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IPAC與Twin Advance宣佈成立合資企業 (2004.03.09)
EE Times網站報導，晶片封裝業者IPAC計畫與馬來西亞科技業者Twin Advance成立合資企業，在當地展開晶片設計和製造業務。新公司名為IPAC Twin Advance，將結合兩家公司在晶片封裝和系統裝配上的技術優勢，提供高階模組、系統封裝（SiP）和製造服務


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