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中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機 (2024.10.30)
中華精測科技今（30）日召開營運說明會，受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算 （HPC）相關測試介面出貨暢旺，今年第三季單季獲利超越上半年表現。迎向第四季 |
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SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動，以及永續、資安等意識高漲等因素影響，過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段，以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣佈，本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域 |
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國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業 |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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2022世界半導體理事高峰會落幕 台積電劉德音續任全球主席 (2022.05.20)
因新冠肺炎疫情的影響，2022年度世界半導體理事高峰會（World Semiconductor Council；WSC）以視訊方式於台灣時間19日晚間舉行，由台灣半導體產業協會（TSIA）擔任主辦單位。
此次半導體理事高峰會由台灣半導體產業協會（TSIA）理事長 |
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TSIA發布2022第一季台灣IC產業營運成果 較同期成長28.1% (2022.05.10)
工研院產科國際所今日發表2022年第一季台灣整體IC產業產值，包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試在內，整體達新臺幣11,592億元，較上季(21Q4)成長4.8%，較2021年同期成長28.1% |
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TSIA：2021全年台灣IC產業產值年成長26.7% (2022.02.17)
台灣半導體產業協會(TSIA)，今日發布2021年第四季暨2021全年台灣IC產業營運成果。統計資料顯示，2021年台灣IC產業產值達新臺幣40,820億元(USD$145.8B)，較2020年成長26.7%。
根據工研院產科國際所統計，2021年第四季(21Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣11,060億元(USD$39 |
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TSIA舉辦首次線上年會 唐鳳分享數位社會創新應用 (2021.10.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日舉辦首次的線上年會，由理事長台積電劉德音董事長開幕致詞，並特邀行政院政務委員唐鳳分享《Digital Social Innovation》專題，同時也由台積電副總經理暨資訊長林宏達主持《公司與企業數位轉型》主題論壇 |
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第二季台灣IC產業營運成果出爐 較去年同期成長31.6% (2021.08.15)
工研院產科國際所統計2021年第二季(2021Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)，達新臺幣9,863億元(USD$33.3)，較上季(2021Q1)成長9.0%，較2020年同期(2020Q2)成長31.6% |
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台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
台灣半導體產業協會年度會員大會於今（30）日圓滿落幕，會中順利選出第十三屆理監事，當選之理事共十五席，包括（依姓名筆劃順序排列）世界先進方略董事長暨總經 |
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2021 TSIA半導體獎公布 六校十三位年輕學人獲獎 (2021.03.15)
台灣半導體產業協會為鼓勵優秀年輕學人進入前瞻半導體領域，於 2014 年設立「TSIA 半導體獎」，今年已邁進第八屆。本獎項之得獎人由本會遴選委員會評選，邀請在台灣半導體領域有卓越成就之學者、專家及產業領導者參與，秉持公平嚴謹的評選原則 |
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2020第四季台灣半導體產值較同期增加16.9% IC設計成長30.6% (2021.02.23)
工研院產科國際所統計2020年第四季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)，達新臺幣8,817億元，較上季成長1.7%，較2019年同期成長16.9%。
其中IC設計業產值為新臺幣2,470億元，較上季成長1 |
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機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗，再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄，期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈，世代護佑在地產業 |
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第三季台灣IC產業營運成果出爐 較去年同期成長20.1% (2020.11.13)
工研院產科國際所統計2020年第三季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣8,670億元(USD$28.1B)，較上季大幅成長15.6%，較去年同期成長20.1%。
其中IC設計業產值為新台幣2,435億元(USD$7 |
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SEMICON Taiwan南港開展 首推「Hybrid」虛實整合展覽模式 (2020.09.23)
SEMICON Taiwan 2020國際半導體展23日於台北南港展覽館一館登場，因應新冠肺炎疫情的因素，今年首次推出「Hybrid」展覽模式，整合實體活動與虛擬平台。開幕典禮也邀請了行政院長院長蘇貞昌、美國在台協會(AIT)處長酈英傑、TSIA常務理事盧超群等，出席開幕活動 |
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TSIA：Q2台灣IC產業逆勢成長 較去年成長12.6% (2020.08.11)
工研院產科國際所今日公布其統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值的結果，合計產值為新台幣7,497億元(USD$24.3B)，較上季成長3.6%，較去年同期成長19.9%；整體IC產業包含四大領域：IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試 |
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TSIA半導體獎得獎名單出爐 台大白奇峰助理教授獨得半導體獎 (2020.07.15)
台灣半導體產業協會為獎勵國內積極從事半導體之學術研究、發明或致力投入產業合作並有具體貢獻者，以鼓勵優秀年輕學子進入前瞻半導體領域，而於2014年起設立「TSIA半導體獎」，今年已邁進第七屆 |
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技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術，成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起，也成為半導體產業的重要課題。 |
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著眼復甦經濟 全球半導體產業籲開放關鍵人員的國際旅行 (2020.06.12)
全球新冠疫情持續半年有餘，對各國產業和經濟帶來莫大衝擊。然而，隨著各國逐步實施經濟復甦計畫，欲恢復疫情爆發前的商業發展景況，全球半導體產業也表示，他們期望各政府能夠進一步調和及統整相關政策，讓半導體產業中的關鍵人員能夠安全進行必要的國際旅行 |
