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2023技術博覽會落幕 吸引近5萬人次參與 (2023.10.15)
2023 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館歷經三天展出，吸引近5萬人次觀展、60組團體至未來科技館參觀。國科會主委吳政忠14日親自授獎予TIE Award 12隊獲獎團隊．及未來科技獎80 隊技術團隊 |
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2023 TIE開幕 海內外科技巨擘暢談半導體發展 (2023.10.12)
由國科會與中央研究院、教育部、衛福部攜手打造，2023 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館，12日起至 14日三天在世貿一館舉行。今年匯集台灣前瞻科研80隊未來科技獎獲獎團隊、12件TIE Award，及科研成果近200件技術 |
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2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場 (2023.10.04)
由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展，將於10月12~14日於台北世貿1館展出 |
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原見精機為人機協作設安全防線 精準觸發釋放生產高效 (2022.10.14)
未來智慧工廠將趨向於完全採用機器人運作的關燈工廠?或是人機協作的生產模式?製造廠商隨需應變，而今機器人產業發展迅速，當人與機器人共事配合力求順暢無阻來達到高效生產的前提，以安全為首要考量 |
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半導體大廠齊聚TIE創新領航館 自主創新技術獨步全球 (2022.10.13)
適逢連日來半導體產業再度成為美中角力，波及亞洲半導體產業成為重災區，在今（13）日再度舉行的2022年TIE台灣創新技術博覽會中，展出國內外一流先進技術的創新領航館，更是眾所矚目的焦點，不僅匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入的研發成果，以及國內外跨領域科技業者的創新技術 |
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經濟部孵化科技新創 聚焦淨零永續、生醫、材料 (2022.10.13)
經濟部技術處「解密科技寶藏」專區今（13）日於台北世貿一館「2022台灣創新技術博覽會」（TIE）創新領航館專館盛大開展，匯集工研院、國衛院、塑膠中心等14個研發法人科技專案 |
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2022TIE創博會 資策會展出跨域AI科技應用成果 (2022.10.13)
為提升台灣產業的國際競爭力，技術的持續創新研發不可少，2022 TIE台灣創新技術博覽會於今（13）日在台北世貿一館展出逾千項創新技術，人工智慧（AI）在日常生活的廣泛運用深受矚目 |
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台灣創新技術博覽會將開展 國際技術交易平台促合作商機 (2022.10.04)
為多樣化創新技術搭起國際合作的橋梁，2022台灣創新技術博覽會今年將以實體與虛擬實境的方式舉辦，實體展在10月13~15日於台北世貿一館盛大展出，線上展將於10月11~20日展出 |
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2022 TIE匯聚超過200項先進技術 台灣科研動能接軌全球 (2022.10.03)
展望未來數位減碳商機需求，即將於10月13~15日假台北世貿一館盛大開展的「2022台灣創新技術博覽會（TIE）」實體展，其中即由工業局統籌的創新領航館，聚焦5+2創新與6大核心戰略產業 |
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台灣創新技術博覽會10月登場 打造亞洲最強科技匯流平台 (2022.09.26)
每年一度的台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo，TIE）即將於今（2022）年10月份延續虛實共展的成功模式，盛大登場。其中虛擬展將在11~20日上線，實體展則於13~15日假台北世貿一館揭開序幕，讓民眾能透過多元方式，體驗國內最新科技成果 |
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台灣創新技術博覽會虛擬續展 資策會AIoT帶動產業轉型 (2021.10.17)
因疫情加速數位服務發展，由經濟部、科技部等10大部會共同主辦的「2021年台灣創新技術博覽會（TIE）」，除了開辦實體展覽外，也首度運用3D立體建模，打造360度全視角線上展覽！致力發展台灣資通訊的資策會 |
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永續驅動創新 科思創讓循環經濟走入生活 (2021.10.15)
資源耗竭、氣候急遽變化等全球性挑戰，反思線性經濟模式下所帶來的環境衝擊迫在眉睫。為加速推動循環經濟的發展，高科技材料製造商台灣科思創(Covestro) 受環保署邀請出席「2021年台灣創新技術博覽會(TIE)」永續發展區，展示其全球第一款零碳排放的聚碳酸酯 |
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工研院創新展永續技術能量 翻轉零碳電力產業 (2021.10.14)
隨著疫情降溫，今（2021）年TIE台灣創新技術博覽會同步以線上加實體展覽的形式亮相，其中以綠能科技為主題的「永續發展館」，就透過「淨零碳排、綠能永續」為展出主軸，彰顯節能、創能、儲能及智慧系統整合4大面向成果，展現提前佈局低碳科技的技術策略，協助相關綠能產業，在面對淨零碳排浪潮時進行綠色轉型 |
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2021未來科技獎獲獎名單出爐 運動科技、綠能、太空衛星上榜 (2021.10.04)
年度「未來科技獎」獲獎名單出爐。總計受理報名逾500件，最終選出未來科技獎技術100件，將於2021台灣創新技術博覽會 (TIE) 的未來科技館，以線上加實體展雙軌形式登場 |
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Cadence推出Tensilica浮點運算DSP系列 為運算密集應用提供可擴充效能 (2021.06.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)，發表Cadence Tensilica FloatingPoint (浮點運算)系列，為浮點運算設計提供特別設計的可擴充且可規劃解決方案。全新的DSP IP針對功耗、效能與面積 (PPA) 進行優化 |
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擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05)
電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心，擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容，以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比，算力可達每秒3 |
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AI物料辨識技術 翻轉循環材料高加值 (2020.09.25)
善用資源能夠推動環境保護和促進循環經濟，而採用科技打造安全物料平台，運用人工智慧(AI)可有效辨識出物料真假！2020台灣創新技術博覽會(TIE)永續發展館中展出首創結合高科技能量的循環材料驗證與媒合平台 |
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2020台灣創新技術博覽會為智慧未來領航 (2020.09.25)
專業技術創新加值化是各產業永續發展的基石，「2020年台灣創新技術博覽會」於9月24~26日於台北世貿一館盛大登場由經濟部、科技部、行政院農業委員會、國防部、教育部、勞動部、衛生福利部、行政院環境保護署、國家發展委員會、中央研究院聯合主辦 |
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工業局跨部會合作舉辦台灣創新技術博覽會展現前瞻應用 (2019.09.26)
由工業局主辦，跨七大部會合作，落實總統政策，舉辦「台灣創新技術博覽會」，今（26）日在世貿一館登場，讓世界看見台灣能量！在吳政忠政委支持下，經濟部工業局統籌並聚焦5+2產業創新技術 |
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時域/頻域的抖動測量 (2014.11.26)
高速資料鏈路使得存取資訊的速度大幅提升。
這使得系統設計人員從初始設計、測試到標準遵從，
各個應用層都面臨著更種技術挑戰。
(刊頭)
在今天，我們存取資訊的速度大幅提升，如我們在網際網路上接入視訊流、利用各種雲端應用等 |
