTIMES所舉辦的『inCell Touch誰領風騷』技術論壇,由觸控專家,也是目前擔任SuperC-Touch 總經理的李祥宇博士來分享對於觸控產業的最新趨勢觀察,為即將來臨的2015年觸控新局做出了最好的註解
2014年台灣觸控專利排名
(2014.02.05)
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台灣觸控專利申請比較表
(2013.08.20)
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敦泰科技內嵌式金屬網格觸控結構 Focaltech metal mesh in cell touch LCD
(2013.08.13)
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大師開講 - 掌握下世代電容式觸控設計關鍵
(2013.07.03)
觸控產業持續發燒! 去(2012)年全球觸控面板市場的營收、出貨量與產能都有超過40%的高度成長,在平板、手機、Touch NB和AIO PC的應用熱潮下,預估今年的成長仍是勢不可擋
2013電容式觸控主流技術分析
(2013.03.01)
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漫談觸控專利
(2013.01.02)
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In Cell Touch VS OGS
(2012.12.05)
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宸鴻:觸控產業走向全貼合與單玻璃方案
(2012.11.07)
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歡迎LG加入Advance in cell touch先進內嵌式觸控技術的行列
(2012.09.18)
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改朝換代的Advanced In-cell觸控技術
(2012.09.07)
當大家把注意力聚焦在Apple In-cell touch的技術時, 千萬不要忽視更可怕的挑戰其實會來自三星, 一旦三星成功,台灣將有兩兆以上的觸控業者準備關門了!
Apple's U.S. Patent No. 8,243,027 將先進內嵌式觸控專利一網打盡
(2012.08.24)
Apple's U.S. Patent No. 8,243,027 將先進內嵌式觸控專利一網打盡
[專欄]電容式觸控技術的另類思考(上)
(2012.08.16)
在筆者上一篇文章中已談過,電容式觸控技術發展至今,呈現百花爭艷的局面,從筆者分析過上千件的專利資料,可以約略分為四大類技術:(1) 觸控位置檢知;(2) 觸控面板製程;(3) 觸控手勢;(4) 觸控材料
[專欄]新觸控理論 降低觸控成本80%
(2012.08.13)
電容式觸控技術發展至今,已呈現百花爭艷的局面,筆者分析過上千件的專利資料,可以約略分為四大類技術:(1) 觸控位置檢知;(2) 觸控面板製程;(3) 觸控手勢;(4) 觸控材料
[觀點]三星In-cell Toch技術 威脅更勝Apple
(2012.07.11)
[觀點]三星In-cell Toch技術 威脅更勝Apple
[觀點]三星In-cell Toch技術 威脅更勝Apple
(2012.07.10)
近來市場上甚嚣塵上的一個消息是,iPhone 5 很可能會使用In-cell touch 的觸控技術。這件事終於引起的大家的注意,一場In-cell touch技術的再進化已經悄悄的展開,這種大魄力、大格局的創新改變,將面板與觸控產業緊緊的綁在一起
HTC EVO Design 用的是Sony 的 in cell 觸控面板?
(2012.05.28)
HTC EVO Design 用的是Sony 的 in cell 觸控面板?
「2011電容式觸控專利精選技術分析」技術講座會後報導
(2011.09.08)
觸控市場蓬勃發展,也吸引了更多人加入技術開發,希望搶佔下一波的應用商機。從觸控專利技術的申請,可以清楚看到這樣的競爭態勢,在2011年中公告的觸控專利申請又到達近年來的高峰,其多樣性如同百花盛開,讓人眼花撩亂
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意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
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Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案
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