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什麼是台積電的SoIC? (2018.10.18)
近期,台積電TSMC)開始多次提到它的一個新技術-「系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在今天的法說會上,更具體的提出量產的時間,預計在2021年,台積電的SoIC技術就將進行量產
新思科技推出台積電7奈米製程的ADAS應用車用級IP (2018.10.16)
新思科技近日宣布針對台積公司7奈米FinFET製程推出車用級DesignWare控制器(controller)與PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2 與D-PHY、PCI Express 4.0以及security IP實現針對台積公司7奈米製程的先進汽車設計規則,以符合ADAS與自動化駕駛SoC對可靠性與運作的嚴格要求
IC Insights: 先進製程是晶圓代工的營收關鍵 (2018.10.14)
國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出,四個最大的純晶圓代工廠(台積電,GlobalFoundries,聯華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元,以200mm等效晶圓表示,與2017年的11億3千6百萬美元基本持平
2018台北國際電子產業科技展暨AIoT Taiwan聯展登場 (2018.10.09)
電子產業科技續不斷的創新,加上因應無所不在的運算與聯網趨勢,由外貿協會(TAITRA)及電電公會(TEEMA)共同主辦的2018年「台北國際電子產業科技展」(TAITRONICS)暨首度「台灣國際人工智慧暨物聯網展」(AIoT Taiwan)於10月9日在台北南港展覽館登場
雲端系統晶片設計時代:台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虛擬設計環境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計
台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態環境論壇宣佈,成立第五大OIP聯盟-雲端聯盟(Cloud Alliance)。除台積電外,創始成員還包含亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
M31開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品 (2018.10.02)
矽智財開發商M31 Technology宣布,開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合,將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。 台積電設計建構營銷事業處資深處長Suk Lee表示:「28HPC+ ULL編譯器Bitcell可進一步減少主流的智慧手機,移動設備,音頻和SoC應用的漏電流
國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力 (2018.09.27)
為強化跨域科學融合,提升台灣奈米技術研發與能量,國家實驗研究院與成功大學共同建置「奈米晶片中心台南基地」,於9月27日舉行動土典禮。成大校長蘇慧貞、國研院
中國晶圓代工市場大爆發 佔90%全球成長 (2018.09.27)
根據IC Insights的最新市調,2018年中國的純晶圓代工市場將成長51%,佔全球19%的市占,而有90%的晶圓代工市場營收成長將來自中國。 IC Insights指出,隨著近期中國無晶圓公司的崛起,其本土的晶圓代工服務也跟著高漲,預料2018年中國的晶圓代工規模將達75億美元,成長26%
2018 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選16篇論文 (2018.09.26)
近年亞洲諸國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上重要之成員,更是未來成長幅度最大之區域。兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)亦為晶片設計領域之重要國際會議
張忠謀眼裡的創新 (2018.09.09)
作為IC60大師論壇的開場首講,台積電創辦人張忠謀的演說內容可說是備受注目。現場國際級半導體大師齊坐,媒體雲集,為了就是一聽這位目前站在半導體市場頂峰的人,如何看待下一波的半導體創新
半導體業相挺 台灣循環經濟聯盟宣布啟動 (2018.09.07)
台灣5T循環經濟聯盟今日舉辦「5T循環經濟聯盟啟動儀式」,邀請到經濟部政務次長曾文生、環保署廢管處簡任技正黃輝榮、中華經濟研究院溫麗琪等貴賓親臨見證。由台
張忠謀:半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
在60年前,全球第一個IC積體電路被發明出來,從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展,也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。 若談起台灣半導體的發展史
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際,在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行,今年展覽規模再度創下紀錄,共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出,可望吸引超過4
MIC: 2018臺灣半導體產業產值成長8.1% (2018.08.28)
資策會產業情報研究所(MIC)表示,觀測全球資訊系統與半導體產業趨勢,全球資訊系統市場長期停滯,然2018年受惠於商用換機需求,全球電腦市場持平;展望2019年,在商用換機需求趨緩與貿易保護政策等影響下
關於那些Micro LED新創公司 (2018.08.24)
Micro LED的生產成本龐大,究竟這些新創公司如何能夠投入這個產業,又將採取什麼樣的商業模式。
工業4.0資安事件 不會只有台積電這一件 (2018.08.07)
台積電產線設備日前爆發資安事件,由於新機台在上線前未按SOP掃毒,導致該機台之前被植入的「Wanna Cry」病毒散佈到其他廠區,造成晶圓運輸和生產電腦停擺,停機2天損失高達78億,製造業界人士指出,此一問題也突顯出製造業者對對製程的資安問題,而現在智慧製造強調設備全面聯網,製造若仍輕忽此一問題,未來的傷害將會更大
台積電:將採全自動流程避免人為資安失誤 (2018.08.06)
針對前日所發生的重大資安事件,台積電今日下午在台灣證券交易所舉行記者會。總裁魏哲家表示,此次的事件為偶發的人為失誤,不涉及駭客攻擊或內部串通,而為避免事件再發生,台積電正在研擬新的全自動流程,來避免人為因素再發生
晶心科技與多國設計服務供應商聯盟 提供RISC-V完整方案 (2018.08.02)
CPU IP 專業供應商晶心科技,近日啟動RISC-V授權設計服務中心專案,已經與數家業界優質ASIC/ SoC 設計服務供應商簽署共同推廣合約,並預計在未來數月之內達成全球簽署二十家授權設計服務中心的目標
先進晶片製程是一門好生意 (2018.07.24)
很顯然,市場對於運算效能的需求是深不見底的,尤其在AI和5G等新一代應用的刺激下,追求強大性能的慾望只會持續高漲。因此可預期,高階晶片的製程將會一路下探到物理極限,也就是達到3奈米以下,同時也會持續推升系統單晶片(SoC)的設計複雜度


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