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ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年會受到COVID-19疫情的影響,預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開
SEMI:80%民眾支持加速發展太陽光電 綠能產業認同度提升 (2020.11.18)
隨著蘋果、Google、台積電等企業加入再生能源倡議計畫(RE100),連帶要求供應鏈跟進,綠能的重要性不言而喻。蔡英文總統日前出席活動時也表示:「台美將開展經濟對話,其中替代能源是重要議題,台灣也希望能在2025年的再生能源占比大幅提升」,顯見政府推動再生能源的決心
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴,正採用不同方法來提高效能,亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點,而這些改變對於AI加速器特別有效。
FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的,就是不可編程的晶片方案,這也是市場的主流形式,就是所謂的ASIC?雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣,但裡頭的構造其實非常不同?
施耐德攜手奇陣電機 推出新一代智慧配電盤 (2020.11.06)
全球能效管理專家施耐德電機(Schneider Electric)與在高科技廠房配電盤領域擁有長達35年專業及成熟技術的奇陣電機宣布,雙方共同研發推出新一代智慧配電盤。結合了施耐德電機的品牌力、先進技術、創新力與奇陣電機卓越的配電盤研發及創新的設計與製造能力,在工業4
Cadence獲2020年四項台積電開放創新平台合作夥伴大獎 (2020.11.04)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其因矽智財與電子設計自動化解決方案,榮獲台積電頒發四項開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴大獎。Cadence因與台積電共同開發3奈米設計架構、三維積體電路(3DIC)設計生產解決方案、以及雲端時序簽核設計解決方案與數位訊號處理器(DSP)矽智財而獲認可表彰
Mentor獲兩項台積電OIP年度合作夥伴獎 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日憑藉其EDA解決方案,獲得由台積電TSMC)頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。該獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台(OIP)生態系統的合作夥伴,在過去一年為實現下一世代晶片級系統(SoC)及三維積體電路(3DIC)設計所做的傑出貢獻
工研院展望智慧車輛前景 建議台廠趁熱打造完整產業鏈 (2020.11.01)
受到新型冠狀病毒(COVID-19)肺炎疫情影響,全球今(2020)年汽車銷量預估將下滑22.2%,但仍有望維持7,000萬輛水平,前五大車市中,美、日、德及印均呈現下滑趨勢,但中國大陸車市有機會將下滑幅度縮小至10%以內
齒輪加工奠基 支援開發輕量化機器人 (2020.10.30)
對於所需關鍵零組件的一體化驅控模組、諧波減速機等陸續問世,奠基上游的齒輪加工產業重要性更不言而喻。
微軟雲服務足跡落地 打造台灣成為「亞洲數位轉型中樞」 (2020.10.26)
隨著全球雲端需求急速擴增,微軟宣布投資數位台灣四大新計畫:延伸微軟雲服務足跡至台灣,將台灣納為微軟全球超過60多個資料中心區域,在台灣設立首座Azure資料中心區域
助開發3奈米製程 Ansys獲雙項台積電開放創新平台合作夥伴獎 (2020.10.26)
Ansys宣布獲頒雙項台積電TSMC)年度開放創新平台 (Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎。Ansys的多物理場模擬解決方案支援台積電世界級3奈米製程和高度複雜的三次元積體電路(3D-IC)先進封裝技術,幫助共同客戶加速設計智慧型手機、高效能運算、車載和物聯網
Cadence GDDR6 IP產品獲台積電N6製程認證 (2020.10.12)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈,其GDDR6 IP獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證,可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP)所組成,目標針對超高頻寬的記憶體應用,包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子,特別有關於人工智慧/機器學習(AI/ML)晶片中的記憶體介面
TrendForce:中芯面臨美國出口限制 中國半導體產業恐面臨衝擊 (2020.10.04)
中芯國際今(4)日發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出
120奈米與5奈米的交互作用 (2020.09.30)
目前有兩個影響世界甚為巨大的東西,一個是直徑約120奈米的新冠病毒,一個是5奈米製程的積體電路。新冠病毒的出現,影響了全球經濟發展與生活型態,更造成眾多生命的損傷;至於5奈米半導體製程進入量產則是2020年電子產業的一大亮點,已經為IC設計投下更多應用的可能
中勤展出智能棧板物流箱與第三代半導體方案 (2020.09.24)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備供應商中勤實業,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列針對智慧製造、先進製程與綠色製造應用的解決方案。其中一款智能棧板物流箱為今年首度展出,並已獲得台積電採用
手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用,市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限,而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。
TTA聯手美國Crunchbase 累計全球募資逾45億元 (2020.09.23)
台灣科技新創在過去幾個月的疫情期間頻傳佳績,高度展現出台灣科技創新因應全球疫情之靈活應變與科技產業之彈性,不僅成功開拓國際商機,同時也在創新創業上走出一條又新又活的路,讓國際看見台灣科技人才的優勢
Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證 (2020.09.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,Cadence工具取得台積電最新 InFO 與CoWoS先進封裝解決方案認證,即以RDL為基礎的整合扇出型封裝InFO-R,與採用矽晶中介層(Silicon Interposer)封裝技術的CoWoS-S
SEMI成立高科技創業平台 SEMICON Taiwan發表創新技術 (2020.09.15)
SEMI國際半導體產業協會於今(15)日宣布正式成立「高科技創新創業平台」,並將在SEMICON Taiwan 2020國際半導體展期間舉辦半導體新創技術發表會與系列論壇,此活動邀請科技部及國發會擔任指導單位,期能發掘足以創造下一個世代成長動能的優質新創
Mentor通過台積電最新3奈米製程技術認證 (2020.09.11)
Mentor,a Siemens business近期宣佈旗下多項產品線和工具已獲得台積電TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值


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