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能夠「裸退」 才是過人之處 (2018.06.14)
張忠謀退休了,裸退。這位台灣半導體教父總算是把經營台積電的重擔,正式交付給了繼任者,然後自己則加入了退休族的行列。只不過台灣的科技領袖退休族的行列人數,實在是屈指可數,而八十六歲的張忠謀也會是這少數中的典範
半導體60周年 科技部啟動「IC60」活動邀學子投身半導體業 (2018.06.13)
1958年,世界上第一個積體電路被發明出來,至今已過了一甲子,有了積體電路後,其科技力也逐漸改變人類的行為模式,例如從ATM取出鈔票、飛機起降、機器手臂作動、無所不在的智慧型手機,以及即將引領世界潮流的人工智慧與物聯網,都和六十年前的發明息息相關
SEMI:全球半導體設備支出將持續強勢成長至2019年 (2018.06.12)
SEMI(國際半導體產業協會)近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出,半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄,預料2018年與2019年將分別(較前一年)成長14%和9%,寫下連續四年成長的歷史紀錄
[COMPUTEX] 台灣奧迪挺創新 與新創齊力邁向智慧移動 (2018.06.05)
台灣奧迪舉辦首屆Audi Inoovation Award,6月5日在COMPUTEX登場,自初賽脫穎而出的14組新創,現場發表其創新產品,此外,來自各科技大廠的貴賓,也分享其在自動駕駛時代來臨的進程中,對未來的期待與展望
[COMPUTEX] 聯發科高層齊聚 暢談5G、AI技術、產品與平台佈局 (2018.06.05)
聯發科技5日舉辦「COMPUTEX媒體暨分析師年度活動」,主題聚焦在5G與AI,並且宣布2019年將推出5G產品。 聯發科技執行長蔡力行分享聯發科技在5G與AI的策略。蔡力行強調聯發科技在5G、AI 方面就是要讓5G和AI兩方面都能夠為使用者帶來最好的體驗,並帶到大眾生活裡;他看好下半年的景氣,對於公司前景抱持審慎的樂觀
[COMPUTEX] Startup Global Program精選8國20組新創 (2018.06.04)
時代基金會 Garage+ 創業育成中心在國家發展委員會、緯創資通股份有限公司、勤業眾信聯合會計師事務所的聯合支持下,第六度主辦 Startup Global Program,共有8 國 20 家新創公司參與 COMPUTEX,為 COMPUTEX 南港主展館唯一新創聯展,在展前已獲國內 25 家企業安排超過 150 場會議
聯發科技推出Helio P22智慧手機平台 具備12奈米製程與Edge AI (2018.05.23)
聯發科技今日宣布,推出針對主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22(MediaTek Helio P222),首次將12nm製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。 聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示:「我們最新一代的Helio P60晶片,在市場上引起強烈反響,表現超出我們的預期
ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案 (2018.05.11)
台積電TSMC)已針對其晶圓堆疊(Wafer on Wafer;WoW)和CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝技術,認證ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。 這些解決方案包含晶粒和封裝萃取(extraction)的共同模擬(co-simulation)和共同分析(co-analysis)、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移(signal EM)分析、以及熱分析
ANSYS解決方案獲台積電先進5奈米製程認證 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得台積電TSMC)最新5奈米FinFET製程認證,台積電的ANSYS認證包括萃取(extraction)、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移(signal EM)可靠度分析
Arm實體IP用於台積電22奈米ULP/ULL 最佳化主流行動與物聯網SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan實體IP將使用在台灣積體電路製造股份有限公司針對基於Arm架構的SoC開發的22奈米超低功耗(ultra-low power ;ULP)與超低漏電(ultra-low leakage; ULL)平台,台積電22奈米ULP/ULL針對主流行動與物聯網裝置進行最佳化,不僅提昇基於Arm架構的SoC效能,與台積電前一代28奈米HPC+平台相比,更顯著降低功耗及晶片面積
Mentor強化支援台積電5nm、7nm製程及晶圓堆疊技術的工具組合 (2018.05.02)
Mentor宣佈該公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多項工具已通過台積電(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus製程的認證,Mentor 亦宣佈,已更新其 Calibre nmPlatform工具,可支援台積電的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圓堆疊技術,這些 Mentor工具以及台積電的新製程將能協助雙方共同客戶更快地為高成長市場實現矽晶創新
力旺電子將於TSMC 7nm製程推出安全防護功能更強的記憶體IP (2018.04.27)
力旺電子今天宣布其安全記憶體矽智財NeoFuse已成功在台積高階製程平台完成驗證,並即將在台積7nm製程推出更多安全防護功能,提供人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT和高階車用晶片最根本的資安保護
台積電全力衝刺新製程 7奈米產品今年問世 (2018.04.19)
僅管第二季的展望不佳,仍不影響其全力衝刺新的製程技術的決心。台積電TSMC)今日在第一季的法人說明會上表示,將提高今年的資本支出至115億美元到120億美元,用以添購7奈米強化版製程所需要的極紫外光(EUV)設備和光罩
台積電發展InFO封測業務 擴充後段封測產能 (2018.04.02)
台積電因應蘋果新世代處理器製程推動至7奈米,決定同步擴大後段扇出型封裝(InFO)產能,並且從龍潭延伸至中科,產能將再擴增一倍。 台積電供應鏈指出,台積電原位於中科的台積太陽能廠
Xilinx推出7奈米製程的全新架構FPGA產品:聖母峰 (2018.03.19)
美商賽靈思(Xilinx)今日發表一款採用台積電奈米製程,代號「聖母峰(Everest)」的新產品:ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform,自行調適運算加速平台)。ACAP為一個超高整合度的多核心異質運算平台,能針對各種應用與工作負載需求,從硬體層面進行靈活變化
工研院VLSI研討會4月16日登場 半導體大廠分享創新技術 (2018.03.14)
在經濟部技術處支持下,由工研院主辦、引領半導體產業發展趨勢的「2018國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月16日登場。大會邀請到Intel、意法半導體、台積電、輝達(NVIDIA)、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內、外一線廠商及學校
蘋果公布200大供應鏈最新名單 台灣以42家領先中國 (2018.03.09)
蘋果(Apple)公布最新全球 200 大供應鏈名單,其中台灣企業家數從去年的 39 家增至今年的 42 家,除了大立光、台積電、鴻海、和碩等重要班底,新入榜或重新入列的廠商包含兆利、景碩、明安、谷崧、良維、新至陞、順達科、建準、白金科技等多家廠商
愛美科觀點:3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎,進一步發展3D IC冷卻技術,並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。
聯發科拿下蘋果HomePod晶片訂單 2019年有望延伸至其他產品 (2018.01.29)
準備於2月9日開賣的蘋果HomePod智慧音箱,傳出被聯發科拿下其WiFi客製化晶片(ASIC)訂單,成為兩廠第一款合作的產品,加上先前已經打入亞馬遜(Amazon)、Google、阿里巴巴等智慧音箱大廠供應鏈,聯發科等同拿下主要廠牌的智慧音箱大單
台積電5奈米廠動土 助益台灣AI晶片產業發展 (2018.01.26)
台積電今日在南部科學園區(南科)舉行其晶圓十八廠(Fab 18)第一期動土典禮,由董事長張忠謀親自主持,而目前全力主推台灣AI晶片發展的科技部長陳良基也蒞臨參與動土儀式


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