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環旭電子打造全新規模智能製造關燈工廠 (2024.01.03)
為拓展製造智能化界限,確保無縫、高質量生產,環旭電子宣布該公司上海地區的關燈工廠升級至全新規模,提升供應鏈效率,並進一步推動製造業技術,提供先進的智慧製造解決方案
以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 (2023.11.22)
現階段產業供應鏈各環節之間並未相互連貫,工業4.0結合智慧製造則能夠簡化流程,進而節省大量的寶貴時間,從而創造更可靠、更有效率的服務。本文敘述工業4.0智慧製造的四大定義,以及如何以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產
環旭電子宣佈完成收購泰科電子汽車無線業務 (2023.10.30)
環旭電子今(30)日宣佈已成功完成對泰科電子有限公司汽車無線業務的收購交易。此項交易正式於2023年10月27日完成股權交割,是環旭電子成長戰略和擴張規劃中的一個重要里程碑
邊緣運算伺服器全方位應用場景 (2023.09.20)
在科技應用世界中,邊緣運算伺服器是個跨時代的創新。此類伺服器在網端邊緣處理資料,靠近資料來源,比起傳統的雲端伺服器在各種應用中佔有更多優勢。它們能夠即時處理資料、降低延遲,特別適合用於工業物聯網、智慧家庭和醫療等領域
【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用,同時也將深入了解評估PCB性能的方法。
投身車電領域的入門課:IGBT和SiC功率模組 (2023.05.19)
隨著2021年全球政府激勵政策和需求上升,正推動亞太、北美和歐洲地區的電動車市場穩步擴大。作為電能轉換的關鍵核心,IGBT和SiC模組極具市場潛力。
環旭電子推出PCIe Gen.5量產測試平台 支援SSD產品生態的需求 (2023.05.15)
隨著PCIe Gen.5技術的迅速進展,對於資料中心和雲端運算、高性能運算、人工智慧和機器學習,以及汽車和航空等領域,高速資料傳輸和低延遲已成為必備的應用需求。環旭電子推出自主研發的PCIe Gen.5量產測試平台解決方案,因應需構建此介面產品生態的需求
掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟:失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因,再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路(IC)產業鏈中發揮的重要性越來越大
環旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板 (2022.08.15)
USI環旭電子運用優化電路板設計與線路布局技術(Placement & Layout Optimization Technology),發展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板產品。 微型化之工作站主機同時具備高效能運算以及可移動性之彈性
環旭電子邊緣AI運算伺服器提升頻寬可用性 (2022.03.02)
根據市場研究公司Gartner預測,至2025年,75%的企業的生成資料將在邊緣進行處理,邊緣運算的效率成為企業營運優劣的關鍵之一。環旭電子近期提供設計製造(JDM)服務,協助品牌客戶推出邊緣AI運算伺服器提供支援
深入工業物聯網 環旭電子推出5G射頻掌上型裝置 (2021.11.11)
全球正加速進入5G時代,電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景,對於可內置更多元件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域,一些設備裝置
意法半導體推出平價LoRa開發套件 LPWAN技術加速專案開發 (2019.10.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)推出了兩款即用型LoRa開發套件,讓所有使用者,從大中小型企業到個人工作室、技術愛好者和老師學生,都能利用LoRa的遠端低功耗無線IoT連網技術開發追蹤、定位、測量等各種互聯網應用
LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長,將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,可應用於創新領域。
NB-IoT未來將大量應用於水電錶等智慧城市情境 (2019.03.19)
NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,在LPWA領域上可應用於智慧三表、智慧城市、智慧建築及資產追蹤等物聯網創新領域。LPWA佈署可於既有的LTE電信網路架構進行升級使用,建置容易且提供具可靠性的服務品質
意法半導體更新免費嵌入式軟體 強化LoRaWAN使用體驗 (2018.08.22)
意法半導體(STMicroelectronics)推出符合LoRa-Alliance最近核准之LoRaWAN 1.0.3規範的更新套件,使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN擴充軟體維持最新更新狀態且更安全,其進而擴大在低功耗廣物網路(LPWAN)中物聯網(IoT)應用的可能性
高通與環旭電子簽訂成立合資企業協議書 在巴西設半導體模組廠 (2018.02.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日在巴西聖保羅與日月光集團(ASE)旗下子公司環旭電子股份有限公司(USI)簽訂了一份成立合資企業的協議書。該合資企業將專注於在巴西聖保羅設立一個半導體模組廠,專門設計、開發和製造針對智慧型手機與物聯網設備的模組與零組件
2018全國電信研討會2018消息理論與通訊春季研討會 (2018.01.25)
全國電信研討會為國內通訊學界非常重要的研討會,本研討會已連續舉辦多年,並配合科技部電信學門辦理該年度的科技部成果報告。本研討會自創立以來,所邀請之講者均為在通訊領域學界與業界中有傑出成就的專家學者
意法半導體新款原型開發板支援LPWAN遠距離物聯網連結 (2017.03.21)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出兩款立即可用的原型開發板,其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗廣域物聯網(Low-Power Wide Area Network,LPWAN)技術的開發評估成本
軟硬實力同步提升 全球傳動深化滑軌技術 (2017.02.14)
全球傳動科技為台灣傳動元件專業製造廠之一,除了關鍵傳動元件的創新研發與製造,主要產品還包括:滾珠螺桿、線性滑軌、旋轉式滾珠螺桿/花鍵、單軸機器人等,應用範圍非常廣泛
全球傳動不畏短期景氣起伏 (2016.12.21)
近年來由於中國大陸紅色供應鏈崛起、調整經濟結構,導致短期市場需求下滑,台灣機械設備業景氣亦萎靡不振。早已布局特殊專用市場、Turnkey產線或關鍵零組(配)件廠商,所受波及程度則相對為輕


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