帳號:
密碼:
相關物件共 109
機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗,再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄,期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈,世代護佑在地產業
第三季台灣IC產業營運成果出爐 較去年同期成長20.1% (2020.11.13)
工研院產科國際所統計2020年第三季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣8,670億元(USD$28.1B),較上季大幅成長15.6%,較去年同期成長20.1%。 其中IC設計業產值為新台幣2,435億元(USD$7
SEMICON Taiwan南港開展 首推「Hybrid」虛實整合展覽模式 (2020.09.23)
SEMICON Taiwan 2020國際半導體展23日於台北南港展覽館一館登場,因應新冠肺炎疫情的因素,今年首次推出「Hybrid」展覽模式,整合實體活動與虛擬平台。開幕典禮也邀請了行政院長院長蘇貞昌、美國在台協會(AIT)處長酈英傑、TSIA常務理事盧超群等,出席開幕活動
TSIA:Q2台灣IC產業逆勢成長 較去年成長12.6% (2020.08.11)
工研院產科國際所今日公布其統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值的結果,合計產值為新台幣7,497億元(USD$24.3B),較上季成長3.6%,較去年同期成長19.9%;整體IC產業包含四大領域:IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試
TSIA半導體獎得獎名單出爐 台大白奇峰助理教授獨得半導體獎 (2020.07.15)
台灣半導體產業協會為獎勵國內積極從事半導體之學術研究、發明或致力投入產業合作並有具體貢獻者,以鼓勵優秀年輕學子進入前瞻半導體領域,而於2014年起設立「TSIA半導體獎」,今年已邁進第七屆
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。
著眼復甦經濟 全球半導體產業籲開放關鍵人員的國際旅行 (2020.06.12)
全球新冠疫情持續半年有餘,對各國產業和經濟帶來莫大衝擊。然而,隨著各國逐步實施經濟復甦計畫,欲恢復疫情爆發前的商業發展景況,全球半導體產業也表示,他們期望各政府能夠進一步調和及統整相關政策,讓半導體產業中的關鍵人員能夠安全進行必要的國際旅行
台灣Q1整體IC產值較上季衰退4.0% 較同期成長28.3% (2020.05.18)
據WSTS統計,20Q1全球半導體市場銷售值1,046億美元,較上季(19Q4)衰退3.6%,較去年同期(19Q1)成長4.5%;銷售量達2,240億顆,較上季衰退5.5%,較去年同期衰退2.1%;ASP為0.467美元,較上季成長2.0%,較去年同期成長9.2%
TSIA預估2020台灣IC產值成長4.1% (2020.02.18)
台灣半導體產業協會(TSIA),今日公布了2020年台灣整體IC產業的產值預測。根據TSIA的資料,2020年台灣整體IC產值將達NT$27,742議億元,較去年成長4.1%,略低於全球IC產業的5.1%成長率
TSIA 2019年台灣IC產業營運成果出爐 微幅成長1.7% (2020.02.16)
台灣半導體產業協會(TSIA),公布了2019年全球與台灣半導體市場全年總銷售值。資料指出,2019全球半導體市場達4,121億美元,較2018年衰退12.1%;台灣IC產業產值達新台幣26,656億元(USD$86.3B),較2018年成長1.7%
TSIA:2019Q3台灣IC產業市場銷售值較上季成長8.2% (2019.11.18)
根據WSTS統計,19Q3全球半導體市場銷售值1,067億美元,較上季(19Q2)成長8.2%,較2018年同期(18Q3)衰退14.6%;銷售量達2,410億顆,較上季(19Q2)成長7.2%,較2018年同期(18Q3) 衰退9.3%;ASP為0.443美元,較上季(19Q2)成長1.0%,較2018年同期(18Q3)衰退5.8%
2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會,由理事長台積電劉德音董事長親臨主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機
TSIA 2019年會31日登場 探討5G時代台灣半導體的機會 (2019.10.21)
TSIA將於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
JEDEC協會LPDDR5研習會 (2019.10.14)
Presented in partnership with TSIA, the JEDEC DDR5, LPDDR5 and NVDIMM-P Workshops in Hsinchu, Taiwan will offer participants an unparalleled opportunity to receive an in-depth technical review of these standards. On the day before the DDR5 Workshop, a companion Memory Tutorial class will be offered
2019 TSIA年會十月底登場 劉德音親自主持 (2019.10.03)
TSIA將於10月31日假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
強化工業用感測器產業鏈 有賴產研協同合作 (2019.10.02)
感測器不僅在工業4.0問世開始,就被視為CPS的核心關鍵零組件。
TSIA 國立台灣科技大學校園巡迴 瑞昱半導體「You and Semiconductor」專題講座 (2019.09.30)
主 持 人:國立台灣科技大學 電子工程系 陳伯奇教授 講 師:瑞昱半導體 黃依瑋副總經理、TSIA WSC JSTC Co-Chair/ TSIA IPWG Chair
TSIA 國立成功大學校園巡迴 聯華電子「Semiconductor and AI」專題講座 (2019.09.20)
主 持人:國立成功大學電機資訊學院 許渭州院長 演講嘉賓:聯華電子(UMC) 龔吉富協理、台灣半導體產業協會 常務理事公司
TSIA: Q2台灣IC產業營運成果較同期衰退16.8% (2019.08.13)
根據WSTS統計,19Q2全球半導體市場銷售值982億美元,較上季(19Q1)成長0.3%,較2018年同期(18Q2) 衰退16.8%;銷售量達2,246億顆,較上季(19Q1)衰退1.8%,較2018年同期(18Q2) 衰退11.5%;ASP為0.437美元,較上季(19Q1) 成長2.2%,較2018年同期(18Q2)衰退6.0%
2019第一季台灣整體IC產業產值 較上季衰退17.9% (2019.05.08)
工研院產科國際所統計,2019年第一季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣5,643億元,較上季(18Q4)衰退17.9%,較2018年同期衰退6.4%。 其中IC設計業產值為新台幣1,478億元,較上季衰退10


     [1]  2  3  4  5  6   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 明緯推出DALI 2.0數位調光LED驅動電源 實現高整合度的智慧照明
2 Advanced Energy推出可配置電源供應器 實現工業設備的智慧監控
3 Littelfuse擴展PolySwitch低Rho SMD系列規格 進一步降低電阻
4 ST推出LoRa相容的多種調變SoC系列 支援多元化大眾市場
5 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
6 D-Link取得Juniper Networks台灣代理權 聯手驅動5G、AI創新
7 英飛凌EiceDRIVER Compact新系列 快速整合高切換頻率設計
8 盛美半導體推出功率元件立式爐設備 提升IGBT製程合金退火性能
9 TI新型高精度電池監控器和平衡器 提升有線無線系統的安全與續航
10 NETGEAR新款Orbi Pro與交換器 支援更大頻寬與影音橋接功能

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw