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鈺群USB Type-C E-Marker控制晶片搶先Thunderbolt 5認證 (2023.12.20)
鈺群科技與鈺創科技在CES 2024展前記者會中宣布，旗下USB Type-C E-Marker傳輸線控制IC—EJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片認證行列，計畫搶先通過認證，成為全球第一通過認證之廠商 |
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艾飛思測試實驗室導入安立知光壓力自動驗證系統 (2023.12.14)
Anritsu 安立知宣佈，iPassLabs 艾飛思測試實驗室導入其 MP1900A 光壓力自動驗證系統 (Optical Stress Receive System，OSRS)，提供符合 IEEE802.3 400G/800G 標準之驗證環境。iPassLabs 將藉此系統支援客戶 400G/800GE 光收發模組與交換機驗證服務，進行接收端靈敏度、抖動容忍度及合規驗證，為 800GE 系統與元件開發提供準確接收測試方案 |
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英飛凌EPR電子標記纜線元件控制器為USB-C被動式纜線提供高壓保護力 (2023.11.15)
由於USB-C具有超薄的設計、支援USB4、Thunderbolt和HDMI等多種資料協定，加上用途廣泛，在產業領域迅速普及。此外，USB-C可支援高達240 W充電功率的特性，使其成為各種應用的首選電源連接器 |
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英特爾發布第14代桌上型處理器 提供更佳超頻能力 (2023.10.17)
英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列，由Intel Core i9-14900K領銜，全新Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器，最高達24核心和32執行緒，以及高達6 GHz的時脈 |
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康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准，該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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USB4光通訊晶片導入量產 Artilux佈局全面支援消費型傳輸需求 (2023.09.22)
USB4的高速穩定傳輸且可充電的特性，預期將成為各個電子設備裝置之間傳輸資料、影音和充電連接的主要趨勢。以全球獨家鍺矽(GeSi)光子技術聞名，並基於CMOS製程的SWIR光感測、光成像與光通訊技術商光程研創(Artilux)宣布，其USB4光通訊驅動晶片已成功導入量產，可全面支援主流消費型高速光傳輸需求 |
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[自動化展] 凌華科技以邊緣運算創新 與夥伴共創工廠智慧化與低碳化 (2023.08.25)
凌華科技在台北國際自動化工業展以「以邊緣運算創新啟動數位賦能」為主題，展現邊緣運算的軟硬整合及效能突破，包含軟硬整合的運動控制技術、賦能產線的AI視覺應用、異質整合的SWARM CORE管理平台與SMR自主移動機器人、新一代邊緣運算平台、All-in-One 5G專網解決方案 |
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英特爾最新vPro平台獲得多款新機種採用 (2023.07.04)
台灣英特爾展示由多家廠商推出、包含搭載最新Intel vPro平台在內的多款商用筆記型電腦、工作站以及最新技術。針對商業應用環境所設計的最新Intel vPro平台，採用第13代Intel Core處理器以及採用硬體協助的AI威脅偵測功能，協助企業提升生產力，相較4年前的系統大幅降低攻擊面範圍強化資訊安全 |
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筑波科技整合高速數位介面測試方案 (2023.06.21)
在現代電子設備中， USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的資訊傳輸速度及低延遲應用已成為不可或缺的一部分，產業應用在資通訊連接、雲端運算中心、工業控制、車用電子等，凸顯出高速數位技術領域的重要性，以及推動整個技術標準演進及測試技術挑戰與升級 |
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USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域，USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進，就市場落地來說，現階段40Gbps尚未普及，未來哪些應用可能 |
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高速數位傳輸需求倍增 筑波聚焦整合測試方案 (2023.04.28)
2023全球資通訊發達、影音應用新興生態崛起，頻寬需求殷切，高速數位傳輸介面因應倍增數據傳輸交換應用更加廣泛，筑波科技近期舉辦「高速數位傳輸介面測試方案」研討會，為客戶提供先進的高速數位介面測試整合方案 |
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凌華新款可攜式GPU加速器搭載NVIDIA RTX A500顯示卡 (2023.04.19)
凌華科技推出新款可攜式GPU加速器—Pocket AI。憑藉著軟硬體的高度相容，Pocket AI得以提升性能和生產力，為人工智慧開發者、專業圖形使用者和嵌入式工業應用提供從開發到部署的隨插即用可擴展性 |
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英特爾vPro平台搭載第13代Intel Core 提供全面的安全性 (2023.03.24)
英特爾推出由第13代Intel Core處理器系列所驅動的新Intel vPro平台。針對商業用途打造的Intel vPro平台，透過提供最全面的安全性、電腦設備更新所需的硬體升級，並提升所有員工生產力，以滿足企業瞬息萬變的需求 |
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Western Digital推出PRO-G40 SSD 具有高階IP68防護等級 (2023.03.16)
Western Digital宣布推出支援Thunderbolt 3和USB 3.2 Gen 2雙模式相容的全新PRO-G40 SSD，進一步擴展SanDisk Professional頂級儲存解決方案系列。這款全新SSD是Western Digital迄今所發表最堅固的產品，受使用者創作、分享資料的方式啟發，具有高階IP68防護等級，讓專業人士能專注於工作或執行其他作業之中 |
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康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布，推出新的載板設計培訓課程，傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則 |
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Getac推出X600強固型行動工作站系列全新機型 (2023.02.15)
神基投控旗下子公司神基科技（Getac）推出X600 Server與X600 Pro-PCI，擴充 X600 強固型行動工作站系列產品。這兩款全新機型將建構完整的強固型行動工作站產品線，得以滿足國防、製造和石油與天然氣等產業在執行專業工作時的各種要求 |
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USB 80Gbps：USB4 Version 2.0最新進展 (2023.01.19)
USB開發者論壇（USB-IF）發表次世代的新標準USB4 Version 2.0，形塑了未來高速傳輸趨勢的一部分。USB4 2.0版是第一個採用脈衝振幅調變（PAM）的USB標準。 |
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COM-HPC Mini引腳定義通過PICMG COM-HPC委員會審核 (2022.12.21)
康佳特宣佈，COM-HPC Mini引腳定義及footprint通過PICMG COM-HPC技術子委員會審核，這一全新高性能電腦模組僅相當於信用卡大小（95x60mm）。新COM-HPC Mini標準預計在2023年上半年完成認證 |
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英特爾展示次世代Thunderbolt 頻寬達雙向每秒80Gb (2022.10.20)
英特爾展示次世代Thunderbolt的早期原型機，其規範與USB Promoter Group推出的USB4 v2維持一致。次世代Thunderbolt提供雙向各每秒80Gb（Gbps）的頻寬，並可提升至120Gbps實現最佳顯示體驗，為現今技術能力的三倍，更加能滿足內容創作者與遊戲玩家對於頻寬的需求，同時維持與先前Thunderbolt和USB版本的相容性 |
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英特爾發表第13代Intel Core處理器與多款最新解決方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式開展，並同時發表第13代Intel Core桌上型處理器，與多款Z790晶片組主機板，而搭載第13代Intel Core桌上型處理器的新世代桌上型電腦，以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC與Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各項技術與解決方案也同時發表，與會者能第一時間近距離體驗英特爾平台的最新技術 |
