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3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
Vicor 推出 800V 總線轉換器模組 (2019.06.18)
800V BCM4414 是一款 1.6KW 隔離式、1/16 固定比率總線轉換器模組 (BCM),可在 500V 至 800V 的輸入電壓下平穩工作,提供 SELV 輸出電壓,峰值效率達 97%。最新的 800V BCM 模組擴展補足了 Vicor 現有 700V BCM4414的超高輸入電壓產品線,建立一系列完整具更強高達4,242 VDC隔離性 能同時具雙向電壓轉換功能的產品
科技部TTA論壇 連接台灣與國際新創生態系 (2019.05.30)
Taiwan Tech Arena 是科技部建立的科技新創生態圈旗艦計畫,藉此計畫將與全球科技新創生態系統持續交流融合,也引導國外新創來台灣落地發展及引領國內新創公司至全球市場連結
ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證 (2019.04.25)
ANSYS針對台積電 (TSMC) 創新系統整合晶片 (TSMC-SoIC) 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合製程,針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術,對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言,能提供更高的電源效率和效能
採用乙太網路進行運動控制的三個理由 (2019.02.21)
運動控制應用要求確定性,因此需要確保位置保持的表現,停位必須精準,驅動器必須適切加速/減速,其他作業也須精確配合。
高性能DSP與深度學習語庫是智慧語音開發關鍵 (2018.11.12)
家庭應用無疑是智慧語音技術的主場。智慧家庭助理裝置在未來五年將有望達到十倍的成長,預計使用的語音助理的數量,將從2018年的2500萬,成長到2023年的2.75億。
智慧科技於農業生產的應用 (2018.10.31)
本文將以日本近年將科技帶入農作的應用實例,以及台灣大同公司所研發的智慧溫室為例,講述在農業上智慧科技的運用。
M31開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品 (2018.10.02)
矽智財開發商M31 Technology宣布,開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合,將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。 台積電設計建構營銷事業處資深處長Suk Lee表示:「28HPC+ ULL編譯器Bitcell可進一步減少主流的智慧手機,移動設備,音頻和SoC應用的漏電流
以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機,故台灣整體的AI產業經營方向,將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而,台灣還是有一些AI晶片的供應商,其中以聯發科技(MediaTek)與耐能智慧(Kneron)、威盛電子(VIA)最具代表性
Maxim最新D類數位揚聲放大器 實現高效緊湊隨插即用方案 (2018.05.15)
Maxim宣佈推出MAX98357和MAX98358數位輸入D類音訊功率放大器,幫助設計者以高性價比實現緊湊、高效、隨插即用的方案。除了擁有小尺寸外形,元件能夠以D類放大器效率實現3.2W的AB類放大器音質,獲得絕佳的高傳真音效,適合各種產品應用
達梭系統與隈研吾於 2018 米蘭設計週推出永續設計方案 (2018.03.22)
達梭系統(Dassault Systemes)宣布將於2018年米蘭設計週(Milan Design Week 2018),推出與全球知名隈研吾建築都市設計事務所(Kengo Kuma and Associates)攜手合作的裝置藝術「Breath/ng」
Western Digital推出全新高效能解決方案 UHS-I快閃記憶卡 (2018.03.02)
Western Digital推出全新行動解決方案,讓消費者能夠盡情擷取、分享及欣賞裝置中的豐富內容。在世界行動通訊大會 (Mobile World Congress; MWC) 上,Western Digital發佈UHS-I快閃記憶卡 — 400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC記憶卡,並展示未來快閃記憶卡技術,採用PCIe的記憶卡,提供未來數據與數位內容應用所需的效能
愛美科觀點:3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎,進一步發展3D IC冷卻技術,並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。
MXE-210 Series 超精巧型物聯網閘道器 (2017.12.27)
作為閘道器和嵌入式控制器,凌華科技MXE-210工業閘道控制器,串聯信息技術(IT)與工業現場操作資訊(OT)的資料交換,能與不同製造商之設備相容;透過Vortex Edge Connect可支援多種通訊協定標準,包括Modbus、EtherCAT、DDS、MQTT和CANOpen等,能與各種工業設備進行通訊和管理
在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案,當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰,因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法
Vicor推出新款700V K=1/16 母線轉換器 (2017.10.06)
Vicor 母線轉換器模組 (BCM) 陣營新增一款固定比率高電壓母線轉換器。新款700V K=1/16 BCM 提供高達1.75 kW功率以及97%的尖峰效率,功率密度高達700W/in3。本裝置採用高熱效4414(111 毫米 x 36 毫米 x 9.3 毫米)VIA封裝,具備可直接安裝於機殼或安裝於電路板的封裝選項, 並具有4.3 kV的突波隔離功能
化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%,如何積極因應此一趨勢,善用本身優勢布局市場,將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。
ASM1352R: USB 3.1/ Dual SATA 橋接器單晶片 (2017.08.24)
ASM1352R是祥碩的USB 3.1 轉dual SATA介面的橋接器單晶片,它支援一個USB 3.1阜和兩個SATA裝置阜,能讓USB PHY速度達到10Gbps符合USB 3.1規範,並讓序列ATA PHY的速度符合ATA Revision 3.2的規範
化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術,而隨著應用領域的漸深漸廣,目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用,在市場驅動下,5G標準的制定已積極展開。
FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構,在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。


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