 |
14道安全鎖 強化雲端運算資訊安全 (2022.04.27)
當企業導入雲端運算後，資訊管理問題就從企業內部延伸到外部利害關係人，存取使用者越多，衍生的資訊安全問題也越多。 |
|
充分了解應用特性 是開發3D光感測的成功關鍵 (2021.12.27)
以「探索3D光感測的無限可能」為題的【東西講座】，於12月10日（五）以現場實體與線上直播的方式舉辦 |
 |
全球首款連網汽車專用網路安全 TPM 問世 (2018.10.31)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 在提升連網汽車的網路安全性邁出關鍵的一大步，成為市場上首度為汽車應用提供專用可信賴平台模組 (TPM) 的半導體製造商 |
|
英飛凌推出TPM 2.0 原始碼軟體堆疊 (2018.09.03)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 推出全新原始碼軟體堆疊，方便開發商將可信賴平台模組 (Trusted Platform Module，TPM) 2.0 –一個標準化的硬體式安全解決方案–整合至工業、汽車及其他如網路設備的應用中 |
|
微處理器的物聯網平台 (2018.03.21)
比爾.蓋茲(Bill Gates)在《未來之路》(The Road Ahead/1995) 書中，發想智慧家庭，堪稱物聯網概念的啟蒙。美國麻省理工學院(MIT) Auto-ID中心主任凱文.阿什頓（Kevin Ashton)，在1998年創造物聯網（the Internet of Things) 一詞，經由網路，架構一個全球標準的平台，連接無處不在的傳感器，從此物聯網這個詞廣泛地流傳 |
|
新唐科技與OnBoard Security合作 提升物聯網安全 (2018.02.08)
新唐科技與OnBoard Security合作，將更高的安全性融入物聯網(IoT)。OnBoard Security的TrustSentinel TSS 2.0現在支援新唐的NPCT系列可信平台模組(TPM)。此它提供標準化且易於使用的應用程式介面，讓軟體開發人員不必理解晶片的內部運作即可開發軟體 |
|
Hit AI人工智慧產業台灣首屆高峰會即將登場 (2017.12.14)
AI元年2018全面啟動！經過半年醞釀，台灣的「AI元年」即將在2018正式啟動！雖然台灣有科技島美名，但過去的半導體與硬體代工產業強項，該如何在人工智慧領域卡位，已經爭論半年之久，尤其台灣在行動網路時代的失落，導致難以積累用戶數據，對於未來AI產業發展也是一大關卡 |
|
IIOT研討會聚焦智慧製造 (2017.10.24)
台灣科技業每年下半年重頭戲「TAITRONICS台北國際電子產業科技展」於10月14日落幕，今年的展會以多元應用的人工智慧及物聯網為主，此外展會中也舉辦了各式技術論壇，吸引了大量產業人士 |
|
「WHATs NEXT！移動到未來」2017第二屆高峰會即將登場！ (2017.08.03)
iPhone 8都要來了，台灣必須打造「行動網路強國」！
數位行動產業在全球飛越成長，根據Ericsson的趨勢預測顯示，2017年第一季全球行動用戶數達到76億，預測2020年全球數據流量將增加8倍，行動網路服務用戶數可望增加26億，全球5G用戶將達到5億人 |
|
「WHATs NEXT！移動到未來」2017數位行動產業第二屆高峰會8月登場 (2017.07.18)
紐約時報專欄作家佛里曼（Thomas L. Friedman）示警，「台灣沒有進入Mobile Inetenet世界！」他強調，台灣科技業擁有很多人才，然而在數位行動產業快速迭代的趨勢下，倘若台灣無法盡快跟上 |
 |
Maxim推出DS1925 iButton資料記錄器支援更長時間監測冷鏈 (2016.06.07)
為了讓溫度計記錄器在不犧牲資料取樣速率的情況下可進行更長時間的監測，Maxim Integrated推出DS1925 iButton資料記錄器，支援更長時間地監測冷鏈和其它溫度敏感的產品或過程 |
|
可穿戴醫療半導體應用方案 (2015.05.21)
在可穿戴醫療逐漸興起的趨勢下，醫療半導體向更高整合度、小型化、更高效能方向邁進。安森美半導體因應市場趨勢，提供完整的醫療半導體產品和服務、豐富的專長和經驗，滿足醫療市場嚴格要求的高品質和高可靠性，協助醫療技術開發者解決他們獨特的設計挑戰 |
|
Silicon Labs推出用於VOIP閘道的SLIC解決方案 (2011.07.25)
Silicon Laboratories（芯科實驗室有限公司）近日宣佈針對VoIP閘道推出最高整合度、最具成本和節能效益的用戶線路介面（SLIC）解決方案。新型Si3226x雙通道ProSLIC系列產品與現有的雙通道SLIC相比，具有最小的BOM、電路板面積和功耗 |
|
從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度 |
|
飛思卡爾新款觸控感應器可提供最低功率損耗 (2009.10.14)
飛思卡爾半導體新推出的MPR121超低功率電容式感應器與觸碰感應軟體（TSS）套件，能與300種以上的飛思卡爾8位元微控制器（MCU）相容，大幅擴充了原本就已廣泛的觸碰感應解決方案產品線 |
|
WiMAX Forum TWG之Relay規格推動活動紀實 (2009.08.10)
標準的制定對於台灣科技業不再是遙不可及的夢想，經過這幾年各界的努力，台灣在WiMAX的標準制定上已經佔有一席之地；當傳統的思維開始轉變，台灣想擺脫依標準規格做產品的代工宿命；反之 |
 |
-TPM Manager tpmmanager-0.5 (2008.04.09)
The goal of this project is the development of a TPM management software providing an easy to use graphical user interface. The TPM Manager will be developed under Linux, but later releases should be usable with all operating systems providing a TSS API |
|
英飛凌與INTEL合作為TPM市場提供服務 (2008.03.12)
Infineon(英飛凌)宣佈與英特爾(Intel)協同合作，為快速擴展中的TPM(可信賴平台模組；Trusted Platform Module)市場提供服務。英飛凌榮耀獲選為英特爾可信賴平台模組 (Intel TPM) 1.2 硬體解決方案的TPM 1.2用戶端軟體之首選供應商 |
|
-TPM Manager tpmmanager-0.4 (2007.10.15)
The goal this project is the development of a TPM management software providing an easy to use graphical user interface. The TPM Manager will be developed under Linux, but later releases should be usable with all operating systems providing a TSS API |
|
Tektronix產品榮獲2007年加拿大技術安全會議獎 (2007.08.17)
測試、量測和監控儀器廠商Tektronix宣布，其RSA6114A即時頻譜分析儀，榮獲專業發展技術安全協會集團 （PDTG）所頒發的2007年加拿大技術安全會議（CTSC）獎，以表揚其對業界的卓越貢獻、研究及工程設計能力 |
